Mesin Bonding Eutektik Semi-Otomatis RYW-ETB05B Submikron , China Mesin Bonding Eutektik Semi-Otomatis RYW-ETB05B Submikron Manufacturers, Suppliers, Factory

Deskripsi Produk

RYW-ETB05B Mesin Bonding Eutectic Semi-Otomatis Submikron

Menawarkan akurasi penyelarasan ±0,5μm, perangkat ini cocok untuk berbagai proses presisi tinggi seperti penempatan posisi, pemasangan chip, dan pengemasan kelas atas, termasuk bonding flip-chip, bonding bola emas ultrasonik, bonding laser, bonding eutectic emas-timah, dan bonding dispensing. Peralatan ini menawarkan efektivitas biaya yang tinggi, desain modular, serta konfigurasi fleksibel yang sesuai untuk berbagai aplikasi flip-chip, chip tegak, dan Micro LED, mencakup hampir semua proses perakitan mikro dan penempatan. Perangkat ini terutama dirancang untuk produksi skala kecil serta memenuhi kebutuhan prototipe, penelitian dan pengembangan, serta pengajaran dan penelitian di universitas.

Proses:

Thermo-compressing
Bonding termo-ultrasonik (opsional)
Bonding ultrasonik (opsional)
Bonding reflow (opsional)
Dispensing (opsional)
Pergeseran mekanis
Pengeringan UV (opsional)
Ikatan eutektik

Aplikasi:

Ikatan dioda laser
Pengepakan perakitan VCSEL, PD, dan lensa
Pengepakan LED kelas atas
Pengepakan perangkat mikro-optik
Pengepakan MEMS/MOEM
Pengepakan sensor
teknologi pengemasan 3D
Pengepakan level wafer (C2W)
Ikatan flip chip (menghadap ke bawah)

Proses Perakitan Bonding

Kurva Tekanan dan Suhu Secara Real-time:

Studi Kasus:

Foto Produksi

Spesifikasi

Model	RYW-ETB05B	RYW-ETB20	RYW-ETB05S	RYW-ETB05
Ketepatan Penjajaran	±0,5μm	±2μm	±0,5μm	±2μm
Bidang Pandang	0,5×0,3-5,4×4mm²	1,2×0,9-14,4×10,8mm²	0,5×0,3-5,4×4mm²	1,2×0,9-14,4×10,8mm²
Ukuran substrat	150mm/6-inch（300mm/12-inch）
Ukuran Chip	0,1~40mm
Penyesuaian Halus Sumbu	±10°
Rentang Penyesuaian Halus	2,5×2,5×10mm Res(0,5μm)
Rentang Tekanan	0,2~30N (Opsi 100N)
Suhu pemanasan	350±1℃ (Opsi 450℃)
Laju Pemanasan dan Pendinginan	Panas: 1~100℃/s; Dingin: >5℃/s
Rentang Operasi	100mm×200mm
Dimensi perangkat	L0,7×W0,6×H0,5m
Tipe Operasi	Rotari Semi-Otomatis			Rotari Manual
Berat perangkat	120kg			100kg

Packing & Pengiriman

Profil Perusahaan

Sejak 2014, Minder-Hightech adalah perwakilan penjualan dan layanan di industri peralatan produk Semikonduktor dan Elektronik. Kami berkomitmen untuk memberikan pelanggan Solusi Superior, Andal, dan Satu Atap untuk peralatan mesin. Hingga saat ini, produk dari merek kami telah menyebar ke negara-negara industri utama di seluruh dunia, membantu pelanggan meningkatkan efisiensi, mengurangi biaya, dan meningkatkan kualitas produk.

FAQ

1. Tentang Harga:
Semua harga kami bersaing dan dapat dinegosiasikan. Harga bervariasi tergantung pada konfigurasi dan kompleksitas kustomisasi perangkat Anda.

2. Tentang Sampel:
Kami dapat menyediakan layanan produksi sampel untuk Anda, tetapi Anda mungkin perlu membayar beberapa biaya.

3. Tentang Pembayaran:
Setelah rencana dikonfirmasi, Anda perlu membayar uang muka kepada kami terlebih dahulu, dan pabrik akan mulai mempersiapkan barang. Setelah peralatan siap dan Anda membayar sisa pembayaran, kami akan mengirimkannya.

4. Tentang Pengiriman:
Setelah pembuatan peralatan selesai, kami akan mengirimkan video penerimaan kepada Anda, dan Anda juga bisa datang ke lokasi untuk memeriksa peralatan tersebut.

5. Pemasangan dan Penyesuaian:
Setelah peralatan tiba di pabrik Anda, kami dapat mengirim insinyur untuk memasang dan menyesuaikan peralatan. Kami akan memberikan penawaran terpisah untuk biaya layanan ini.

6. Tentang Garansi:
Peralatan kami memiliki periode jaminan selama 12 bulan. Setelah periode jaminan berakhir, jika ada suku cadang yang rusak dan perlu diganti, kami hanya akan memungut harga pokok.

7. Layanan Purna Jual:
Semua mesin memiliki masa garansi lebih dari satu tahun. Insinyur teknis kami selalu siap membantu untuk memberikan layanan pemasangan, pengaturan, dan pemeliharaan peralatan kepada Anda. Kami juga dapat menyediakan layanan pemasangan dan pengaturan di lokasi untuk peralatan khusus dan besar.