Félvezető alapú termoelektromos hűtő (TEC), 15 μm-es puha érintésű pick-and-place gép

Nagyon pontos (15 μm) puha érintésű, alacsony hatású

Helyezőgép

Funkcionális áttekintés:

Ez a nagyon pontos die-bondoló gép kifejezetten félvezető hőelektromos hűtőkhöz (TEC) készült

Ez egy nagyon pontos, „puhavibrációs” (enyhe vibrációs) die-bondoló gép, több moduláris alapegységből áll

1. Egy egyedi, közvetlen meghajtású, 3 tengelyes bondolófej 360°-os fúvókaforgatással.

2. Lineáris motorokkal vezérelt munkaasztal.

3. Egy 1,3 megapixeles látási rendszer pontos pozicionáláshoz.

4. Egy bondolószakasz, amelyet nagyon pontos lineáris motor hajt.

5. Automatizált hordozóbetöltő és -kiürítő rendszer.

6. Tömeges anyagellátó rendszer, amely „puhavibrációs” (enyhe vibrációs) tálalóadagolót használ.

7. Egy lefelé néző CCD-kamera a fúvókával rögzített chip szögkorrekciójához.

8. Egy testreszabott, nagysebességű, háromtengelyes ragasztófej-összeállítás.

A berendezés külső méretei (két különálló egység kombinációja):

A berendezés szerkezeti áttekintése (két különálló egység konfigurációja)

Munkafolyamat (két önálló egység konfigurációja)

A berendezés elrendezése:

Bevezetés egy testreszabott háromtengelyes ragasztófej-munkaállomásba:

A lineáris motor állórészei rögzítve vannak, így kompakt kialakítást és alacsony terhelést érnek el.

A hangtekercses motor elsősorban a fúvóka által kifejtett nyomás szabályozására szolgál.

Nyomásszabályozási tartomány: 30 g–300 g.

A forgómotor elsősorban a fúvóka (360°-os) forgásának szabályozására szolgál.

Egy nagy pontosságú motorvezérlő rendszert használ.

Műszaki adatok (2 különálló egység konfigurációja)

Felszerelés teljesítményjellemzői:

Különféle látási algoritmusok alkalmazása:

A Minder-Hightech szakmai, egyetlen forrásból származó, egyedi berendezés-megoldásokat kínál TEC (hőelektromos hűtő) csomagolóüzemek számára.

Kínálatunkhoz tartoznak a Die Bonders, Wire Bonders, Hermetikus Csomagoló Berendezések, Plasma Felületkezelő Rendszerek és egyebek.

Mérnöki csapatunk 16 évnyi tapasztalattal rendelkezik a chip-csomagolás területén. Szakmai szaktudást, versenyképes árakat és kiforrott poszt-eladási támogatást nyújtunk.

Kérjük, lépjen kapcsolatba mérnökeinkkel a konkrét berendezésekre vonatkozó részletes információkért.