Բոնդեր աշխատանքային ստագերդ |
||
Բեռնության կարողություն |
1 հատ |
|
XY շարժ |
10inch*6inch (աշխատանքի տիրույթ 6inch*2inch) |
|
Ճշգրտություն |
0.2mil/5um |
|
Երկուական աշխատանքային ստացիանը կարող է անընդհատ գերակայք տալ |
||
Wafer աշխատանքային ստացիան |
||
XY տարածված շարժ |
6inch*6inch |
|
Ճշգրտություն |
0.2mil/5um |
|
Wafer-ի դիրքի ճշգրտություն |
+-1.5mil |
|
Անկյունային ճշգրտություն |
+-3 աստիճան |
|
Դիմենցիան |
5mil*5mil-100mil*100mil |
Վաֆերի չափսեր |
6Inch |
Վերցնող համապատասխանություն |
4.5Inch |
Կպման ուժ |
25g-35g |
Բազմաձև վաֆերի օղակի դիզայն |
4 վաֆերի օղակ |
Տիպի մոտավոր |
Կıն/Կıն/Կապույտ 3տիպ |
Կապույտ առանցք |
90գրադուսային պտույտ |
Մոտոր |
AC սերվոմոտոր |
Երկիրային ճանաչման համակարգ |
||
Մեթոդ |
256 գույնաշար |
|
Ստորագրող |
หมึกพิมพ์, ชิปที่หลุดลอก, ชิปที่แตกร้าว |
|
Ցուցադրման էկրան |
17 դյույմ LCD 1024*768 |
|
Ճշգրտություն |
1.56մկմ-8.93մկմ |
|
Օպտիկական մեծացում |
0.7X-4.5X |
|
Կպման ցիկլ |
120ms |
Պրոգրամների քանակ |
100 |
Մաքսիմալ դիերի քանակը մեկ հիմքում |
1024 |
Արդյունքային ստորեղությունը կորցնված է |
մեթոդ հոսումի սենսորի փորձ |
Կպման ցիկլ |
180ms |
Կոլահրաժ տարածում |
1025-0.45mm |
Արդյունքային ստորեղությունը կորցնված է |
մեթոդ հոսումի սենսորի փորձ |
Մուտքային լարման |
220Վ |
Օդ |
источник мин. 6BAR, 70L/мин |
Վակումի աղբյուր |
600mmHG |
Էներգիա |
1,8 կՎտ |
Չափս |
1310*1265*1777մմ |
Քաշը |
680կգ |
Minder-Hightech ավտոմատ դիե կոնստրուկտորի մեքենան դիե կցուցման մեքենան մասնագետական սարք է, որը նախատեսված է բարձր որակի LED արժեքային տուբերի ստեղծման համար։
Կարող և բազմակից սարք, որը կարող է մի քանի վայրկյանում միացնել տասնհազարներուս փոքր LED դիոդներ սաբստրատի վրա, ապահովելով արագ և արդյունավետ մշակություն, որը ստանում է հաստատուն բարձր արդյոքներ։
Օգտագործում է առաջացող տեխնոլոգիաներ, որոնք ապահովում են ճշգրիտ և ճշգրիտ դիոդների տեղադրումը սաբստրատի վրա։ Կառավարվում է որոշակի տիպի համակարգչերի կողմից, որոնք կարող են ապահովել հեշտ ծրագրավորում և սահմանում, դա դարձնում է այն իдеալ լուծում բարձր ծավալի մշակության դեպքում արժեքավոր տուբային ցանցերի համար։
Ստեղծված է երկարաժամանակյան օգտագործման համար։ Այն կազմված է գերարժեք նյութերից և ստեղծված է այնպիսի բարդություններից անցնելու համար, որոնք հանդիսանում են բարձր օգտագործման մշակության միջավայրում։ Կոմպակտ դիզայնը ապահովում է, որ այն կարող է անհրաժեշտորեն աշխատել օրական, ավելի քիչ տարածք զբաղեցնելով արդյունավետության միջավայրում, իսկ նրա կույան կառուցվածքը նշանակում է։
Հարմար է օգտագործել, նաև իր վաստակալ արդյունավետության համար: Այսինքն, նրա ինտուիտիվ օգտագործողի ինտերֆեյսը թույլ է տալիս օպերատորներին արագ և հեշտ ձևով կայք տեղադրել և գործարկել սարքը, ինչը դարձնում է այն հաճախորեն ընտրված լուծում UFACTURERS-ի համար՝ որոնք փնտրում են հավասարեցված և օգտագործողին հարմար լուծում։
Պատվերագրեք ձեր Minder-Hightech Automatic Die Bonder die attach bonding machine այսօր և սկսեք ստանալ ավելի բարեարժեք և որոշակի արդյունավետության առաջացումը։
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
权 © Գյուանգզու Մինդեր-Հայտեխ Կո.,Լտդ. Բոլոր իրավունքները պաշտպանված են
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
