+25 μm Pendingin Termoelektrik TEC Mesin Pemasang Chip , China +25 μm Pendingin Termoelektrik TEC Mesin Pemasang Chip Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-8601 PE, Pendingin Termoelektrik (TEC), Mesin Pengikat Die (Die Bonder)

Produk yang sesuai: Tambalan partikel pendingin TEC

Akurasi ikatan: +25 μm

9 结构.jpg

Fitur ：

kepala pengikat die (die-bonding head) dengan penggerak langsung dan lengan ayun berputar 180°;

mekanisme pelapisan perekat otomatis untuk substrat keramik;

fungsi inspeksi AOI terhadap lapisan perekat;

konfigurasi dua kepala (dual-head) dengan dua lengan pengikat die (die-bonding arms) independen, masing-masing khusus untuk pengambilan dan pengikatan bahan tipe-P dan tipe-N.

Parameter：

Spesifikasi Teknis	Spesifikasi Parameter
UPH	25–30.000 keping (terkait chip)
Akurasi penempatan X/Y	±25 µm
Akurasi Sudut Penempatan	±3°
Rentang & Akurasi Tekanan Penempatan	20–300 g ±10%
Ukuran Cincin Wafer dan Kompatibilitas	Kompatibel dengan baki wafer berukuran 8 inci dan 6 inci
Ketepatan kamera maksimal	1 µm
Bidang pandang kamera	1.0 mm –5 mm
Jumlah Nosel Pengambilan	4 pcs
Jumlah pin ejector	2 PCS; Pin Pendorong Ganda (Opsional)
Bahan Penempatan	Chip Sambungan PN
Kisaran Ukuran Carrier	Lebar: 40 mm –95 mm; Panjang: 120 mm –200 mm
Antarmuka Peralatan Hulu/Hilir	SMEMA
Catu Daya	AC 220 V / 50 Hz
Konsumsi daya	1500 W
Udara Terkompresi	4–6 Bar
Dimensi (L ×D×T)	2250 × 1700 ×1865 mm (Tidak Termasuk Loader/Unloader)
Berat bersih	1800 Kg

Minder-Hightech menyediakan solusi peralatan khusus profesional satu atap untuk fasilitas pengemasan TEC (Thermoelectric Cooler).

Penawaran kami meliputi Die Bonders, Wire Bonders, Hermetic Packaging Equipment, Plasma Surface Treatment Systems, dan lainnya.

Tim teknik kami memiliki pengalaman selama 16 tahun dalam pengemasan chip. Kami menawarkan keahlian teknis khusus, harga yang kompetitif, serta dukungan purna jual yang komprehensif.

Silakan hubungi insinyur kami untuk informasi terperinci mengenai peralatan tertentu.