Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Halaman Utama
Tentang Kami
Peralatan MH
Video Kasus
Solusi
Pengguna Luar Negeri
Hubungi Kami
Beranda> Mesin Pemasang Die Khusus TEC
  • mesin Pemasang Chip Presisi Tinggi 10 μm
  • mesin Pemasang Chip Presisi Tinggi 10 μm
  • mesin Pemasang Chip Presisi Tinggi 10 μm
  • mesin Pemasang Chip Presisi Tinggi 10 μm
  • mesin Pemasang Chip Presisi Tinggi 10 μm
  • mesin Pemasang Chip Presisi Tinggi 10 μm
  • mesin Pemasang Chip Presisi Tinggi 10 μm
  • mesin Pemasang Chip Presisi Tinggi 10 μm
  • mesin Pemasang Chip Presisi Tinggi 10 μm
  • mesin Pemasang Chip Presisi Tinggi 10 μm
  • mesin Pemasang Chip Presisi Tinggi 10 μm
  • mesin Pemasang Chip Presisi Tinggi 10 μm

mesin Pemasang Chip Presisi Tinggi 10 μm

Model: MD-TL10

Produk yang sesuai: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC

Akurasi pemasangan: ±10 μm

MD-TL10 Mesin Pemasang Chip Presisi Tinggi

13 结构.jpg

Produk yang sesuai: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC

Akurasi pemasangan: ±10 μm

Fitur:

1. Pengambilan dan pemasangan chip secara tersegmentasi;

2. Koreksi sekunder pada sumbu XY dan sudut dilakukan di stasiun transfer guna meningkatkan akurasi penempatan;

3. Kompatibel dengan cincin logam standar untuk chip maupun cincin bersarang (cincin induk-anak);

4. Opsi metode dispense meliputi dispense berbasis spuit atau dispense tipe dip-pin.

Parameter:

Spesifikasi Teknis

Spesifikasi Parameter

UPH

5.000 keping (maksimal)

Akurasi penempatan X/Y

±10 µm

Akurasi Sudut Penempatan

±1°(Model standar mampu mencapai ±0.5°)

Rentang & Akurasi Tekanan Penempatan

50–500 g

Ukuran Cincin Wafer dan Kompatibilitas

12 inci (maksimal)

Ketepatan kamera maksimal

1,2 µm

Bidang pandang kamera

1.0 mm –10 mm

Sistem dispensi

Pengeluaran tipe dip atau pengeluaran tipe katup

Jumlah Nozel

1 PCS

Jumlah pin ejector

1 PCS

Bahan Penempatan

PD, LD, VCSEL, TEC Mikro/Mini, dll.

Kisaran Ukuran Carrier

Lebar: 60 mm –76 mm; Panjang: 110 mm –170 mm

Antarmuka Peralatan Hulu/Hilir

SMEMA

Catu Daya

AC 220 V / 50 Hz

Konsumsi daya

950 W

Udara Terkompresi

4–6 Bar

Minder-Hightech menyediakan solusi peralatan khusus profesional satu atap untuk fasilitas pengemasan TEC (Thermoelectric Cooler).

Penawaran kami meliputi Die Bonders, Wire Bonders, Hermetic Packaging Equipment, Plasma Surface Treatment Systems, dan lainnya.

Tim teknik kami memiliki pengalaman selama 16 tahun dalam pengemasan chip. Kami menawarkan keahlian teknis khusus, harga yang kompetitif, serta dukungan purna jual yang komprehensif.

Silakan hubungi insinyur kami untuk informasi terperinci mengenai peralatan tertentu.

Permintaan informasi

Permintaan informasi Surel WhatsApp WeChat
ATAS
×

Hubungi Kami