Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Halaman Utama
Tentang Kami
Peralatan MH
Video Kasus
Solusi
Pengguna Luar Negeri
Hubungi Kami
Beranda> Mesin Pemasang Die Khusus TEC
  • +38 μm Pendingin Termoelektrik TEC Mesin Pemasang Chip
  • +38 μm Pendingin Termoelektrik TEC Mesin Pemasang Chip
  • +38 μm Pendingin Termoelektrik TEC Mesin Pemasang Chip
  • +38 μm Pendingin Termoelektrik TEC Mesin Pemasang Chip
  • +38 μm Pendingin Termoelektrik TEC Mesin Pemasang Chip
  • +38 μm Pendingin Termoelektrik TEC Mesin Pemasang Chip
  • +38 μm Pendingin Termoelektrik TEC Mesin Pemasang Chip
  • +38 μm Pendingin Termoelektrik TEC Mesin Pemasang Chip
  • +38 μm Pendingin Termoelektrik TEC Mesin Pemasang Chip
  • +38 μm Pendingin Termoelektrik TEC Mesin Pemasang Chip

+38 μm Pendingin Termoelektrik TEC Mesin Pemasang Chip

Model: MD-580

Produk yang sesuai: Cocok untuk ubin keramik dengan spesifikasi antara 20 hingga 50

Akurasi: +38 μm

MD-580 Mesin Perakitan Pendingin Termolistrik (TEC)

10 结构.jpg

Produk yang sesuai: Cocok untuk ubin keramik dengan spesifikasi antara 20 hingga 50

Akurasi: +38 μm

Fitur :

1. Dapat digunakan untuk laminasi chip keramik berukuran mulai dari Ukuran 20 hingga Ukuran 50;

2. Fungsi utama meliputi pemuatan chip dan pencetakan, inspeksi 3D dua saluran, laminasi balik-dan-tumpuk, pemuatan ke perlengkapan posisi, serta pengumpulan produk cacat;

3. Laju produksi: 100 buah perlengkapan (masing-masing perlengkapan menampung 4 hingga 12 buah chip keramik);

4. Akurasi posisi: ±25 µm hingga ±38 µm (tidak termasuk toleransi khusus chip);

5. Dimensi bingkai: Panjang ≤ 130 mm, Lebar ≤ 90 mm;

6. Sistem visi: sistem pengenalan citra dan penentuan posisi presisi tinggi yang dapat disesuaikan.

Parameter:

Spesifikasi Teknis

Spesifikasi Parameter

Kapasitas Per Jam

80–100 buah perlengkapan

Ketepatan posisi

±38 µm

Volume Pasta Solder

<±15%

Akurasi Inspeksi Pasta Solder

<±3 juta

pemindaian Inspeksi 3D

Mendeteksi partikel NP yang hilang, miring, tidak sejajar, atau rusak, dll.

Rentang Ukuran Panel

Lebar: 89 mm; Panjang: 127 mm

Antarmuka Peralatan Hulu/Hilir

SMEMA

Catu Daya

AC 220 V / 50 Hz

Konsumsi daya

1000 W

Udara Terkompresi

5–6 Bar

Dimensi (L ×D×T)

2030 × 1700 ×1650 mm (Tidak Termasuk Loader)

Berat bersih

1300 Kg

Minder-Hightech menyediakan solusi peralatan khusus profesional satu atap untuk fasilitas pengemasan TEC (Thermoelectric Cooler).

Penawaran kami meliputi Die Bonders, Wire Bonders, Hermetic Packaging Equipment, Plasma Surface Treatment Systems, dan lainnya.

Tim teknik kami memiliki pengalaman selama 16 tahun dalam pengemasan chip. Kami menawarkan keahlian teknis khusus, harga yang kompetitif, serta dukungan purna jual yang komprehensif.

Silakan hubungi insinyur kami untuk informasi terperinci mengenai peralatan tertentu.

Permintaan informasi

Permintaan informasi Surel WhatsApp WeChat
ATAS
×

Hubungi Kami