Mesin Pemotong Laser (Wafer) , China Mesin Pemotong Laser (Wafer) Manufacturers, Suppliers, Factory

Fitur Peralatan

1. Peralatan ini dirancang khusus untuk pemangkasan wafer semikonduktor kelas atas menggunakan laser.

2. Dilengkapi laser yang diimpor dari Amerika Serikat, sehingga memberikan stabilitas luar biasa selama proses pemangkasan dengan laser.

3. Menggunakan meja linear motor XY berpresisi tinggi dengan sistem anti-gangguan dan skala kisi (grating scale), yang secara efektif mengurangi gangguan akibat mesin terhadap produk.

4. Dilengkapi kamera CCD beresolusi 12 megapiksel untuk penentuan posisi yang presisi.

5. Menggunakan teknologi pencitraan akromatik serta kemampuan pengenalan citra untuk penentuan posisi.

6. Dilengkapi antarmuka eksternal seperti GPIB dan lainnya untuk menghubungkan instrumen eksternal guna pengukuran atau penyesuaian resistansi.

7. Basis marmer menjamin stabilitas mesin yang sangat baik.

Parameter Teknis

Model	MDSG-LT74
Panjang Gelombang Laser	1064/355 nm
Kekuatan laser	6 W/4 W
Ukuran Titik Fokus Khas	25-35mikrometer
Metode Fokus	Otomatis, dikendalikan melalui program komputer.
Metode Pendinginan	Pendingin udara
Rentang Pergerakan Sinar Laser	27 mm × 27 mm
Resolusi Gerakan	0.76mikrometer
Ketepatan pengulangan posisi	±2,5 µm
Moda Pergerakan	Motor Linier Pengukur Kisi Anti-Gangguan
Rentang Gerak)	300 mm × 300 mm
Ketepatan pengulangan posisi	±1 µm
Metode Pengukuran Resistansi	pengukuran 4-kawat
Akurasi Pengukuran Resistansi	±0,02% (resistansi sedang)
Rentang Pengukuran Resistansi	0.1ω–50 MΩ
Kecepatan pengukuran	4 µs/pengukuran
Koreksi Galat Nol dan Skala Penuh	Koreksi otomatis
Definisi Probe	Pengaturan sembarang yang dapat diprogram
Antarmuka	GPIB
Dimensi Peralatan	1430 x 913 x 1747 mm
Berat	617 kg
Kondisi Pengoperasian (Air, Listrik, Gas)	Kelembapan: <70%; Suplai daya: AC 220 V 2,5 kW; Udara bertekanan: <0,6 MPa, <40 L/menit