Model: MD-TL10
Produk yang sesuai: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC
Akurasi pemasangan: ±10 μm
MD-TL10 Mesin Pemasang Chip Presisi Tinggi

Produk yang sesuai: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC
Akurasi pemasangan: ±10 μm
Fitur:
1. Pengambilan dan pemasangan chip secara tersegmentasi;
2. Koreksi sekunder pada sumbu XY dan sudut dilakukan di stasiun transfer guna meningkatkan akurasi penempatan;
3. Kompatibel dengan cincin logam standar untuk chip maupun cincin bersarang (cincin induk-anak);
4. Opsi metode dispense meliputi dispense berbasis spuit atau dispense tipe dip-pin.
Parameter:
Spesifikasi Teknis |
Spesifikasi Parameter |
UPH |
5.000 keping (maksimal) |
Akurasi penempatan X/Y |
±10 µm |
Akurasi Sudut Penempatan |
±1°(Model standar mampu mencapai ±0.5°) |
Rentang & Akurasi Tekanan Penempatan |
50–500 g |
Ukuran Cincin Wafer dan Kompatibilitas |
12 inci (maksimal) |
Ketepatan kamera maksimal |
1,2 µm |
Bidang pandang kamera |
1.0 mm –10 mm |
Sistem dispensi |
Pengeluaran tipe dip atau pengeluaran tipe katup |
Jumlah Nozel |
1 PCS |
Jumlah pin ejector |
1 PCS |
Bahan Penempatan |
PD, LD, VCSEL, TEC Mikro/Mini, dll. |
Kisaran Ukuran Carrier |
Lebar: 60 mm –76 mm; Panjang: 110 mm –170 mm |
Antarmuka Peralatan Hulu/Hilir |
SMEMA |
Catu Daya |
AC 220 V / 50 Hz |
Konsumsi daya |
950 W |
Udara Terkompresi |
4–6 Bar |
Minder-Hightech menyediakan solusi peralatan khusus profesional satu atap untuk fasilitas pengemasan TEC (Thermoelectric Cooler).
Penawaran kami meliputi Die Bonders, Wire Bonders, Hermetic Packaging Equipment, Plasma Surface Treatment Systems, dan lainnya.
Tim teknik kami memiliki pengalaman selama 16 tahun dalam pengemasan chip. Kami menawarkan keahlian teknis khusus, harga yang kompetitif, serta dukungan purna jual yang komprehensif.
Silakan hubungi insinyur kami untuk informasi terperinci mengenai peralatan tertentu.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved