 
  
| Wafer yang dapat digiling  | Ukuran  | Inci  |  4,5,6,8 | 
| Cetakan wafer  | Nomor  |  - |  2 | 
| Cara menggosok  |  - | Metode penggilingan penyelaman vertikal  | |
| Poros roda penggilingan  | Jenis    |  - | Landasan udara  | 
| Jumlah  |  - |  2 | |
| Kecepatan  | menit    |  0~5000 | |
| Daya Output    | KW    |  5.5/7.5 | |
| Langkah  | mm  |  150 | |
| Kecepatan umpan    | um/s  |  0.01~100 | |
| Kecepatan maju cepat  | mm/menit  |  300 | |
| Resolusi    | um  |  0.1 | |
| Sumbu benda kerja  | TIPE  |  - | Ball bearings  | 
| Jumlah  |  - |  3 | |
| Tipe cangkir hisap  |  - | Keramik mikroporus  | |
| Metode hisap wafer  |  - | Penyerapan vakum  | |
| Kecepatan  | menit    |  0~300 | |
| Pemindahan wafer  |  - | Lengan Robot  | |
|  - | Cakram berputar  | ||
| Fungsi lainnya  | Pemusatan wafer  |  - | Penjajaran pin mobile  | 
| Pembersihan wafer  |  - | Pembersihan air dan udara, pengeringan putar  | |
| Pembersihan cangkir hisap  |  - | Pembersihan oilstone  | |
| RODA PENGGILING  | mm  | φ200  | |
| ONLINE  pengukuran | Rentang Pengukuran    | um  |  0~1800 | 
| Resolusi    | um  |  0.1 | |
| Akurasi pengulangan    | um  |  ±0.5 | |
| Mesin  akurasi | Ketepatan intra-wafer (TTV)  | um  |  ≤2 | 
| Ketepatan inter-wafer (WTW)  | um  |  ±3 | |
| Kasar permukaan (Ry)  | um  | 0.13(2000#selesai)  | |
| Penampilan  | Pewarnaan penampilan  | um  | Polanya Jingga  | 
| Dimensi(W×D×H)  | mm  |  1200×2750×1950 | |
| Berat  | kg  |  4200 | 










Hak Cipta © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved