Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

Halaman Utama
Tentang Kami
Peralatan MH
Solusi
Pengguna Luar Negeri
Video
Hubungi Kami
Beranda> Die Bonder
  • Film to Film Die Sorter
  • Film to Film Die Sorter

Film to Film Die Sorter

Model: MDAX-DS380F

Film to Film Die Sorter

MDAX-DS380F

film to film.jpg

Fungsi:

  1. mendukung input wafer 12–8 inci dan output wafer 12–8 inci. (mendukung penyesuaian ukuran wafer)
  2. mendukung berbagai ukuran die (0,3–25 mm), memerlukan kit konversi)
  3. dilengkapi fungsi pemetaan yang kuat serta fungsi bin.
  4. dilengkapi fungsi deteksi die yang hilang.
  5. dilengkapi fungsi ekspansi wafer.
  6. dilengkapi pengambilan dengan vakum.
  7. dilengkapi sistem lengan ganda dan fungsi koreksi kedua di tengah.
  8. kemampuan perangkat lunak mandiri.

Meja kerja (Modul Linear)

340 mm × 340 mm (maksimal 12 inci)

Resolusi

0,5um

Meja Wafer (Modul Linear)

12" maks

Resolusi

1μm

Meja Wafer Putar

opsional

Ketepatan penempatan wafer

Posisi Die Perekat

±25μm

Akurasi rotasi

±0.5

Modul penyemprotan

metode cap opsional untuk keperluan ikatan

Tekanan Die

40–250 g

Rotasi lengan

180 Derajat

Sistem PR

Metode

256 tingkat abu-abu

Deteksi

tinta / terkelupas / cetakan retak

Monitor

lCD 17"

Resolusi Monitor

1024*768

Sistem Optik

Kamera

Pembesar Optik (wafer)

0,7 kali hingga 4,5 kali, opsional lebih besar

Waktu siklus

200MS/EA

Siklus ikat cetakan kurang dari 250 milidetik; kapasitas produksi lebih dari 12.000;

Modul pemuatan dan pembongkaran

Unggah dan unduh manual

opsional unggah dan unduh melalui magazine

Persyaratan Peralatan

Tegangan

AC220 V, 150 Hz

Sumber udara

minimal 6BAR

Sumber vakum

700 mm Hg (pompa vakum)

Konsumsi Daya

3000W

DIMENSI DAN BERAT

Berat

1000kg

Ukuran (P x L x T)

1700 × 1400 × 1700 mm

Die Hilang

ya

Sensor Vakum

 

Permintaan informasi

Permintaan informasi Email Whatsapp WeChat
Teratas
×

Hubungi Kami