Ნომერი |
Კომპონენტის სახელი |
Ინდექსის სახელი |
Დეტალური ინდიკატორის აღწერა |
1 |
Მოძრაობის პლატფორმა |
Მოძრაობის განსხვავება |
XYZ-250mm*320mm*50mm |
Დაყოფილი პროდუქციის ზომები |
XYZ-200mm*170mm*50mm |
||
Გადაადგილების გარკვეულება |
XYZ-0.05μm |
||
Განმეორებითი პოზიციონირების სიზუსტე |
XY ღერძები: ±2μm@3S Z ღერძი: ±0.3μm |
||
XY ღერძების მაქსიმალური სიჩქარე |
XYZ=1m/s |
||
Ლიმიტის ფუნქცია |
Ელექტრონული მỀკვრავი ლიმიტი + ფიზიკური ლიმიტი |
||
Როტაციის ღერძი θ-ის როტაციის დიაპაზონი |
±360° |
||
Როტაციის გამოსახულება როტაციის ღერძით θ |
0.001° |
||
Გამოკვლის სიმაღლის მეთოდი და ზუსტება |
Მექანიკური სიმაღლის გამოსახულება, 1μm |
||
Სრული ზუსტება პატჩზე |
Პატჩის ზუსტება ±3μm@3S Კუთხის ზუსტება ±0.001°@3S |
||
2 |
Სილახის კონტროლური სისტემა |
Წნევის დიაპაზონი და გარჩევა |
5~1500გ, 0.1გ გარჩევა |
3 |
Ოპტიკური სისტემა |
Ძირითადი PR კამერა |
4.2მმ*3.7მმ შეხედვის ზონა, 500M პიქსელის მხარდაჭერი |
Უკანააღმოსავლელი კამერა |
4.2მმ*3.7მმ შეხედვის ზონა, 500M პიქსელის მხარდაჭერი |
||
4 |
Ნოზელის სისტემა |
Შეკვეცის მეთოდი |
Მაგნიტული + ვაკუუმი |
Ნოზელის შეცვლის რაოდენობა |
12 |
||
Ნოზელების ავტო-კალიბრაცია და ავტო-გადართვა |
Ონლაინ ავტომატური კალიბრების დახმარება, ავტომატური გადართვა |
||
Ნოზლის შემოწმების დაცულობა |
Მხარდაჭერა |
||
5 |
Კალიბრების სისტემა |
Უკანამდებარე კამერის კალიბრება Ნოზლის XYZ მიმართულების კალიბრება |
|
6 |
Ფუნქციონალური მახასიათებლები |
Პროგრამული საშუალების კომპატიბილიტე |
Პროდუქტის სურათები და ადგილის ინფორმაცია შეიძლება გააზიაროს დისპენსერის მაशინასთან |
Მეორე იდენტიფიკაცია |
Მოქმედი მეორე იდენტიფიკაციის ფუნქცია სუბსტრატებისთვის |
||
Მრავალსაფეხური მატრიცის ჩანერგვა |
Მრავალსიტყვიანი მატრიცის განსაზღვრადი ფუნქცია სუბსტრატებისთვის |
||
Მეორე ეკრანის ფუნქცია |
Ვიზუალურად შეგვიძლია ნახოთ მასალის წარმოების სტატუსის ინფორმაცია |
||
Ინდივიდუალური წერტილების გადართვა შეიძლება დაყოთ ნებისმიერად |
Შეიძლება ნებისმიერი კომპონენტის გადართვა და პარამეტრები მუშაობს მართვად |
||
CAD იმპორტის ფუნქციის მხარდაჭერა |
|||
Პროდუქტის გამჭრის სიღრმე |
12mm |
||
Სისტემის შეერთება |
SMEMA კომუნიკაციის მხარდაჭერა |
||
7 |
Პატჩ მოდული |
Საშუალება გაქვთ მისამართების სხვადასხვა სიმაღლეზე და კუთხეებზე |
|
Პროგრამა ავტომატურად გადართვის ჩანაწერებსა და კომპონენტებს შეცვლის |
|||
Ჩიპის აირჩევის პარამეტრები შეიძლება ცვლილი იყოს მომდევნოდ/ბატჩებში |
Ჩიპის აირჩევის პარამეტრები 娷ებს აირჩევამდე სიმაღლეს, აირჩევის სიჩქარეს, აირჩევის წნევას, ჩიპის აირჩევის სიმაღლეს, ჩიპის აირჩევის სიჩქარეს, ვაკუუმის დროსა და სხვა პარამეტრებს |
||
Ჩიპის დამაგრების პარამეტრები შეიძლება ცვლილი იყოს მომდევნოდ/ბატჩებში |
