pendingin Termoelektrik Mikro/Mini (Micro/Mini TEC) ±10 μm, Mesin Pengikat Die (Die Bonder) , China pendingin Termoelektrik Mikro/Mini (Micro/Mini TEC) ±10 μm, Mesin Pengikat Die (Die Bonder) Manufacturers, Suppliers, Factory

Mesin Penempel Chip Mikro TEC / Mini TEC Pendingin Termolistrik

11 结构.jpg

Produk: Chip Mic/Min TEC

Akurasi: ±10 μm

Fitur:

1. Kepala pemasangan die tiga sumbu linear yang dirancang khusus dengan rotasi nosel 360°;

2. Cakar pengambilan tipe flip presisi tinggi, dipasangkan dengan algoritma PR khusus yang sudah teruji untuk komponen SMD, memastikan penempatan yang sangat akurat;

3. Motor DD subdivisi tinggi untuk kontrol presisi sudut deviasi;

4. Kamera CCD HD 4K dan lensa FA untuk pemantauan waktu nyata, sekaligus memudahkan proses debugging.

Parameter:

Spesifikasi Teknis	Spesifikasi Parameter
UPH	2.000 keping (tergantung bahan)
Akurasi penempatan X/Y	±10 µm
Akurasi Sudut Penempatan	±0.1°
Rentang & Akurasi Tekanan Penempatan	20–300 g ±10%
Metode Pemuatan/Pembongkaran	Kaset Bahan
Ketepatan kamera maksimal	1 µm (Akurasi Visi Terintegrasi)
Ukuran Chip yang Dapat Diterapkan	1.5 mm –10 mm
Bidang pandang kamera	5 mm –25 mm
Jumlah Nozel	1 PCS
Penggenggam Balik	1 PCS
Bahan Penempatan	Chip Keramik TEC Miniatur atau Produk Flip-Chip
Rentang Ukuran Meja Substrat	Lebar: 77 mm; Panjang: 70 mm
Tinggi meja operasi	950 mm ±30 mm
Catu Daya	AC 220 V / 50 Hz
Konsumsi daya	900 W
Udara Terkompresi	4–6 Bar
Dimensi (L ×D×T)	1150 × 1240 ×1950 mm (Tidak Termasuk Loader)
Berat bersih	900 kg

Minder-Hightech menyediakan solusi peralatan khusus profesional satu atap untuk fasilitas pengemasan TEC (Thermoelectric Cooler).

Penawaran kami meliputi Die Bonders, Wire Bonders, Hermetic Packaging Equipment, Plasma Surface Treatment Systems, dan lainnya.

Tim teknik kami memiliki pengalaman selama 16 tahun dalam pengemasan chip. Kami menawarkan keahlian teknis khusus, harga yang kompetitif, serta dukungan purna jual yang komprehensif.

Silakan hubungi insinyur kami untuk informasi terperinci mengenai peralatan tertentu.