Automatikus adagoló die-illesztő gép HIC MCM mikrohullámú optoelektronikai alkalmazásokhoz , China Automatikus adagoló die-illesztő gép HIC MCM mikrohullámú optoelektronikai alkalmazásokhoz Manufacturers, Suppliers, Factory

Termék leírása

A teljesen automatizált, nagy pontosságú adagoló gép és die-kötő gép a posztcsomagolási folyamat kulcsberendezései, amelyek online kombinálhatók, és pozícionálási pontosságuk ±3 µm.

A gép fejlett mozgáskontroll technológiát és moduláris tervezési fogalmat alkalmaz, rugalmas és sokféle konfigurációs lehetőségekkel, több chip összefűzésére alkalmas, flexibilis és gyors megoldást kínál a mikrohullám és a milliméterhullám területén, a hibrid integrált áramkörök területén, a szétválasztott eszközök területén, az optoelektronikai és más területeken.

Funkció:

1. A programozás kényelmes, könnyen elsajátítható, és hatékonyan lerövidíti a személyzet képzési idejét;
2. Fehér kerámiafelületek, horpadt alaplemezek stb. esetén az képfelismerés egyszeri sikerrátája magas, csökkentve a manuális beavatkozást;
3. 12 szívófej és 24 zselés doboz kielégíti a legtöbb mikrohullámú több chip-es felhasználó szerelési igényeit;
4. A második kijelzőn keresztül valós idejű figyelés a jelenlegi eszköz működési állapotáról, anyagról, cső alkalmazásáról stb.
5. Automatikus gépkiadás, automatikus SMT állomás, szabad kombináció, több osztályozott gép, hatékonyan növelve a termelést.
6. Többprogramos kombinációs mód, amellyel gyorsan hívhatók meg a meglévő részprogramok;
7. Nagy pontosságú feltárás elérheti az 1 µm-ot;
8. Pontos ragasztóadagolás-vezérlő és kalibráló berendezéssel van felszerelve, a minimális ragasztópont átmérője elérheti a 0,2 mm-t;
9. Hatékony felszerelési sebesség, óránkénti termelési kapacitás több mint 1500 alkatrész (példaként a 0,5 × 0,5 mm-es méretet említjük).

Specifikáció

Díszító berendezés:

Alkatrész Név	Index neve	Részletes mutató leírása
Mozgási platform	Mozgás útja	XYZ-250mm320mm50mm
		Az elhelyezhető termékek mérete	XYZ-200mm170mm50mm
		Elmozdulási felbontás	XYZ-0.05um
		Ismétlési pozicionálási pontosság	XY tengely: ±2um@3S Z tengely: ±0.3um
		Az XY tengely maximális futási sebessége	XYZ=1m/s
		Határérték funkció	Elektronikus lágy határérték + fizikai határérték
		Forgási tengely θ forgástartománya	±360°
		Forgási tengely θ forgásfelbontása	0.001°
		Érintéses mérési magasság módszere és pontossága	Gépi magasságfelfedezés, 1µm
		Folt teljes pontossága	Folt pontosság ±3µm@3S Szög pontosság ±0.001°@3S
Erő vezérlő rendszer	Nyomás tartomány és felbontás	5~1500g, 0,1g felbontás
Optikai rendszer	Fő PR kamera	4,2mm*3,7mm mezőter, támogatja a 500M pixelt
Optikai rendszer		Hátsó felismerési kamera	4,2mm*3,7mm mezőter, támogatja a 500M pixelt
Nyomós rendszer	RAGASZTÁSI MÓD	Mágneses + vakuum
		Nyomós cserének száma	12
		Automatikus kalibrálás és automatikus váltás a nyomósok között	Támogatja az online automatikus kalibrálást és a automatikus váltást
		Nyomós érzékelési védelem	Támogatást
Kalibrációs Rendszer	Hátsó nézet kamera kalibrálása Csupp XYZ irány kalibrálása
Funkcionális jellemzők	Program kompatibilitás	A termék képei és helyinformációk megoszthatók a kiadógéppel
		Másodlagos azonosítás	Rendszerez másodlagos felismerési funkciót a substrátusok számára
		Többszintes mátrix beágyazás	Rendszerez többszintes mátrix beágyazási funkciót a substrátusok számára
		Másodlagos megjelenítési funkció	Láthatóan nézegethető anyag termelési állapot információ
		Az egyes pontok kapcsolóját tetszőlegesen beállítható	Bármely komponens kapcsolóját beállíthatja, és a paraméterek függetlenül szabályozhatók
		CAD importálási funkció támogatása
		Termék belső mélysége	12mm
		Rendszerkapcsolat	SMEMA kommunikáció támogatása
Csomópont modul	Különböző magasságoknál és szögeknél található csomópontokkal kompatibilis
		A program automatikusan kapcsolja át a zuhanyzókat és az elemeket
		A hajótörzs kiválasztási paraméterei függetlenül/batch-módosításokként módosíthatók	A csipkeszivárgatási paraméterek közé tartozik a csipkeszivárgatás előtti megközelítési magasság, a csipkeszivárgatás megközelítési sebessége, a csipkeszivárgatás nyomása, a csipkeszivárgatás magassága, a csipkeszivárgatás sebessége, a vakuumidő és más paraméterek
		A csipketevékenységi paraméterek függetlenül/batch-módban módosíthatóak	A csipketevékenységi paraméterek közé tartozik a csipketevékenység előtti megközelítési magasság, a csipketevékenység előtti megközelítési sebesség, a csipketevékenység nyomása, a csipketevékenység magassága, a csipketevékenység sebessége, a vakuumidő, a visszavárás időtartama és egyéb paraméterek
		Visszafelismerés és kalibráció a csipkeszivárgatás után	Támogatja a 0,2-25 mm méretű csipkek visszafelismerését
		Csipkepozíció középponti elhelyezkedési eltérés	Nem több mint ±3um@3S
		Termelési hatékonyság	Legalább 1500 komponens/óra (a 0,5*0,5 mm-es csip számára példaként)
Anyagszisztéma	Kompatibilis wafer dobozok/gel dobozok száma	Szabványos 2*2 hüvelyk 24 darab
		Minden doboz alja vakuumozható
		A vakuum platform testreszabható	A vakuum húzás területe elérheti a 200mm*170mm-ot
		Kompatibilis csip méret	Tipp illeszkedésétől függ Méret: 0,2mm-25mm Vastagság: 30um-17mm
Berendezési biztonsági és környezeti követelmények Légszerkezet	Eszköz alakja	Hosszmélységmagasság: 84012202000mm
		Eszköz tömege	760kg
		Tápegység	220AC±10%@50Hz, 10A
		Hőmérséklet és páratartalom	Hőmérséklet: 25℃±5℃ Páratartalom: 30%RH～60%RH
		Tömörített levegőforrás (vagy nitrogénforrás alternatívaként)	Nyomás>0.2Mpa, áramlási sebesség>5LPM, tisztított levegőforrás
		Vakuum	Nyomás<-85Kpa, szivattyú sebesség>50LPM

Adagoló platform:

Alkatrész Név	Index neve	Részletes mutató leírása
Mozgási platform	Mozgás útja	XYZ-250mm320mm50mm
		A rögzíthető termékek mérete	XYZ-200mm170mm50mm
		Elmozdulási felbontás	XYZ-0.05um
		Ismétlési pozicionálási pontosság	XY tengely: ±2um@3S Z tengely: ±0.3um
		Maximális XY tengely működési sebessége	XYZ=1m/s
		Határérték funkció	Elektronikus lágy határérték + fizikai határérték
		Forgási tengely θ forgástartománya	±360°
		Forgási tengely θ forgásfelbontása	0.001°
		Érintéses mérési magasság módszere és pontossága	Gépi magasság detektálás, 1um, bármely pont magasság detektálását beállítható;
		Általános öntési pontosság	±3um@3S
Öntési modul	Legkisebb rázó átmérő	0.2mm (0.1mm átmérővel rendelkező szúrónál)
		Kibocsátási mód	Nyomás-idő mód
		Magas pontosságú kiszivárgató pumás, ellenőrző csap, automatikus pozitív/negatív kiszivárgató nyomás beállítása
		Kiszivárgató levegőnyomás beállítási tartomány	0.01-0.6MPa
		Támogatja a pottyoló funkciót, és a paraméterek tetszőlegesen beállíthatók	A paraméterek közé tartozik a kiszivárgatási magasság, az előre kiszivárgatási idő, a kiszivárgatási idő, az előre gyűjtési idő, a kiszivárgatási nyomás és mások paraméterek
		Támogatja a lizom leválasztását, és a paraméterek tetszőlegesen beállíthatók	A paraméterek közé tartozik a kiszivárgatási magasság, az előre kiszivárgatási idő, a lizomszint, az előre gyűjtési idő, a lizomnyomás és más paraméterek
		Magas kompatibilitás a kiszivárgatáshoz	Képessége van lizom kiszivárgatni különböző magasságokon lévő síkokra, és a lizom típusa bármilyen szögben elforgatható
		Egyéni lizom leválasztás	A kléztár könyvtár közvetlenül meghívható és testreszabható
Anyagszisztéma	A vakuum platform testreszabható	Vakuum adszcziós terület maximálisan 200mm*170mm
		Klész csomagolás (szabványos)	5CC (kompatibilis a 3CC-vel)
		Előre jelölt klézszeleme	Használható pontozási és klézzel írás mód paramétereinek magasságára, valamint előírásra a klézzel történő termelés előtt
Kalibrációs Rendszer	Klézshajt calibration	Klézzel író hajt XYZ irányú kalibrálása
Optikai rendszer	Fő PR kamera	4.2mm*3.5mm mezőterület, 500M képpont
Optikai rendszer		Alaplap/alkatrészek azonosítása	Általánosan meg tudja azonosítani a gyakori anyagokat és komponenseket, és speciális anyagok esetén testreszabható az azonosítási funkció.
Funkcionális jellemzők	Program kompatibilitás	A termék képeit és helyezési információit megoszthatja a helyezőgéppel.
		Csipkepozíció középponti elhelyezkedési eltérés	Nem több mint ±3um@3S
		Termelési hatékonyság	Nem kevesebb, mint 1500 komponens/óra (pl. 0,5*0,5 mm-es cip méretű alkalmazás esetén).
		Másodlagos azonosítás	Rendelkezik anyag második szintű azonosítási funkcióval.
		Többszintes mátrix beágyazás	Rendelkezik anyag többszintű mátrixos beágyazási funkcióval.
		Másodlagos megjelenítési funkció	Láthatóan nézegethető anyag termelési állapot információ
		Az egyes pontok kapcsolóját tetszőlegesen beállítható	Bármely komponens kapcsolóját beállíthatja, és a paraméterek függetlenül szabályozhatók
		CAD importálási funkció támogatása
		Termék belső mélysége	12mm
Berendezési biztonsági és környezeti követelmények Gázrendszer	Berendezés alakja.	Hosszmélységmagasság: 84012202000mm
		Berendezés súlya	760kg
		Tápegység	220AC±10%@50Hz, 10A
		Hőmérséklet és páratartalom	Hőmérséklet: 25℃±5℃
		Tömörített levegőforrás (vagy nitrogénforrás alternatívaként)	Páratartalom: 30%RH～60%RH
		Vakuum	Nyomás>0.2Mpa, áramlási sebesség>5LPM, tisztított levegőforrás

