MD-0064L magas pontosságú TEC die elhelyező gép , China MD-0064L magas pontosságú TEC die elhelyező gép Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0064L magas pontosságú die-elhelyező gép

Az MD-0064L magas pontosságú die-elhelyező gép több moduláris alapegységből áll:

1. Egyedi közvetlen meghajtású die-ragasztófej 360°-os fúvóka-forgatással.

2. Lineáris motorral és nagy pontosságú mágneses lineáris skálával vezérelt die-felfogó szakasz.

3. 1,3 megapixeles felbontású látási rendszer pontos pozicionáláshoz.

4. Lineáris motorral és nagy pontosságú mágneses lineáris skálával felszerelt elhelyező szakasz.

5. Integrált, soros üzemmód a hordozó (szilíciumlap-keret/gyűrű) betöltéséhez és kiszedéséhez.

6. Lefelé néző CCD-kamera a szórófejen rögzített chip szögkorrekciójához.

7. Automatikus gyűrűcsere-rendszer 200 mm-es szilíciumlap-keretekhez (külső és belső gyűrűk).

Felszerelés teljesítményjellemzői:

1. Magas sebesség: Az ipar vezető sebessége, az ügyfél folyamatigényeihez igazítva.

2. Magas pontosság: Az ipar vezető pontossága (fényképezőlencse-maszkokhoz és chipekhez), az ügyfél folyamatigényeihez igazítva.

3. Szögpontosság: ±0,5°

4. Helyezési pontosság: ±15 μm

5. Nyomásbeállítás: 30 g-tól 200 g-ig állítható.

6. Lineáris kötőfej (360°-os forgatható szórófejjel).

7. Sokoldalú, látási alapú igazítási lehetőségek (kontúr, jellemzőpontok, élérzékelés, körérzékelés).

8. CPK minőség-ellenőrzés és nyomon követés.

9. Soros konfiguráció: Több egység soros feldolgozását támogatja az eszközök csomagolásához.

Felszerelés szerkezete:

64 plus 1.jpg

64 plus 2.jpg

Berendezés méretei:

64 plus.jpg

Munkafolyamat:

64 plus 3.jpg

Egyedi 3-tengelyes munkaasztalok bemutatása:

1. Ez a háromtengelyes lineáris kötőfej egy egyedi, nagysebességű egység, amely mozgást tesz lehetővé az X, Y és Z irányban.

2. A kötőfúvóka integrált szögkorrekciós és nyomásszabályozási funkciókkal rendelkezik.

3. A szabályozást közvetlen hajtású (DD) motor végzi, amelynek felbontása 0,0025°.

4. Az XYZ-tengelyek ismételhetősége ±2 µm.

Összeszerelő munkaállomás és hordozók:

1. Az XY-rendszer lineáris motorokat és nagy pontosságú mágneses lineáris kódolókat kombinál vezérlés céljából;

2. Az X és Y tengelyek ismételhetősége ±2 µm.

A műszaki előírások:

UPH	0,5–2 K (az aktuális anyagoktól függően)
Elhelyezési pozíciópontosság (X, Y)	±15 µ m (keramikus alkatrészek esetében ≤ 5 mm); ±25 µ m (keramikus alkatrészek esetében ~10 mm)
Elhelyezési szögpontosság	±1°
Elhelyezési erőtartomány és pontossága	30–200 g (±10 % tűrés)
Betöltési/kilövellési mód	Soros üzemmód
Maximális kamerafelbontás/pontosság	2 µ m (kombinált látási pontosság)
Kompatibilis lapkák/chipméretek	3 mm-12 mm
Kamera látóterének (FOV) mérete	5 mm–20 mm
Fogócsövek száma	1db
Lapkaszakasz mozgástartománya	8 hüvelykes szilíciumlemez-gyűrű (keret és beillesztő gyűrű)
Összekötendő/összeszerelendő anyagok	Kerámia alkatrészek, félvezető lapkák vagy elektronikus alkatrészek tálcákban
Helyezési állvány méret-tartománya	Szélesség: 77 mm ; Hossz: 100 mm
Működtetőpult magassága	900 mm ± 30 mm
Tápegység	AC 220V/50Hz
Teljesítményfogyasztás	900S
Sűrített levegő	0,4~0,6 Mpa
Külső méretek (szélesség × mélység × magasság) (betápláló/kibetápláló egységek nélkül)	1300×1250×1950 mm
Nettó súly	1200 kg

Különféle látási algoritmusok alkalmazása:

64 plus 6.jpg

A Minder-Hightech szakmai, egyetlen forrásból származó, egyedi berendezés-megoldásokat kínál TEC (hőelektromos hűtő) csomagolóüzemek számára.

Kínálatunkhoz tartoznak a Die Bonders, Wire Bonders, Hermetikus Csomagoló Berendezések, Plasma Felületkezelő Rendszerek és egyebek.

Mérnöki csapatunk 16 évnyi tapasztalattal rendelkezik a chip-csomagolás területén. Szakmai szaktudást, versenyképes árakat és kiforrott poszt-eladási támogatást nyújtunk.

Kérjük, lépjen kapcsolatba mérnökeinkkel a konkrét berendezésekre vonatkozó részletes információkért.