MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter , China MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter Manufacturers, Suppliers, Factory

Deskripsi Produk

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter details

Pemasang bola tingkat wafer MDSY-ZQ6076

1. Wafer yang berlaku: wafer 12'' & wafer 8''
2. Ukuran bola: ф60[um]~ ф760 [um], ф30 [um] pada tingkat uji Lab
3. Bump Wafer:
a). Pitch Bump minimum: 100 [um]
b). Ukuran pad Bump minimum: 85 [um]
c). Jumlah Bump Maks. : 2.2KK [pin]
*Data tersebut tergantung pada kondisi perangkat
4. Kasus Wafer 12":
a). Ketebalan Min.: 200[μm], 100[μm] pada tingkat uji laboratorium
b). Toleransi Warpage Maks: 6 [mm]/kasus cekung, 3 [mm]/kasus cembung
5. Kemampuan Pemasangan Ball
a). Kecakapan Pencetakan Flux
Lebih dari ф75[um] Ball: +25[um]
Kurang dari ф75[μm] Ball: +1/3 dari diameter ball
b). Ketepatan Pemasangan Ball
Bola lebih dari ф75[um]::±25[um]
Kurang dari ф75[μm] Ball: +1/3 dari diameter ball
Untuk kasus khusus, kami dapat mencapai: +13μm
c). Rasio Pemasangan Bola NG: Kurang dari 30 [ppm]

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter factory

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter manufacture

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter supplier

Spesifikasi

Ukuran wafer	wafer 8, 12 inci
Ukuran bola	φ60um~Φ760um
Pitch bola minimum	100um(Φ60um bola)
Ketepatan Penjajaran	±25um
Dimensi	3,595W x1,685D x1,650H [mm
Berat	2,600[kg]
Pemuat, Pembebas	Kaset Terbuka, FOSB, FOUP

Packing & Pengiriman

Profil Perusahaan

Kami memiliki 16 tahun pengalaman dalam penjualan peralatan. Kami dapat memberikan solusi profesional satu atap untuk Garis Paket Front-end dan Back-end Semikonduktor dari Tiongkok.