baterai litium, IC plastik tertutup, perangkat fotoelektrik, perangkat daya mikrogelombang, perangkat MEMS, chip balik, Stacked Die, modul multi-chip MCM, lembaran komposit berlian, bagian penyambungan listrik, bahan keramik, dll.
Mikroskop pemindai ultrasonik seri MDHWS661 adalah peralatan pencitraan pengujian tanpa merusak yang menggunakan gelombang ultrasonik sebagai medium perambatan. Mikroskop ini terutama memanfaatkan gelombang ultrasonik frekuensi tinggi untuk mendeteksi berbagai perangkat semikonduktor dan bahan, serta mampu mendeteksi cacat seperti pori-pori, retakan, inklusi, dan delaminasi di dalam sampel, kemudian menampilkannya secara grafis.
selama proses pemindaian, mikroskop ini tidak menimbulkan kerusakan pada sampel, tidak memengaruhi kinerja sampel, serta secara efektif dapat memenuhi kebutuhan industri energi baru, semikonduktor, elektronika daya, bahan manajemen termal, bahan komposit berlian, bahan komposit serat karbon, dan lain-lain.
Fitur
1. Dilengkapi dengan pemindaian A, pemindaian B, pemindaian C, pemindaian transmisi (perlu mengonfigurasi unit pemindaian transmisi dan opsi probe penerima) pemindaian lapisan ganda, pemindaian loyang, pengukuran ketebalan, dan berbagai mode pemindaian lainnya, 2. Dengan fungsi pengukuran dan analisis kuantitatif, secara visual menampilkan posisi, bentuk, dan ukuran dari cacat internal pada bagian yang diuji dalam bentuk gambar, serta melakukan statistik ukuran dan luas dari cacat tersebut, dan secara otomatis menghitung persentase cacat dalam area yang diukur; Dilengkapi dengan identifikasi ukuran cacat; Fungsi ketebalan dan pengukuran jarak. 3. Dengan fungsi pewarnaan gambar, dapat secara otomatis mewarnai berdasarkan pembalikan fase; Pewarnaan manual berdasarkan tingkat keabuan; Pewarnaan otomatis berdasarkan perubahan ketebalan. 4. Cocok untuk analisis pemindaian cepat dari satu perangkat, juga dapat ditempatkan dalam jumlah besar sampel untuk identifikasi cacat sinkron, dengan cepat menyaring produk-produk yang tidak memenuhi standar. 5. Kompatibel dengan probe ultrasonik 1-230MHz. 6. Perangkat lunak pengujian dikembangkan secara mandiri, antarmuka berbahasa Inggris dan Tiongkok, dapat terus ditingkatkan sesuai dengan kebutuhan pelanggan.
Spesifikasi
Aplikasi
baterai litium, IC plastik tertutup, perangkat fotoelektrik, perangkat daya mikrogelombang, perangkat MEMS, chip balik, Stacked Die, modul multi-chip MCM, lembaran komposit berlian, bagian penyambungan listrik, bahan keramik, dll.
Foto Nyata Peralatan:
Pengemasan & Pengiriman
Profil Perusahaan
Pertanyaan Umum
1. Tentang Harga: Semua harga kami bersaing dan dapat dinegosiasikan. Harga bervariasi tergantung pada konfigurasi dan kompleksitas kustomisasi perangkat Anda.
2. Tentang Sampel: Kami dapat menyediakan layanan produksi sampel untuk Anda, tetapi Anda mungkin perlu membayar beberapa biaya.
3. Tentang Pembayaran： Setelah rencana dikonfirmasi, Anda perlu membayar uang muka kepada kami terlebih dahulu, dan pabrik akan mulai menyiapkan barang. Setelah peralatan siap dan Anda membayar sisa pembayaran, kami akan mengirimkannya.
4. Tentang Pengiriman: Setelah pembuatan peralatan selesai, kami akan mengirimkan video penerimaan kepada Anda, dan Anda juga bisa datang ke lokasi untuk memeriksa peralatan tersebut.
5. Pemasangan dan Penyesuaian: Setelah peralatan tiba di pabrik Anda, kami dapat mengirim insinyur untuk memasang dan menyesuaikan peralatan. Kami akan memberikan penawaran terpisah untuk biaya layanan ini.
6. Tentang Garansi: Peralatan kami memiliki periode jaminan selama 12 bulan. Setelah periode jaminan berakhir, jika ada suku cadang yang rusak dan perlu diganti, kami hanya akan memungut harga pokok.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
