1. Alkalmazható váz: 12’’ váz & 8’’ váz 
2. Gömb méret: ф60[um]~ ф760 [um]、ф30 [um] Laboratóriumi teszt szinten 
3. Váz bump: 
a). Minimális bump pitch: 100 [um] 
b). Minimális bump pad méret: 85 [um] 
c). Max. Bump szám: 2.2KK [pin]ek 
*Az adatok a készülék állapotától függnek 
4. 12” Wafer esetben: 
a). Min. Vastagság: 200[μm], 100[μm] laboratóriumi próba szinten 
b). Max Savarésség Tűrése: 6 [mm]/hanyag esetén, 3 [mm]/kivonatlan esetén 
5. Golyó rögzítési Képesség 
a). Flux Nyomtatási Pontosság 
Nagyobb ф75[um] Golyó: +25[um] 
Kisebb mint ф75[μm] Golyó: +1/3 a golyó átmérőjének 
b). Golyó Rögzítési Pontosság 
Over ф75[um] Gömb::±25[um] 
Kisebb mint ф75[μm] Golyó: +1/3 a golyó átmérőjének 
Különleges esetben elérhető: +13μm 
c). Gömb rögzítési hiba arány: Kevesebb, mint 30 [ppm]