Ჩიპის დამაგრების პარამეტრები შეიცავს დამაგრებამდე სიმაღლეს, დამაგრებამდე მიდგომის სიჩქარეს, დამაგრების წნევას, დამაგრების სიმაღლეს, დამაგრების სიჩქარეს, ვაკუუმის დროს, უკან გადასაფარად დროსა და სხვა პარამეტრები |
||
Ჩიპის აირჩევის შემდეგ უკან გამოყოფა და კალიბრირება |
Ის შეძლებს ჩიპების უკან გამოყოფას ზომის დიაპაზონში 0.2-25 მილიმეტრში |
||
Ჩიპის მდებარეობის ცენტრის გადახრა |
Не болше чем ±3um@3S |
||
Პროდუქტიულობის ეფექტიულობა |
Не менее 1500 компонентов/час (взяв чип размером 0.5*0.5mm в качестве примера) |
||
8 |
Მასალების სისტემა |
-Compatible number of waffle boxes/gel boxes |
Стандарт 2*2 დიუმი 24 ნაწილი |
Каждое дно коробки можно откачивать под вакуум |
|||
Ვაკუუმის -platform can be customized |
Вакуумная область adsorption может достигать 200mm*170mm |
||
Საშუალებით ჩიპის ზომა |
Განსაკუთრებით დაerahvi ტიპის მიერ Ზომა: 0.2მმ-25მმ Სიღრმე: 30უმ-17მმ |
||
9 |
Აპარატურის უსაფრთხოება და გარემოს მოთხოვნები Ჰავას სისტემა |
Აპარატის ფორმა |
Სიგრძე*სიღრმე*სიმაღლე: 840*1220*2000მმ |
Აპარატის წონა |
760kg |
||
Ელექტროენერგიის მიწოდება |
220AC±10%@50Hz, 10A |
||
Ტემპერატურა და ტენიანობა |
Ტემპერატურა: 25℃±5℃ Ტყვის დონე: 30%RH~60%RH |
||
Სიხშირით დაჭერილი ჰავა (ან ალტერნატიურად აზოტის წყარო) |
Დაჭერვა >0.2Mpa, მოცულობა >5LPM, გამართლებული ჰავის წყარო |
||
Ვაკუუმი |
Დაჭერვა <-85Kpa, ჩანაწერის სიჩქარე >50LPM |
N0. |
Კომპონენტის სახელი |
Ინდექსის სახელი |
Დეტალური ინდიკატორის აღწერა |
1 |
Მოძრაობის პლატფორმა |
Მოძრაობის განსხვავება |
XYZ-250mm*320mm*50mm |
Მონაკვეთის ზომები |
XYZ-200mm*170mm*50mm |
||
Გადაადგილების გარკვეულება |
XYZ-0.05μm |
||
Განმეორებითი პოზიციონირების სიზუსტე |
XY ღერძები: ±2μm@3S Z ღერძი: ±0.3μm |
||
XY ღერძის მაქსიმალური მუშაობის სიჩქარე |
XYZ=1m/s |
||
Ლიმიტის ფუნქცია |
Ელექტრონული მỀკვრავი ლიმიტი + ფიზიკური ლიმიტი |
||
Როტაციის ღერძი θ-ის როტაციის დიაპაზონი |
±360° |
||
Როტაციის გამოსახულება როტაციის ღერძით θ |
0.001° |
||
Გამოკვლის სიმაღლის მეთოდი და ზუსტება |
Მექანიკური სიმაღლის განაკვეთი, 1უმ, ნებისმიერი წერტილის სიმაღლის განაკვეთი შეიძლება განსაზღვრონ; |
||
Საერთო გადასა ><?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?> |
±3უმ@3S |
||
2 |
Გადასა |
Მინიმალური კლეის წერტილის დიამეტრი |
0.2mm (0.1mm დიამეტრის საჭიროებით) |
Განსხვავების რეჟიმი |
Წნევის-დროის რეჟიმი |
||
Მაღალ ზუსტობის გამოსცემის ქუჩა, კონტროლიруლი ვალვი, ავტომატური პოზიტიური/ნეგატიური გამოსცემის წნევის გარდაქმნა |
|||
Გამოსცემის ჰაერის წნევის დაყენების დიაპაზონი |
0.01-0.6MPa |
||
Ხელმისაწვდომია კლეის წერტილების ფუნქცია, და პარამეტრები შეიძლება განსაზღვრებული იყოს ნებისმიერად |
Პარამეტრები 娷ებს: გამოსცემის სიმაღლე, წინა გამოსცემის დრო, გამოსცემის დრო, წინა შეკრების დრო, გამოსცემის წნევა და სხვა პარამეტრები |
