10 μm-es nagy pontosságú die-bondoló berendezés , China 10 μm-es nagy pontosságú die-bondoló berendezés Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-TL10 Nagy pontosságú chip-kötő gép

13 结构.jpg

Alkalmazható termékek: PD, LD, VCSEL, mikro TEC, mini TEC

Felszerelési pontosság: ±10 μm

Jellemzők:

1. Szegmentált chip-fogás és chip-kötés;

2. Másodlagos XY- és szögkorrekció a transzferállomáson a pozicionálási pontosság növelése érdekében;

3. Kompatibilis mind a szokásos fém chip-gyűrűkkel, mind a beágyazott (anyák–gyermekek) gyűrűkkel;

4. A kiosztási módszerek közé tartozik a fecskendős kiosztás vagy a mártó-tűs kiosztás.

Paraméterek:

Műszaki adatok	Paraméterek specifikációi
UPH	5 000 db (max.)
X/Y pozicionálási pontosság	±10 µm
Elhelyezési szög pontossága	±1°(A szabványos modellek elérhetik ±0.5°)
Elhelyezési nyomástartomány és pontossága	50–500 g
Csíkgyűrű méret és kompatibilitás	12 hüvelyk (max.)
Legnagyobb kamera pontosság	1,2 µm
Kamera látómező	1,0 mm –10 mm
Kiadagoló rendszer	Mélyedéses adagolás vagy szelepes adagolás
Szórócsövek száma	1 db
Kivetőcsapok száma	1 db
Helyezési anyagok	PD, LD, VCSEL, mikro/mini TEC stb.
Hordozó mérettartománya	Szélesség: 60 mm –76 mm; Hosszúság: 110 mm –170 mm
Felső-/alsó folyamatban lévő berendezések interfésze	SMEMA
Tápegység	AC 220 V / 50 Hz
Teljesítményfogyasztás	950 W
Sűrített levegő	4–6 Bar

A Minder-Hightech szakmai, egyetlen forrásból származó, egyedi berendezés-megoldásokat kínál TEC (hőelektromos hűtő) csomagolóüzemek számára.

Kínálatunkhoz tartoznak a Die Bonders, Wire Bonders, Hermetikus Csomagoló Berendezések, Plasma Felületkezelő Rendszerek és egyebek.

Mérnöki csapatunk 16 évnyi tapasztalattal rendelkezik a chip-csomagolás területén. Szakmai szaktudást, versenyképes árakat és kiforrott poszt-eladási támogatást nyújtunk.

Kérjük, lépjen kapcsolatba mérnökeinkkel a konkrét berendezésekre vonatkozó részletes információkért.