Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Halaman Utama
Tentang Kami
Peralatan MH
Video Kasus
Solusi
Pengguna Luar Negeri
Hubungi Kami
Beranda> Mesin Pemasang Die Khusus TEC
  • Mesin Penempatan Presisi Tinggi (15μm) MD-0061 PLUS dengan Sentuhan Lembut / Dampak Rendah (dirancang khusus untuk TEC)
  • Mesin Penempatan Presisi Tinggi (15μm) MD-0061 PLUS dengan Sentuhan Lembut / Dampak Rendah (dirancang khusus untuk TEC)
  • Mesin Penempatan Presisi Tinggi (15μm) MD-0061 PLUS dengan Sentuhan Lembut / Dampak Rendah (dirancang khusus untuk TEC)
  • Mesin Penempatan Presisi Tinggi (15μm) MD-0061 PLUS dengan Sentuhan Lembut / Dampak Rendah (dirancang khusus untuk TEC)

Mesin Penempatan Presisi Tinggi (15μm) MD-0061 PLUS dengan Sentuhan Lembut / Dampak Rendah (dirancang khusus untuk TEC)

Model: MD-0061 PLUS

Mesin pemasang die presisi tinggi ini dirancang khusus untuk pendingin termoelektrik semikonduktor (TEC).

Penyambung Die Presisi Tinggi yang Dirancang Khusus untuk

Pendingin Termoelektrik Semikonduktor (TEC)

Ini adalah penyambung die presisi tinggi berjenis "getaran lembut" (getaran halus), terdiri atas beberapa sub-unit modular:

1. Kepala pelekat 3-sumbu penggerak langsung khusus dengan rotasi nosel 360°.

2. Meja kerja yang dikendalikan oleh motor linier.

3. Sistem visi beresolusi 1,3 megapiksel untuk penentuan posisi presisi.

4. Tahap pelekat yang dilengkapi motor linier presisi tinggi.

5. Sistem pemuatan dan pembongkaran carrier otomatis.

6. Sistem umpan bahan curah yang memanfaatkan pengumpan mangkuk bergetar lembut (getaran halus).

7. Kamera CCD yang mengarah ke bawah untuk koreksi sudut chip yang dipegang oleh nosel.

8. Rakitan kepala ikat tiga sumbu berkecepatan tinggi yang disesuaikan.

Fitur Kinerja Peralatan:

1. Kecepatan tinggi: Dioptimalkan untuk memenuhi standar industri tercepat berdasarkan kebutuhan proses spesifik pelanggan.
2. Presisi tinggi: Mencapai presisi terdepan di industri (untuk pelat fotolitografi dan chip) yang disesuaikan dengan kebutuhan proses pelanggan.
3. Akurasi sudut: ±1°
4. Gaya ikat yang dapat disesuaikan: 30 g hingga 300 g
5. Kepala ikat linear (dengan nosel berputar 360°)
6. Opsi penyelarasan berbasis penglihatan yang serba guna (garis besar, titik fitur, deteksi tepi, dan deteksi lingkaran)
7. Pemantauan dan pelacakan kualitas CPK
8. Konfigurasi dalam jalur, memungkinkan beberapa unit dihubungkan untuk pengemasan perangkat secara lengkap
9. Sistem umpan getaran lembut
10. Desain multi-nozel
11. Dapat disesuaikan sesuai kebutuhan spesifik (misalnya, umpan getaran lembut dapat diganti dengan sistem umpan pita UV)

Ikhtisar Struktur Peralatan (Konfigurasi 2 unit terpisah):

61 plus (1)(46d0e84733).jpg

Dimensi eksternal peralatan (kombinasi dari dua unit terpisah):

61 plus(bf89d69857).jpg

Alur Kerja (Konfigurasi 2 unit mandiri):

61 plus (2)(180449f930).jpg

Tata Letak Peralatan:

61 plus (3).jpg

61 plus (4).jpg

Pengenalan stasiun kerja kepala ikat tiga sumbu yang disesuaikan:

1. Kepala penyambung tiga sumbu digerakkan oleh motor linier presisi tinggi.

Stator motor linier dipasang tetap, sehingga menghasilkan desain kompak dengan beban rendah.

2. Motor Koil Suara (VCM):

Motor koil suara terutama digunakan untuk mengatur tekanan yang diberikan nosel. Kisaran penyesuaian tekanan: 30 g hingga 300 g.

3. Motor Putar

Motor putar terutama digunakan untuk mengontrol rotasi nosel (360°).

Menggunakan sistem pengendali motor presisi tinggi.

61 plus (5)(73e24126ec).jpg

Spesifikasi Teknis (Konfigurasi dari 2 unit terpisah):

UPH

14K (untuk chip/komponen)

Akurasi posisi penempatan X, Y

±15 µm

Akurasi sudut penempatan

±1°

Rentang dan Akurasi Gaya Penempatan

30–300 g ±10%

Pemasokan partikel/komponen

Pemberian komponen curah melalui getaran lembut

Resolusi/akurasi kamera maksimum

1,2 µm

Bidang Pandang (FOV) Kamera

4,0 mm hingga 25 mm

Jumlah nosel penempatan

4PCS

Jumlah unit sentuh-lembut/berdampak-rendah

2 pcs

Bahan yang akan ditempatkan

Komponen pendingin termoelektrik semikonduktor (TEC)

Rentang ukuran tahap penempatan

Lebar: 77 mm ;Panjang: 75 mm

Tinggi meja kerja

900 mm ± 30 mm

Catu Daya

AC 220v/50hz

Konsumsi daya

1200S

Udara Terkompresi

4~6 Bar

Dimensi eksternal (L × D × T) (tidak termasuk unit pemuatan/bongkar)

2100 × 1035 × 1900 mm

Berat bersih

1800 Kg

Minder-Hightech menyediakan solusi peralatan khusus profesional satu atap untuk fasilitas pengemasan TEC (Thermoelectric Cooler).

Penawaran kami meliputi Die Bonders, Wire Bonders, Hermetic Packaging Equipment, Plasma Surface Treatment Systems, dan lainnya.

Tim teknik kami memiliki pengalaman selama 16 tahun dalam pengemasan chip. Kami menawarkan keahlian teknis khusus, harga yang kompetitif, serta dukungan purna jual yang komprehensif.

Silakan hubungi insinyur kami untuk informasi terperinci mengenai peralatan tertentu.

Permintaan informasi

Permintaan informasi Surel WhatsApp WeChat
ATAS
×

Hubungi Kami