Minta valódi felvételek

Csomagolás és szállítás

Cégprofil

2014 óta a Minder-Hightech értékesítési és szervizképviseletet lát el a félvezető- és elektronikai termékek ipari berendezéseiben. Kötelezettséget vállaltunk arra, hogy ügyfeleinknek kiváló minőségű, megbízható és egyszerű megoldásokat nyújtsunk gépi berendezések terén. Napjainkig már márkánk termékei elértek a világ fő ipari országaiba, segítve ügyfeleinket a hatékonyság növelésében, a költségek csökkentésében és a termékminőség javításában.

GYIK

1. Árkapcsolatos:
Az összes árunk versenyképes és tárgyalható. Az ár változhat a berendezés konfigurációja és testreszabás bonyolultságától függően.

2. Minta kapcsolatos:
Mintatermelt gyártási szolgáltatásokat tudunk biztosítani Önnek, de esetleges díjat kell fizetnie.

3. Fizetésről:
A terv megerősítése után először egy kezdeti tételt kell fizetnie nekünk, és a gyár elkezd előkészíteni a termékeket. A berendezés készenlété után, miután kiigazítottuk a maradékot, elküldjük azt.

4. A kézbesítésről:
Az eszközgyártás befejezése után küldünk neked a fogadási videót, és szintén meg is juthatsz a helyszínre az eszköz ellenőrzéséhez.

5. Telepítés és hibakeresés:
Az eszköz érkezését követően üzemmérnökeket küldhetünk az eszköz telepítéséhez és hibakereséséhez. Ezen szolgáltatásért külön ajánlatot fogunk tenni.

6. A garanciáról:
Az eszközünknek van 12 hónapos garanciái. A garancia lejárata után, ha bármelyik rész meghibásodik és cserére van szükség, csak anyagárakat számítunk fel.

7. Ügyfélszolgálat:
Minden gép esetében a garancia legalább egy éves. Műszaki mérnökeink mindig elérhetők, hogy segítségükre legyenek a berendezések telepítésében, beállításában és karbantartásában. Különleges és nagyméretű berendezésekhez helyszíni telepítési és beállítási szolgáltatást is biztosítunk.

Kezdőlap

Rólunk

MH Felszerelés

Megoldás

Külföldi Felhasználók

Videó

Kapcsolat

Automatikus adagoló die-illesztő gép HIC MCM mikrohullámú optoelektronikai alkalmazásokhoz

Funkció:

További termékek

Automatikus TO lézer cső vezeték kötőberendezés

Halványtestes Eszközök Automatikus Elektromos kötő Elektromos kötési gép Halványtestes kötő kötési csomagolás

IC Csomagolási sor halványtestes eszközök Többes Halványtestes Rögzítési Eszközök

Automatikus nagy felületű, mély hozzáférésű ék-kötőberendezés

LEKÉRDEZÉS

Articles

Products

Get In Touch

Automatikus adagoló die-illesztő gép HIC MCM mikrohullámú optoelektronikai alkalmazásokhoz

Funkció:

További termékek

LEKÉRDEZÉS

Articles

Products

Get In Touch

Lépjen kapcsolatba velünk