Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Halaman Utama
Tentang Kami
Peralatan MH
Video Kasus
Solusi
Pengguna Luar Negeri
Hubungi Kami
Beranda> Mesin Pemasang Die Khusus TEC
  • mesin Penempatan Chip TEC Otomatis Penuh ±25 μm
  • mesin Penempatan Chip TEC Otomatis Penuh ±25 μm
  • mesin Penempatan Chip TEC Otomatis Penuh ±25 μm
  • mesin Penempatan Chip TEC Otomatis Penuh ±25 μm
  • mesin Penempatan Chip TEC Otomatis Penuh ±25 μm
  • mesin Penempatan Chip TEC Otomatis Penuh ±25 μm
  • mesin Penempatan Chip TEC Otomatis Penuh ±25 μm
  • mesin Penempatan Chip TEC Otomatis Penuh ±25 μm
  • mesin Penempatan Chip TEC Otomatis Penuh ±25 μm
  • mesin Penempatan Chip TEC Otomatis Penuh ±25 μm
  • mesin Penempatan Chip TEC Otomatis Penuh ±25 μm
  • mesin Penempatan Chip TEC Otomatis Penuh ±25 μm

mesin Penempatan Chip TEC Otomatis Penuh ±25 μm

Model: MD-8600PE

Produk aplikasi: Chip pendingin TEC

Akurasi penempatan: ±25 μm

MD-8600PE Mesin Pemasangan Die TEC Sepenuhnya Otomatis

Produk aplikasi: Chip pendingin TEC

Akurasi penempatan: ±25 μm

8 结构.jpg

Kinerja:

1. Mesin sepenuhnya otomatis yang mengintegrasikan berbagai fungsi, seperti pencetakan pasta solder pada chip keramik dingin dan panas, AOI (Inspeksi Optis Otomatis), penempatan partikel PN, serta perakitan chip.

2. Kompatibel dengan chip keramik dalam berbagai spesifikasi (misalnya, seri 20–50).

3. Dilengkapi sistem empat kepala dan empat lengan untuk penempatan partikel PN.

4. Mendukung cincin wafer berdiameter 8 inci dan 6 inci.

5. Memiliki berbagai metode posisioning berbasis citra (berdasarkan garis besar, titik fitur, deteksi tepi, atau deteksi lingkaran).

Parameter:

Spesifikasi Teknis

Spesifikasi

UPH (Unit Per Jam)

50–60 ribu keping (tergantung pada chip)

Akurasi Penempatan (X, Y)

±25 µm

Akurasi Sudut Penempatan

±3°

Rentang dan Akurasi Gaya Penempatan

20–300 g ±10%

Ukuran dan Kompatibilitas Ring Wafer

8inch 、6inci

Presisi Maksimum Kamera

1 µm

Bidang Pandang (FOV) Kamera

1,0 mm – 5 mm

Jumlah Nozel

4 pcs

Jumlah pin ejector

4 buah, multi-pin (opsional)

Bahan untuk Penempatan

Chip partikel PN

Kisaran Ukuran Carrier

Lebar: 40 mm – 95 mm; Panjang: 120 mm – 200 mm

Tinggi meja kerja

950 mm ±30 mm

Konektivitas Peralatan Hulu/Hilir

SMEMA

Catu Daya

AC 220 V / 50 Hz

Konsumsi daya

1500 W

Udara Terkompresi

4–6 bar

Dimensi Eksternal (L × D × T)

3280 × 1700 × 1865 mm

Berat bersih

1800 Kg

Minder-Hightech menyediakan solusi peralatan khusus profesional satu atap untuk fasilitas pengemasan TEC (Thermoelectric Cooler).

Penawaran kami meliputi Die Bonders, Wire Bonders, Hermetic Packaging Equipment, Plasma Surface Treatment Systems, dan lainnya.

Tim teknik kami memiliki pengalaman selama 16 tahun dalam pengemasan chip. Kami menawarkan keahlian teknis khusus, harga yang kompetitif, serta dukungan purna jual yang komprehensif.

Silakan hubungi insinyur kami untuk informasi terperinci mengenai peralatan tertentu.

Permintaan informasi

Permintaan informasi Surel WhatsApp WeChat
ATAS
×

Hubungi Kami