Model: MD-0061 PLUS
Mesin pemasang die presisi tinggi ini dirancang khusus untuk pendingin termoelektrik semikonduktor (TEC).
Penyambung Die Presisi Tinggi yang Dirancang Khusus untuk
Pendingin Termoelektrik Semikonduktor (TEC)
Ini adalah penyambung die presisi tinggi berjenis "getaran lembut" (getaran halus), terdiri atas beberapa sub-unit modular:
1. Kepala pelekat 3-sumbu penggerak langsung khusus dengan rotasi nosel 360°.
2. Meja kerja yang dikendalikan oleh motor linier.
3. Sistem visi beresolusi 1,3 megapiksel untuk penentuan posisi presisi.
4. Tahap pelekat yang dilengkapi motor linier presisi tinggi.
5. Sistem pemuatan dan pembongkaran carrier otomatis.
6. Sistem umpan bahan curah yang memanfaatkan pengumpan mangkuk bergetar lembut (getaran halus).
7. Kamera CCD yang mengarah ke bawah untuk koreksi sudut chip yang dipegang oleh nosel.
8. Rakitan kepala ikat tiga sumbu berkecepatan tinggi yang disesuaikan.
Fitur Kinerja Peralatan:
Ikhtisar Struktur Peralatan (Konfigurasi 2 unit terpisah):

Dimensi eksternal peralatan (kombinasi dari dua unit terpisah):

Alur Kerja (Konfigurasi 2 unit mandiri):

Tata Letak Peralatan:


Pengenalan stasiun kerja kepala ikat tiga sumbu yang disesuaikan:
Stator motor linier dipasang tetap, sehingga menghasilkan desain kompak dengan beban rendah.
Motor koil suara terutama digunakan untuk mengatur tekanan yang diberikan nosel. Kisaran penyesuaian tekanan: 30 g hingga 300 g.
Motor putar terutama digunakan untuk mengontrol rotasi nosel (360°).
Menggunakan sistem pengendali motor presisi tinggi.

Spesifikasi Teknis (Konfigurasi dari 2 unit terpisah):
UPH |
14K (untuk chip/komponen) |
Akurasi posisi penempatan X, Y |
±15 µm |
Akurasi sudut penempatan |
±1° |
Rentang dan Akurasi Gaya Penempatan |
30–300 g ±10% |
Pemasokan partikel/komponen |
Pemberian komponen curah melalui getaran lembut |
Resolusi/akurasi kamera maksimum |
1,2 µm |
Bidang Pandang (FOV) Kamera |
4,0 mm hingga 25 mm |
Jumlah nosel penempatan |
4PCS |
Jumlah unit sentuh-lembut/berdampak-rendah |
2 pcs |
Bahan yang akan ditempatkan |
Komponen pendingin termoelektrik semikonduktor (TEC) |
Rentang ukuran tahap penempatan |
Lebar: 77 mm ;Panjang: 75 mm |
Tinggi meja kerja |
900 mm ± 30 mm |
Catu Daya |
AC 220v/50hz |
Konsumsi daya |
1200S |
Udara Terkompresi |
4~6 Bar |
Dimensi eksternal (L × D × T) (tidak termasuk unit pemuatan/bongkar) |
2100 × 1035 × 1900 mm |
Berat bersih |
1800 Kg |
Minder-Hightech menyediakan solusi peralatan khusus profesional satu atap untuk fasilitas pengemasan TEC (Thermoelectric Cooler).
Penawaran kami meliputi Die Bonders, Wire Bonders, Hermetic Packaging Equipment, Plasma Surface Treatment Systems, dan lainnya.
Tim teknik kami memiliki pengalaman selama 16 tahun dalam pengemasan chip. Kami menawarkan keahlian teknis khusus, harga yang kompetitif, serta dukungan purna jual yang komprehensif.
Silakan hubungi insinyur kami untuk informasi terperinci mengenai peralatan tertentu.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved