Გრძელი დამუშავების სიგანის მქონე პლაზმური ზედაპირის დამუშავების მანქანა

Ფართო დიაპაზონის საშუალო სიხშირის პლაზმური სუფთავების მოწყობილობა გამოიყენებს გაღიზიანების ძაბვის წყაროს აირის იონიზაციისთვის პლაზმის მდგომარეობაში. ეს პლაზმა მოქმედებს პროდუქტის ზედაპირზე, ამოიშლის დაბინძურებებს, ამატებს ზედაპირის აქტივობას და აძლიერებს მიბმის უნარს. პლაზმური სუფთავება არის ახალი, გარემოს დამცავი, ეფექტური და სტაბილური ზედაპირის დამუშავების მეთოდი.
Წრფივი პლაზმური გენერატორები შესაფერებელია სხვადასხვა შეზღუდული სივრცისთვის და შეიძლება მორგებული იყოს პროდუქტის სიგანესთან შესატყოვნებლად, რაც უზრუნველყოფს უწყვეტ წარმოებას.
Სტანდარტული დამუშავების ტემპერატურა არ აღემატება 45°C-ს. საშუალებას აძლევს მაღალი ძაბვის (HV) ელექტროდის გარე ფენაზე მოთავსებული დამცავი მასალა გაფართოებული სიგანის პლაზმური აღჭურვილობის დამუშავების ტემპერატურის კიდევე დაწევას. პროდუქტის სიგანეს შესაბამისად მორგებადი, შეიძლება პირდაპირ დამონტაჟდეს წარმოების ხაზზე, რაც მნიშვნელოვნად ამაღლებს დამუშავების ეფექტურობას. უნიკალური პლაზმის გენერირების სტრუქტურის გამოყენებით სტანდარტული დამუშავების ტემპერატურა არ აღემატება 45°C-ს, რაც უზრუნველყოფს ერთგვაროვან და სტაბილურ მუშაობას. პატენტირებული საშუალო სიხშირის ციფრული ენერგიის მომარაგება უზრუნველყოფს ერთგვაროვან პლაზმას და სტაბილურ დამუშავებას.
Გამოყენება: 1. 3C ინდუსტრია: TP შეერთება, პანელის ზედაპირის აქტივაცია და ITO საფარის დაკრებამდე ზედაპირის სუფთავება, რაც ეფექტურად ამოაცილებს ზედაპირზე არსებულ სასქესო ნივთიერებებს და არასუფთა ნაკრებს და აძლიერებს ზედაპირის შეჭიდვას. 2. ელექტრონიკის ინდუსტრია: FPC/PCB საწყისი სადგურების ორგანული სუფთავება და ზედაპირის აქტივაცია ზედაპირის სითხის შეჭიდვის უნარის ასამაღლებლად და საკარგო და ლეპტო შეერთების სიძლიერის გასაძლიერებლად. 3. ნახსენის ინდუსტრია: ინტეგრირებული პაკეტირების შეერთება, საკარგო შეერთების წინამზადება, კერამიკული პაკეტირება, BGA/LED ზედაპირის აქტივაცია, რაც აძლიერებს პაკეტირების შესატყორნებლობას და ამაღლებს წარმოების მაჩვენებელს. 4. პლასტმასების ინდუსტრია: ზედაპირის მოდიფიკაცია, ზედაპირის შეხვევა, ზედაპირის შეჭიდვის გასაუმჯობესებლად და შეერთების და ბეჭდვის ხარისხის გასაუმჯობესებლად. 5. მინის საფარის ინდუსტრია: AF საფარის წინამზადება, AF/AS გადასხევის საფარის მოშორება, შემადგენლობის ბეჭდვა, მასალის ზედაპირის სტრუქტურის აქტივაცია, სტატიკური ელექტრობის, მტვრის და ზეთის ნაკრებების მოშორება, ჰიდროფილობის გასაუმჯობესებლად.