Mesin Perakitan Pendingin Termoelektrik Miniatur MD-0063 PLUS , China Mesin Perakitan Pendingin Termoelektrik Miniatur MD-0063 PLUS Manufacturers, Suppliers, Factory

Mesin Perakitan Pendingin Termoelektrik (TEC) Mikro MD-0063 PLUS

Mesin ini merupakan sistem perakitan presisi tinggi yang dirancang khusus untuk pendingin termoelektrik semikonduktor.

Mesin perakitan TEC presisi tinggi AX-0063 PLUS terdiri dari beberapa modul terintegrasi:

1. Kepala pemasangan die berpenggerak langsung khusus dengan nosel yang dapat diputar 360°.

2. Tahap pengambilan die yang dikendalikan oleh motor linier dan encoder linier magnetik presisi tinggi.

3. Sistem penglihatan beresolusi 2 megapiksel untuk penentuan posisi yang presisi.

4. Tahap perakitan yang dilengkapi motor linier dan encoder linier optik presisi tinggi.

5. Sistem pemuatan dan pembongkaran otomatis untuk wadah pembawa.

6. Mekanisme umpan bergaya majalah.

7. Kamera CCD menghadap ke bawah untuk koreksi sudut die yang dipegang oleh nosel.

Fitur Kinerja Peralatan:

1. Kecepatan Tinggi: Mencapai kecepatan terdepan di industri yang disesuaikan dengan kebutuhan proses spesifik pelanggan.

2. Presisi Tinggi: Memberikan akurasi terdepan di industri (untuk masker fotolitografi dan chip) berdasarkan kebutuhan proses pelanggan.

3. Akurasi Sudut: ±0,2°

4. Akurasi Penempatan: ±10 µm

5. Tekanan yang Dapat Disetel: 30 g hingga 200 g

6. Kepala Pengikat Linear (dengan nosel yang dapat diputar 360°)

7. Pemosisian Berbasis Visi Serba Guna (mendukung deteksi garis luar, titik fitur, tepi, dan lingkaran)

8. Pemantauan dan Pelacakan Kualitas CPK

9. Konfigurasi In-line: Mendukung pemrosesan serial multi-unit untuk pengemasan perangkat

10. Mekanisme Flip-and-Pick Langsung

Struktur peralatan:

63 plus 2.jpg

63 plus 1.jpg

Dimensi Peralatan:

63 plus.jpg

Alur kerja:

63 plus 3.jpg

Pengenalan Kustomisasi Tiga Sumbu:

1. Kepala pengikat linear tiga sumbu ini adalah unit berkecepatan tinggi yang dirancang khusus, mampu bergerak pada arah X, Y, dan Z.

2. Nozel pengikat dilengkapi fungsi koreksi sudut dan pengendali tekanan terintegrasi.

3. Pengendalian sudut dikelola oleh motor direct-drive (DD) dengan resolusi 0,0025°.

4. Pengulangan posisi sumbu XYZ sebesar ±2 µm.

Ambil silinder lensa perekat cetakan:

1.Dilengkapi sensor posisi CCD 2 megapiksel dan papan PCB;

2.Memiliki mikroskop definisi tinggi serta sumber cahaya berkecerahan tinggi;

3.Akurasi pengenalan citra: ±2 μm

63 plus 5.jpg

Sistem penglihatan mengarah ke bawah:

1.Menggunakan CCD 2 megapiksel untuk menentukan posisi bagian bawah komponen, dengan nosel hisap berputar guna penyelarasan sudut.

2.Dilengkapi mikroskop definisi tinggi serta sumber cahaya berkecerahan tinggi.

3.Akurasi pengenalan citra: ±2 μm

Stasiun pemuatan dan pembawa:

1.Sumbu X dan Y menggunakan motor linier yang dikombinasikan dengan encoder linier magnetik presisi tinggi untuk pengendalian;

2. Akurasi pengulangan posisi untuk sumbu X dan Y adalah ±2 µm.

Stasiun pembongkaran dan carrier:

1. Sumbu X meja kerja dikendalikan oleh motor linier yang dikombinasikan dengan skala magnetik presisi tinggi;

2. Pengulangan sumbu X: ±2 µm

CCD pemantauan:

1. Menggunakan CCD definisi tinggi 4K dan lensa FA untuk pemantauan hasil secara waktu nyata;

2. Memudahkan penyiapan dan kalibrasi peralatan.

Spesifikasi Teknis:

UPH	≥ 800 pcs (untuk komponen keramik)
Akurasi penempatan (sumbu X, Y)	±10um （1,5–5 mm ）
Akurasi Sudut Penempatan	±0,2° (1,5–5 mm)
Rentang dan Akurasi Gaya Penempatan	30–200 g ±10%
Metode pemberian pakan	Majalah/Baki
Ketepatan kamera maksimal	1 µ m (akurasi visi gabungan)
Ukuran die/cip yang kompatibel	1,5 mm–10 mm
Bidang Pandang (FOV) Kamera	2,1 mm–14 mm
Jumlah Nozel	1pcs
Jumlah unit getaran lembut (sentuhan lembut)	1pcs
Bahan yang akan dirakit	Komponen keramik dan bahan elektronik lainnya
Rentang ukuran tahap perakitan	Lebar: 77 mm ；Panjang: 70 mm
Tinggi meja kerja	950mm±30mm
Catu Daya	AC 220v/50hz
Konsumsi daya	900S
Udara Terkompresi	0,4 ~ 0,6Mpa
Dimensi eksternal (L × D × T) (tidak termasuk unit pemuatan/pembongkaran)	1150 × 1240 × 1950 mm
Berat bersih	1100 kg

Minder-Hightech menyediakan solusi peralatan khusus profesional satu atap untuk fasilitas pengemasan TEC (Thermoelectric Cooler).

Penawaran kami meliputi Die Bonders, Wire Bonders, Hermetic Packaging Equipment, Plasma Surface Treatment Systems, dan lainnya.

Tim teknik kami memiliki pengalaman selama 16 tahun dalam pengemasan chip. Kami menawarkan keahlian teknis khusus, harga yang kompetitif, serta dukungan purna jual yang komprehensif.

Silakan hubungi insinyur kami untuk informasi terperinci mengenai peralatan tertentu.