מיקום אובר (Mask Aligner) הוא רכיב חשוב מאוד במגוון מעבדות, שם מדפיסים על וויפרים דפוסים קטנים יותר מגרגרי אבק לשם ייצור חלקים אלקטרוניים. וויפרים הם פרוסות דקות של חומר, לרוב סיליקון, שמשמשות כבסיס לייצור שבבים. חשוב לדעת מהו עובי הוויפר המתאים שהמכשיר יכול מכוון מסכה להכיל. אם הוויפר עבה או דק מדי, ייתכן שלא יתאים נכון או שהמכונה לא תוכל enfוקס את האור בצורה נכונה, וזה עלול לגרום לבעיות במוצר הסופי. כאן, ב-Minder-Hightech, ראינו מגוון עבי וויפרים וזה באמת תלוי במשימות שאתם מתכננים לבצע ובסוג ההתקן שיוצר.

ייצור שדרוגי של מוליכים למחצה – מהו העובי המרבי של וויפרים עבור מיקום אובר (Mask Aligner)?

כאשר הוא עובד במפעלים גדולים שמייצרים מוליכים למחצה עבור לקוחות רבים, מסך זה צריך להתמודד עם לוחות אשר בדרך כלל משמשים לייצור עשרות, מאות חלקי מוליכים למחצה. חפיסות אלה זמינות בממדים סטנדרטיים, אך יכולות להשתנות בעובי. חפיסות בגודל של כ-200 מיקרומטר (0.2 מילימטר) עד 750 מיקרומטר (0.75 מילימטר) עבה ניתן לעבד על רוב המעבדות מסכות סידור, וזאת כולל Minder-Hightechs שימוש במעבדה במכונת יישור מסכות מצב מגע סדרת מכשירים.

איך לבחור את עובי הגלגלים המושלם לייצור המוני של מסכת סידור?

לפעמים יש צורך לדקק וויפרים בשלב מאוחר יותר מסיבות של אריזה או ביצועים. התחלה ממקרים עבים יותר ודיקוק בשלב מאוחר היא הליך סטנדרטי, אך זה מוסיף שלב נוסף, ולכן עלות. אצל מינדר-הייטק, אנו ממליצים לשקול את כל תהליך העבודה — כיצד וויפרים עוברים מאלמנט ציוד אחד לאחר, למשל; כיצד הם נרחצים; או כיצד דוגמאותיהם נבדקות. מערכת המיקוד של פוטוליתוגרפיה של מ峒ק מסכה יש לה הגבלה על עובי הוויפר לפני שהתמונה נעשית לא ברורה. לכן, העובי חייב להיות בתוך הגבול הזה, אחרת הדפוסים לא יהיו חדים.

איפה לקנות מיישר מסכות שיכול לקלוט עיבויות וויפר שונות לקמעונאים?

ניתן למצוא בקלות מסכות לוויפרים בגודלי עובי שונים ושהם מעוצבים כדי להעניק למשתמש גמישות בשימוש במכונות אלו. כאן, ב-Minder-Hightech, קיימים מיישרי מסכות שיכולים לעבד וויפרים מ מאוד דקים ועד די עבים. ההתקנים הללו אידיאליים למעבדות ומפעלים שצריכים לעבד וויפרים בערבות עובי שונה באמצעות אותו ציוד. לקונים בכמות גדולה, רכישה מהספק המאובטח Minder-Hightech מבטיחה שתקבלו מכונות שיכולות להתמודד עם טווח רחב של סוגי וויפרים.

מהן הבעיות הטיפוסיות ביישור וויפרים תלת-ממדיים במאשר Aligner?

יכולים להתרחש בעיות שמקשות על יישור וויפרים עבים בעת עבודה עם מיישר מסכות. הם שוקלים יותר ולא תמיד מתאימים למכונות מסוימות שתוכננו לוויפרים דקים וחלשים יותר. Minder-Hightech מכירה את הבעיות הללו, והמיישרים שלנו בנויים כך שיופעלו מינימום של בעיות. אחת הבעיות היא מגע לא אחיד בין הוויפר למסכה. זה יכול לגרום לדימוי מעורפל או לקווי קצה לא תקינים, מה שמחליש את איכות המוצר הסופי. בעיה נוספת היא התאמת מערכת היישור. סימונים על הוויפר עצמו עשויים שלא להיות נראים בקלות אם הוויפר עבה מדי, ובכך מונעת יישור מדויק. יתר על כן, וויפרים עבים יותר עלולים להעמיס לחץ נוסף על מחזיקי המכונה המיועדים לעצירת וויפרים דקים, وقد ייגרמו לשחיקה או נזק מהיר יותר אם לא יטופלו בזהירות.

איך ניתן להתמודד עם שינוי ב độ سمך הוויפר בתהליך עיבוד במיישר מסכות?

נדרש תזמון טוב וצעדים זהירים עם וויפרים בגודל שונה. מינדר-הייטק מציעה מספר שיטות עבודה מומלצות כדי להבטיח שמעבדות ומפעלים יפיקו את המירב מהן. ראשית, בדקו את עובי הוויפר לפני תחילת ההצמדה. זה יעזור לכם להגדיר נכון את המכונה כדי להימנע משגיאות. כמו כן קל יותר לייצר דק (ישנם הרבה הגדרות עובי) אם משתמשים במכונת הצמדה, כגון מכשירים של מינדר-הייטק. החיבורים והמכלוכים של המכונה מתאימים, שנית, לקליטת וויפרים בגודל אחד בצורה טובה. זה מונע תנועה של הוויפר במהלך ההצמדה והחשיפה. שלישית, יש לשטוף את הוויפר ואת המסכה בזהירות רבה כדי להסיר אבק ופסולת. זה חשוב במיוחד עבור וויפרים עבים יותר, שם חלקיקים יכולים לגרום להבדל במגע בין מסכה לוויפר.