Mesin Pemisah Wafer Otomatis

Otomatis Mesin Pemisahan Wafer

Cocok untuk bahan wafer semikonduktor komposit seperti GaAs, InP, dll. dengan ukuran 6 inci atau kurang, peralatan pemotongan dan belah otomatis khusus. Digunakan secara luas dalam perangkat laser, detektor cahaya, dan perangkat mikrogelombang untuk segmen pemisahan.

Penggunaan:

Penerapan bahan semikonduktor senyawa III-V, GaAs/RFIC II-V, Chip Bio-Medik, Silikon/MEMS, Fotonika Silikon, LED, dan Dioda Laser.

Fitur:

Biaya Operasional Rendah, Platform yang Andal;

Pemosisian Presisi Tinggi;

Desain Tahap Bebas Getaran;

Pemrosesan Otomatis;

Fungsi Perangkat Lunak Canggih;

Mendukung Berbagai Modul Pemutusan/Pemrosesan.

Pertanyaan Umum

1. Tentang Harga:

Semua harga kami bersaing dan dapat dinegosiasikan. Harga bervariasi tergantung pada konfigurasi dan kompleksitas kustomisasi perangkat Anda.

2. Tentang Sampel:

Kami dapat menyediakan layanan produksi sampel untuk Anda, tetapi Anda mungkin perlu membayar beberapa biaya.

3. Tentang Pembayaran :

Setelah rencana dikonfirmasi, Anda perlu membayar uang muka kepada kami terlebih dahulu, dan pabrik akan mulai mempersiapkan barang. Setelah peralatan siap dan Anda membayar sisa pembayaran, kami akan mengirimkannya.

4. Tentang Pengiriman:

Setelah pembuatan peralatan selesai, kami akan mengirimkan video penerimaan kepada Anda, dan Anda juga bisa datang ke lokasi untuk memeriksa peralatan tersebut.

5. Pemasangan dan Penyesuaian:

Setelah peralatan tiba di pabrik Anda, kami dapat mengirim insinyur untuk memasang dan menyesuaikan peralatan. Kami akan memberikan penawaran terpisah untuk biaya layanan ini.

6. Tentang Garansi:

Peralatan kami memiliki periode jaminan selama 12 bulan. Setelah periode jaminan berakhir, jika ada suku cadang yang rusak dan perlu diganti, kami hanya akan memungut harga pokok.