EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
Generator plasma linier cocok untuk berbagai ruang terbatas dan dapat disesuaikan agar sesuai dengan lebar produk, sehingga memungkinkan produksi secara kontinu.
Pembersih plasma frekuensi menengah berjangkauan luas menggunakan sumber daya eksitasi untuk mengionisasi gas menjadi keadaan plasma. Plasma ini bertindak pada permukaan produk, membersihkan kontaminan, meningkatkan aktivitas permukaan, serta memperkuat daya rekat. Pembersihan plasma merupakan metode perlakuan permukaan yang inovatif, ramah lingkungan, efisien, dan stabil.
Suhu pemrosesan standar adalah <45°C. Bahan isolasi pada lapisan luar elektroda tegangan tinggi (HV) lebih lanjut menurunkan suhu pemrosesan peralatan plasma lebar. Dapat disesuaikan dengan lebar produk dan dipasang langsung pada jalur produksi, sehingga secara signifikan meningkatkan efisiensi pemrosesan. Memanfaatkan struktur generasi plasma unik, suhu pemrosesan standar adalah <45°C, memastikan operasi yang seragam dan stabil. Catu daya digital frekuensi-menengah yang dipatenkan menjamin plasma yang seragam dan pemrosesan yang stabil.
1. Industri 3C: Ikatan TP, aktivasi permukaan panel, dan pembersihan permukaan sebelum pelapisan ITO, secara efektif menghilangkan bahan organik dan kotoran di permukaan guna meningkatkan daya lekat permukaan. 2. Industri elektronik: Pembersihan organik dan aktivasi permukaan papan sirkuit FPC/PCB untuk meningkatkan daya basah permukaan serta memperkuat kekuatan penyolderan dan ikatan perekat. 3. Industri semikonduktor: Ikatan pengemasan terintegrasi, perlakuan awal sebelum wire bonding, pengemasan keramik, aktivasi permukaan BGA/LED, meningkatkan kesesuaian pengemasan, serta memperbaiki tingkat hasil produksi (yield rate). 4. Industri plastik: Modifikasi permukaan, penambahan kekasaran permukaan, peningkatan daya lekat permukaan, serta peningkatan kualitas ikatan dan pencetakan. 5. Industri penutup kaca: Perlakuan awal sebelum pelapisan AF, penghilangan lapisan berlebih AF/AS, pencetakan tinta, serta aktivasi struktur permukaan bahan.
