mesin Pemasang Chip Mikro-TEC dan Mini-TEC Presisi Tinggi serta Kecepatan Tinggi ±15 μm , China mesin Pemasang Chip Mikro-TEC dan Mini-TEC Presisi Tinggi serta Kecepatan Tinggi ±15 μm Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-006PLUS Mesin Pemasang Die Mikro TEC Presisi Tinggi dan Kecepatan Tinggi, Mesin Pemasang Die Mini TEC

Produk yang sesuai: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC

Akurasi pemasangan: ±15 μm

Fitur:

1. Kepala pemasangan die linear kustom 3-sumbu dengan rotasi nosel 360°;

2. Kepala penempatan tunggal dengan mode pengambilan-penempatan dua nosel untuk meningkatkan efisiensi;

3. Kamera CCD pandangan ke bawah memastikan penyelarasan sudut chip yang presisi;

4. Dua pilihan mode umpan: umpan chip lepas atau chip yang terpasang pada film biru/UV.

Parameter:

Spesifikasi Teknis	Spesifikasi Parameter
UPH	8K (terkait chip)
Akurasi penempatan X/Y	±15 µm
Akurasi Sudut Penempatan	±1°
Rentang & Akurasi Tekanan Penempatan	20–300 g ±10%
Umpan Chip	Pemberian bahan curah melalui getaran lembut, atau film biru/UV
Akurasi Kamera Maksimal	1 µm
Bidang pandang kamera	4,0 mm –25 mm
Jumlah Nozel	2 pcs
Jumlah Pengumpan Getaran-Lembut atau Cincin Wafer	1 PCS
Bahan Penempatan	PD, LD, VCSEL, TEC Mikro/Mini, dll.
Dimensi Tahap Penempatan	Lebar: 80 mm; Panjang: 150 mm
Catu Daya	AC 220 V / 50 Hz
Konsumsi daya	900 W
Udara Terkompresi	4–6 Bar
Dimensi Keseluruhan (L ×D×T) (Tidak Termasuk Pengumpan)	860 × 1035 ×1950 mm
Berat bersih	700 kg

Minder-Hightech menyediakan solusi peralatan khusus profesional satu atap untuk fasilitas pengemasan TEC (Thermoelectric Cooler).

Penawaran kami meliputi Die Bonders, Wire Bonders, Hermetic Packaging Equipment, Plasma Surface Treatment Systems, dan lainnya.

Tim teknik kami memiliki pengalaman selama 16 tahun dalam pengemasan chip. Kami menawarkan keahlian teknis khusus, harga yang kompetitif, serta dukungan purna jual yang komprehensif.

Silakan hubungi insinyur kami untuk informasi terperinci mengenai peralatan tertentu.