Მოთხოვნა DESCUM ფოტორეზისტის შლება ICP გარე პლაზმა ფოტორეზისტის შლების მაशინი , China Მოთხოვნა DESCUM ფოტორეზისტის შლება ICP გარე პლაზმა ფოტორეზისტის შლების მაशინი Manufacturers, Suppliers, Factory

Პროდუქტის აღწერა

ICP სიხავის პლაზმა ფოტორეზისტის გაშლის მაშინა

ICP სიხავის პლაზმის ფოტორეზისტის გაშლის მაშინა ძირითადად გამოიყენება პოლიმერების გაშლისთვის, ASHING-ისთვის, DESCUM-ისთვის, იონური იმპლანტაციის შემდეგ ფოტორეზისტის გაშლისთვის და ზედაპირის შედეგების გაშლისთვის. კავერი შესაბამისია 4-8 ინ치 ნიმუშებისთვის, 1-2 ნიმუში გადაეมวลტირება ერთ პროცესში.

Მოხება
Პოლიმერის ამოღება
Მძიმე მასკის გარშემო ამოღება
Იონური ჩასათვლელი შემდეგ ფოტორეზისტის ამოღება
BAW/SAW პროცესში ფოტორეზისტის ამოღება
Ანტი-რეფლექტიული გრაფიკული ფილმის სივრცეში დარღვევა
Ზედა რეზიდუალის წაშლა
Ზღვის შემდეგ ზედაპირის მოხუცვა
DESCUM

ASKING DESCUM photoresist removal ICP Dry Plasma Photoresist Removal Machine details

ASKING DESCUM photoresist removal ICP Dry Plasma Photoresist Removal Machine factory

Სპეციფიკაცია

Პლაზმა			RF	RF
Ენერგია	ICP	1000W	1000W
Ენერგია		BIAS	600w(option)	600w(option)
Გამოყენების დიაპაზონი			4~8 ინჩი	4~8 ინჩი
Ერთი მუშაობის ნაჭრები			1	2
Გარემოს ზომები			1080x1840x1800mm	1340x2050x1800 მმ
Სისტემის კონტროლი			Ინდუსტრიული კონტროლის სისტემა	Ინდუსტრიული კონტროლის სისტემა
Ავტომატიზაციის დონე			ავტომატური	ავტომატური

Ქარხანა

Პროდუქტის დეტალები

Შეფუთვა და მიწოდება

Კომპანიის პროფილი

16 წლიანი გამოცდილება აპარატების ექსპორტში! შეგვიძლია თეთრ მხარეს გთავაზოთ ერთ-ეტაპიანი გადავალება სემიკონდუქტორის წინა მუშაობის პროცესებისა და აპარატების გადავალებისთვის!