||
Ხელმისაწვდომია კლეის შეკრების ფუნქცია, და პარამეტრები შეიძლება განსაზღვრებული იყოს ნებისმიერად |
Პარამეტრები შემოწმებს: გამოსცემის სიმაღლე, წინა გამოსცემის დრო, კლეის სიჩქარე, წინა შეკრების დრო, კლეის წნევა და სხვა პარამეტრები |
||
Მაღალი საშუალება განაწილებისთვის |
Ის იქნება საშუალება გლიუს განაწილებისთვის განსხვავებულ სიმაღლეზე და გლიუს ტიპი შეიძლება გარკვეული კუთხით ჩრონდეს |
||
Გლიუს პერსონალიზებული გამოყოფა |
Გლიუს ბიბლიოთეკა შეიძლება გამოიძახოს და პერსონალიზებულად შეიცვალოს |
||
3 |
Მასალების სისტემა |
Ვაკუუმის -platform can be customized |
Ვაკუუმის აბსორბციის ფართობი მაქსიმალურად 200mm*170mm |
Გლიუს უპაკირება (სტანდარტული) |
5CC (თანამედროვანი 3CC-თან) |
||
Მარკირებული გლიუს თაფრი |
Შეიძლება იყენებოდეს პარამეტრების სიმაღლეზე წერტილების და გლიუს ხაზის რეჟიმში, გლიუს განაწილების წარმოებამდე წინა ხაზის გამოყოფისთვის |
||
4 |
Კალიბრების სისტემა |
Გლიუს ნელის კალიბრირება |
Კალიბრირება გლუტოს გადასვლის ნეელის XYZ მიმართულებაში |
5 |
Ოპტიკური სისტემა |
Ძირითადი PR კამერა |
4.2მმ*3.5მმ ხედი, 500M პიქსელი |
Იდენტიფიცირებს სუბსტრატს/კომპონენტს |
Ჩვეულებრივ იდენტიფიცირებს საერთო სუბსტრატებს და კომპონენტებს, ხოლო სპეციალური სუბსტრატები შეიძლება განახორციელონ იმით, რომ იყოს აღინიშნებული ფუნქცია |
||
6 |
Ფუნქციონალური მახასიათებლები |
Პროგრამული საშუალების კომპატიბილიტე |
Პროდუქტის სურათები და ადგილზე მყარი ინფორმაცია შეიძლება გააზიაროს პლეისმენტ მაशინასთან |
Ჩიპის მდებარეობის ცენტრის გადახრა |
Не болше чем ±3um@3S |
||
Პროდუქტიულობის ეფექტიულობა |
Არანაკლებ 1500 კომპონენტი/საათი (მაგალითად, 0.5*0.5მმ ჩიპის ზომის გამოყენებით) |
||
Მეორე იდენტიფიკაცია |
Მilikiს სუბსტრატის მეორე იდენტიფიცირების ფუნქცია |
||
Მრავალსაფეხური მატრიცის ჩანერგვა |
Მilikiს სუბსტრატის მრავალსარისი მატრიცის ჩანერგვის ფუნქცია |
||
Მეორე ეკრანის ფუნქცია |
Ვიზუალურად შეგვიძლია ნახოთ მასალის წარმოების სტატუსის ინფორმაცია |
||
Ინდივიდუალური წერტილების გადართვა შეიძლება დაყოთ ნებისმიერად |
Შეიძლება ნებისმიერი კომპონენტის გადართვა და პარამეტრები მუშაობს მართვად |
||
CAD იმპორტის ფუნქციის მხარდაჭერა |
|||
Პროდუქტის გამჭრის სიღრმე |
12mm |
||
7 |
Აპარატურის უსაფრთხოება და გარემოს მოთხოვნები Гაზის სისტემა |
Აპარატის ფორმა |
Სიგრძე*სიღრმე*სიმაღლე: 840*1220*2000მმ |
Აპარატის წონა |
760kg |
||
Ელექტროენერგიის მიწოდება |
220AC±10%@50Hz, 10A |
||
Ტემპერატურა და ტენიანობა |
Ტემპერატურა: 25℃±5℃ |
||
Სიხშირით დაჭერილი ჰავა (ან ალტერნატიურად აზოტის წყარო) |
Ტყვის დონე: 30%RH~60%RH |
||
Ვაკუუმი |
Დაჭერვა >0.2Mpa, მოცულობა >5LPM, გამართლებული ჰავის წყარო |
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved