Mesin Pemasangan Die dengan Dispensing Otomatis untuk HIC MCM Microwave Optoelektronik , China Mesin Pemasangan Die dengan Dispensing Otomatis untuk HIC MCM Microwave Optoelektronik Manufacturers, Suppliers, Factory

Deskripsi Produk

Mesin Dispensing sepenuhnya otomatis berpresisi tinggi dan mesin ikat die merupakan peralatan utama dalam proses pasca-pengepakan yang dapat diintegrasikan secara online, dengan akurasi posisi ±3 µm.

Mesin ini menggunakan teknologi kontrol gerakan canggih dan konsep desain moduler, dengan metode konfigurasi yang fleksibel dan bervariasi, cocok untuk pemasangan multi chip, memberikan solusi fleksibel dan cepat untuk bidang mikrogelombang dan gelombang milimeter, rangkaian terpadu hibrida, perangkat diskrit, optoelektronik, dan lainnya.

Fungsi：

1. Pemrograman mudah, cepat dipelajari, serta secara efektif mempersingkat masa pelatihan personel;
2. Untuk keramik putih, substrat berlekuk, dll., tingkat keberhasilan pengenalan citra sekali jalan tinggi, sehingga mengurangi intervensi manual;
3. 12 nosel hisap dan 24 kotak gel mampu memenuhi kebutuhan pemasangan sebagian besar pengguna microwave multi-chip;
4. Pemantauan waktu nyata status kerja perangkat saat ini, kondisi material, aplikasi nozzle, dll. melalui layar kedua;
5. Penyemprotan otomatis, stasiun SMT otomatis, kombinasi bebas, mesin cascading ganda, secara efektif meningkatkan produksi;
6. Mode kombinasi program ganda, yang memungkinkan pemanggilan cepat subrutin yang telah ada;
7. Eksplorasi presisi tinggi dapat mencapai 1 µm;
8. Dilengkapi perangkat kontrol dan kalibrasi dispensing presisi, diameter titik lem minimum dapat mencapai 0,2 mm;
9. Kecepatan pemasangan yang efisien, dengan kapasitas produksi lebih dari 1500 komponen per jam (mengambil contoh ukuran 0,5 × 0,5 mm).

Spesifikasi

Mesin perekat cetakan:

Nama Komponen	Nama Indeks	Deskripsi indikator rinci
Platform gerakan	Jangkauan gerakan	XYZ-250mm320mm50mm
		Ukuran produk yang dapat dipasang	XYZ-200mm170mm50mm
		Resolusi perpindahan	XYZ-0.05um
		Ketepatan pengulangan posisi	Sumbu XY: ±2um@3S Sumbu Z: ±0.3um
		Kecepatan maksimal berjalan pada sumbu XY	XYZ=1m/s
		Fungsi Batas	Batas lunak elektronik + batas fisik
		Rentang rotasi sumbu rotasi θ	±360°
		Resolusi rotasi sumbu rotasi θ	0.001°
		Metode dan akurasi pengukuran ketinggian	Deteksi ketinggian mekanis, 1um
		Akurasi keseluruhan patch	Akurasi patch ±3um@3S Akurasi sudut ±0.001°@3S
Sistem kontrol gaya	Rentang tekanan dan resolusi	5~1500g, resolusi 0.1g
Sistem optik	Kamera PR utama	4.2mm*3.7mm field of view, mendukung 500M piksel
Sistem optik		Kamera pengenalan belakang	4.2mm*3.7mm field of view, mendukung 500M piksel
Sistem nozzle	METODE CLAMPING	Magnetik + vakum
		Jumlah perubahan nozzle	12
		Kalibrasi otomatis dan pergantian otomatis nozzle	Mendukung kalibrasi otomatis online, pergantian otomatis
		Pelindung deteksi nozzle	Dukungan
Sistem Kalibrasi	Kalibrasi kamera pandangan belakang Kalibrasi arah nozzle XYZ
Fitur Fungsional	Kesesuaian program	Gambar produk dan informasi lokasi dapat dibagikan dengan mesin dispensing
		Identifikasi sekunder	Memiliki fungsi pengenalan sekunder untuk substrat
		Pelapisan matriks multi-lapis	Memiliki fungsi pelapisan matriks multi-lapis untuk substrat
		Fungsi tampilan kedua	Melihat secara visual informasi status produksi material
		Pengaturan switch titik individu dapat ditetapkan secara sembarang	Bisa menyetel sakelar dari komponen apa pun, dan parameternya dapat disesuaikan secara mandiri
		Mendukung fungsi impor CAD
		Kedalaman rongga produk	12mm
		Koneksi sistem	Mendukung komunikasi SMEMA
Modul tambalan	Kompatibel dengan tambalan pada ketinggian dan sudut yang berbeda
		Program secara otomatis beralih antara nozzle dan komponen
		Parameter pengambilan chip dapat dimodifikasi secara mandiri/berkelompok	Parameter pengambilan chip mencakup ketinggian pendekatan sebelum pengambilan chip, kecepatan pendekatan pengambilan chip, dan tekanan pemilihan chip, ketinggian pemilihan chip, kecepatan pemilihan chip, waktu vakum dan parameter lainnya
		Parameter penempatan chip dapat dimodifikasi secara mandiri/bertahap	Parameter penempatan chip mencakup ketinggian pendekatan sebelum penempatan chip, kecepatan pendekatan sebelum penempatan chip, tekanan penempatan chip, ketinggian penempatan chip, kecepatan penempatan chip, waktu vakum, waktu pembilasan balik dan parameter Lainnya
		Pengenalan dan kalibrasi balik setelah pemilihan chip	Dapat mendukung pengenalan balik chip dalam rentang ukuran 0,2-25mm
		Simpangan pusat posisi chip	Tidak lebih dari ±3um@3S
		Efisiensi produktivitas	Tidak kurang dari 1500 komponen/jam (dengan contoh ukuran chip 0,5*0,5mm)
Sistem material	Jumlah kotak waffle/kotak gel yang kompatibel	Standar 2*2 inci 24 buah
		Setiap dasar kotak dapat di-vakum
		Platform vakum dapat disesuaikan	Rentang area adsorpsi vakum dapat mencapai 200mm*170mm
		Ukuran chip yang kompatibel	Bergantung pada ujung yang cocok Ukuran: 0.2mm-25mm Ketebalan: 30um-17mm
Persyaratan keamanan peralatan dan lingkungan Sistem Udara	Bentuk perangkat	Panjangkedalamantinggi: 84012202000mm
		Berat perangkat	760kg
		Pasokan daya	220AC±10%@50Hz, 10A
		Suhu dan kelembapan	Suhu: 25℃±5℃ Kelembapan: 30%RH～60%RH
		Sumber udara terkompresi (atau sumber nitrogen sebagai alternatif)	Tekanan>0.2Mpa, aliran>5LPM, sumber udara yang telah dimurnikan
		Vakum	Tekanan<-85Kpa, kecepatan pompa>50LPM

Platform dispensing:

Nama Komponen	Nama Indeks	Deskripsi indikator rinci
Platform gerakan	Jangkauan gerakan	XYZ-250mm320mm50mm
		Ukuran produk yang dapat dipasang	XYZ-200mm170mm50mm
		Resolusi perpindahan	XYZ-0.05um
		Ketepatan pengulangan posisi	Sumbu XY: ±2um@3S Sumbu Z: ±0.3um
		Kecepatan operasi maksimum sumbu XY	XYZ=1m/s
		Fungsi Batas	Batas lunak elektronik + batas fisik
		Rentang rotasi sumbu rotasi θ	±360°
		Resolusi rotasi sumbu rotasi θ	0.001°
		Metode dan akurasi pengukuran ketinggian	Pendeteksian ketinggian mekanis, 1um, pendeteksian ketinggian titik mana pun dapat diatur;
		Ketepatan penyemprotan keseluruhan	±3um@3S
Modul penyemprotan	Diameter titik lem minimum	0.2mm (menggunakan jarum berdiameter 0.1mm)
		Mode Penyemprotan	Mode tekanan-waktu
		Pompa penyemprotan presisi tinggi, katup kontrol, penyesuaian otomatis tekanan positif/negatif penyemprotan
		Rentang pengaturan tekanan air dispensing	0.01-0.6MPa
		Mendukung fungsi dotting, dan parameter dapat diatur secara sembarangan	Parameter meliputi ketinggian dispensing, waktu pra-dispensing, waktu dispensing, waktu pra-pengumpulan, tekanan dispensing, dan lainnya parameter
		Mendukung fungsi penghapusan lem, dan parameter dapat diatur secara sembarangan	Parameter meliputi ketinggian dispensing, waktu pra-dispensing, kecepatan lem, waktu pra-pengumpulan, tekanan lem, dan parameter lainnya
		Kompatibilitas tinggi untuk dispensing	Memiliki kemampuan untuk memberi lem pada bidang dengan ketinggian yang berbeda, dan jenis lem dapat diputar pada sudut apa pun
		Penghapusan lem kustom	Perpustakaan tipe lem dapat dipanggil langsung dan disesuaikan
Sistem material	Platform vakum dapat disesuaikan	Rentang area penyerapan vakum hingga 200mm*170mm
		Kemasan lem (standar)	5CC (kompatibel dengan 3CC)
		Papan lem bertanda sebelumnya	Dapat digunakan untuk ketinggian parameter dalam mode titik dan garis lem, serta garis praproduksi sebelum pemberian lem
Sistem Kalibrasi	Kalibrasi jarum lem	Kalibrasi jarum pemberi lem pada arah XYZ
Sistem optik	Kamera PR utama	bidang pandang 4.2mm*3.5mm, 500M piksel
Sistem optik		Mengenali substrat/komponen	Dapat mengenali substrat dan komponen umum secara normal, dan substrat khusus dapat disesuaikan dengan fungsi pengenalan
Fitur Fungsional	Kesesuaian program	Gambar produk dan informasi lokasi dapat dibagikan dengan mesin penempatan
		Simpangan pusat posisi chip	Tidak lebih dari ±3um@3S
		Efisiensi produktivitas	Tidak kurang dari 1500 komponen/jam (mengambil ukuran chip 0.5*0.5mm sebagai contoh)
		Identifikasi sekunder	Memiliki fungsi pengenalan sekunder substrat
		Pelapisan matriks multi-lapis	Memiliki fungsi penyusunan matriks multi-lapis substrat
		Fungsi tampilan kedua	Melihat secara visual informasi status produksi material
		Pengaturan switch titik individu dapat ditetapkan secara sembarang	Bisa menyetel sakelar dari komponen apa pun, dan parameternya dapat disesuaikan secara mandiri
		Mendukung fungsi impor CAD
		Kedalaman rongga produk	12mm
Persyaratan keamanan peralatan dan lingkungan Sistem Gas	Bentuk peralatan	Panjangkedalamantinggi: 84012202000mm
		Berat Peralatan	760kg
		Pasokan daya	220AC±10%@50Hz, 10A
		Suhu dan kelembapan	Suhu: 25℃±5℃
		Sumber udara terkompresi (atau sumber nitrogen sebagai alternatif)	Kelembapan: 30%RH～60%RH
		Vakum	Tekanan>0.2Mpa, aliran>5LPM, sumber udara yang telah dimurnikan

Contoh Hasil Pemotretan Asli

Pengemasan & Pengiriman

Profil Perusahaan

Sejak tahun 2014, Minder-Hightech merupakan perwakilan penjualan dan layanan untuk peralatan industri produk semikonduktor dan elektronik. Kami berkomitmen menyediakan solusi unggul, andal, dan satu atap bagi pelanggan dalam hal peralatan mesin. Hingga saat ini, produk merek kami telah tersebar ke negara-negara industri utama di seluruh dunia, membantu pelanggan meningkatkan efisiensi, menekan biaya, serta meningkatkan kualitas produk.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

1. Tentang Harga:
Semua harga kami bersaing dan dapat dinegosiasikan. Harga bervariasi tergantung pada konfigurasi dan kompleksitas kustomisasi perangkat Anda.

2. Tentang Sampel:
Kami dapat menyediakan layanan produksi sampel untuk Anda, tetapi Anda mungkin perlu membayar beberapa biaya.

3. Tentang Pembayaran:
Setelah rencana dikonfirmasi, Anda perlu membayar uang muka kepada kami terlebih dahulu, dan pabrik akan mulai mempersiapkan barang. Setelah peralatan siap dan Anda membayar sisa pembayaran, kami akan mengirimkannya.

4. Tentang Pengiriman:
Setelah pembuatan peralatan selesai, kami akan mengirimkan video penerimaan kepada Anda, dan Anda juga bisa datang ke lokasi untuk memeriksa peralatan tersebut.

5. Pemasangan dan Penyesuaian:
Setelah peralatan tiba di pabrik Anda, kami dapat mengirim insinyur untuk memasang dan menyesuaikan peralatan. Kami akan memberikan penawaran terpisah untuk biaya layanan ini.

6. Tentang Garansi:
Peralatan kami memiliki periode jaminan selama 12 bulan. Setelah periode jaminan berakhir, jika ada suku cadang yang rusak dan perlu diganti, kami hanya akan memungut harga pokok.

7. Layanan Purna Jual:
Semua mesin memiliki masa garansi lebih dari satu tahun. Insinyur teknis kami selalu siap membantu untuk memberikan layanan pemasangan, pengaturan, dan pemeliharaan peralatan kepada Anda. Kami juga dapat menyediakan layanan pemasangan dan pengaturan di lokasi untuk peralatan khusus dan besar.