Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

Halaman Utama
Tentang Kami
Peralatan MH
Solusi
Pengguna Luar Negeri
Video
Hubungi Kami
Beranda> Die Bonder
  • Mesin Pemasang Die Reel ke Reel untuk Kartu SIM
  • Mesin Pemasang Die Reel ke Reel untuk Kartu SIM

Mesin Pemasang Die Reel ke Reel untuk Kartu SIM

Model: MDAX-860

Mesin Pemasang Die Reel ke Reel untuk Kartu SIM

Ikhtisar Fungsi Perangkat:

Model ini adalah mesin pemasangan kristal padat yang dirancang khusus untuk modul optik presisi tinggi, perangkat optik, sensor, dan berbagai kemasan IC presisi tinggi.

Mesin pengerasan kecepatan tinggi sepenuhnya otomatis MDAX-860 terdiri dari beberapa modul sub-unit:

  1. Kepala ikat linear + struktur nosel hisap yang dapat berputar
  2. Desain pin ejektor ganda untuk memudahkan adaptasi terhadap berbagai ukuran wafer
  3. sistem visual beresolusi 1,3 juta untuk chip dan kerangka
  4. Sistem pelapisan perekat presisi tinggi dengan servo yang terhubung langsung
  5. Pengisian dan penerimaan bahan dari kotak bahan (mode daring yang dapat disesuaikan)
  6. Modul meja kerja kristal padat, menggunakan motor linear dan penggaris kisi presisi tinggi
  7. Fungsi pemetaan

Karakteristik Kinerja Peralatan:

  1. Kecepatan tinggi: Sesuai dengan kebutuhan proses pelanggan, mencapai kecepatan tercepat di industri ini;
  2. Akurasi penempatan: Sesuai dengan kebutuhan proses pelanggan, mencapai akurasi tertinggi di industri ini (papan litografi + chip);
  3. Akurasi sudut pemasangan: ± 0,5°
  4. Pemantauan tekanan rendah: dapat disesuaikan dari 30 g hingga 200 g, dengan kesalahan yang dapat dikendalikan.
  5. Beberapa konfigurasi struktural Bangtou;
  6. Beberapa skema posisi gambar (penampilan, titik fitur, pencarian tepi, pencarian lingkaran);
  7. Pengendalian dan deteksi diameter titik perekat pertama;
  8. Perangkat mode koneksi, beberapa perangkat serial menyelesaikan pengemasan perangkat.

Spesifikasi Teknis:

UPH

0,5–3K keping Terhubung dengan chip

Akurasi posisi chip X. Y

± 10 µm

Akurasi sudut chip

± 1°

Rentang dan ketepatan tekanan patch

30–200 g ±10%

Ukuran cincin dan kemampuan beradaptasi

8 inci 6inci Gel-PAK Wafer-PAK

Akurasi maksimum kamera

1um

Bidang pandang kamera

1.0mm~8mm

Jumlah nozzle hisap

2 pcs

Inspeksi visual bawah

kamera definisi tinggi 5 megapiksel, pengenalan citra

Jumlah thimble

1 buah, beberapa jari-jari (opsional)

Bahan perekat

PD & PD Array, LD & LD Array, Driver, TIA, COC, TEC, Wedge, PLC, Sub mount, resistor, kapasitor, dll.

Rentang ukuran kendaraan

Lebar: 40 mm hingga 80 mm

Panjang: 120 mm hingga 170 mm

Tinggi konsol

950 mm ±30 mm

Metode koneksi peralatan hulu dan hilir

SMEMA

Pasokan daya

AC 220v/50hz

Konsumsi

800 W

Gas terkompresi

4~6 Bar

Dimensi eksternal (PxLxT) (tidak termasuk mesin pemuatan dan pembongkaran)

1530×1230×1900 mm

Berat bersih

1400 kg

Permintaan informasi

Permintaan informasi Email Whatsapp WeChat
Teratas
×

Hubungi Kami