Mesin Penempatan Die Presisi Tinggi MD-0064L , China Mesin Penempatan Die Presisi Tinggi MD-0064L Manufacturers, Suppliers, Factory

Mesin Penempatan Die Presisi Tinggi MD-0064L

Mesin penempatan die presisi tinggi MD-0064L terdiri atas beberapa sub-unit modular:

1. Kepala pengikat die langsung khusus dengan rotasi nosel 360°.

2. Tahap pengambilan die yang dikendalikan oleh motor linier dan skala linier magnetik presisi tinggi.

3. Sistem penglihatan beresolusi 1,3 megapiksel untuk penentuan posisi presisi.

4. Tahap penempatan yang dilengkapi motor linier dan skala linier magnetik presisi tinggi.

5. Mode integrasi sejajar untuk pemuatan dan pembongkaran carrier (bingkai wafer/cincin).

6. Kamera CCD pandangan ke bawah untuk koreksi sudut die yang dipegang pada nosel.

7. Sistem pertukaran cincin otomatis untuk bingkai wafer 8 inci (cincin luar dan dalam).

Fitur Kinerja Peralatan:

1. Kecepatan Tinggi: Kecepatan terdepan di industri, disesuaikan dengan kebutuhan proses pelanggan.

2. Presisi Tinggi: Akurasi terdepan di industri (untuk masker fotolitografi dan chip), disesuaikan dengan kebutuhan proses pelanggan.

3. Akurasi Sudut: ±0,5°

4. Akurasi Penempatan: ±15 μm

5. Penyesuaian Tekanan: Dapat disetel dari 30 g hingga 200 g.

6. Head Bonding Linear (dengan nosel yang dapat diputar 360°).

7. Opsi Perataan Berbasis Visi yang Serba Guna (garis besar, titik fitur, deteksi tepi, deteksi lingkaran).

8. Pemantauan dan Pelacakan Kualitas CPK.

9. Konfigurasi Dalam-Garis: Mendukung pemrosesan serial multi-unit untuk pengemasan perangkat.

Struktur peralatan:

64 plus 1.jpg

64 plus 2.jpg

Dimensi Peralatan:

64 plus.jpg

Alur kerja:

64 plus 3.jpg

Pengenalan Meja Kerja Khusus Tiga Sumbu:

1. Kepala pengikat linear tiga sumbu ini adalah unit berkecepatan tinggi yang dirancang khusus, mampu bergerak pada arah X, Y, dan Z.

2. Nozel pengikat dilengkapi fungsi koreksi sudut dan pengendali tekanan terintegrasi.

3. Pengendalian sudut dikelola oleh motor direct-drive (DD) dengan resolusi 0,0025°.

4. Pengulangan posisi sumbu XYZ sebesar ±2 µm.

Stasiun perakitan dan pembawa:

1. Sistem XY menggunakan motor linear yang dikombinasikan dengan encoder linear magnetik presisi tinggi untuk pengendalian;

2. Sumbu X dan Y memiliki pengulangan posisi sebesar ±2 µm.

Spesifikasi Teknis:

UPH	0,5–2 K (tergantung bahan aktual)
Akurasi posisi penempatan (X, Y)	±15 µ m (untuk komponen keramik ≤5 mm); ±25 µ m (untuk komponen keramik ~10 mm)
Akurasi sudut penempatan	±1°
Rentang dan presisi gaya penempatan	30–200 g (toleransi ±10%)
Metode Pemuatan/Pembongkaran	Mode sejajar
Resolusi/akurasi kamera maksimum	2 µ m (akurasi visi gabungan)
Ukuran die/chip yang kompatibel	3mm-12mm
Bidang Pandang (FOV) Kamera	5 mm hingga 20 mm
Jumlah nosel pengambil	1pcs
Rentang perjalanan tahap die	cincin wafer 8 inci (bingkai dan cincin sisipan)
Bahan yang akan diikat/dirakit	Komponen keramik, chip semikonduktor, atau komponen elektronik dalam baki
Rentang ukuran tahap penempatan	Lebar: 77 mm ; Panjang: 100 mm
Ketinggian konsol operator	900 mm ± 30 mm
Catu Daya	AC 220v/50hz
Konsumsi daya	900S
Udara Terkompresi	0,4 ~ 0,6Mpa
Dimensi eksternal (L × D × T) (tidak termasuk unit pemuatan/pembongkaran)	130012501950 mm
Berat bersih	1200kg

Penerapan berbagai algoritma penglihatan:

64 plus 6.jpg

Minder-Hightech menyediakan solusi peralatan khusus profesional satu atap untuk fasilitas pengemasan TEC (Thermoelectric Cooler).

Penawaran kami meliputi Die Bonders, Wire Bonders, Hermetic Packaging Equipment, Plasma Surface Treatment Systems, dan lainnya.

Tim teknik kami memiliki pengalaman selama 16 tahun dalam pengemasan chip. Kami menawarkan keahlian teknis khusus, harga yang kompetitif, serta dukungan purna jual yang komprehensif.

Silakan hubungi insinyur kami untuk informasi terperinci mengenai peralatan tertentu.