MD-0063 PLUS mikrotermoelektromos hűtők összeszerelő gépe , China MD-0063 PLUS mikrotermoelektromos hűtők összeszerelő gépe Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0063 PLUS mikro hőelektromos hűtő (TEC) összeszerelő gép

Ez a gép egy nagy pontosságú összeszerelő rendszer, amely kifejezetten félvezető termoelektromos hűtők számára készült.

Az AX-0063 PLUS nagy pontosságú TEC összeszerelő gép több integrált modulból áll:

1. Egy egyedi, közvetlen meghajtású lapkakötő fej 360°-os forgatható fúvókával.

2. Egy lapka-felfogó szakasz lineáris motorral és nagy pontosságú mágneses lineáris kódolóval vezérelve.

3. Egy 2 megapixeles látási rendszer pontos pozicionáláshoz.

4. Egy összeszerelő szakasz lineáris motorral és nagy pontosságú optikai lineáris kódolóval felszerelve.

5. Egy automatizált hordozó betáplálási és kivételi rendszer.

6. Egy magazin-stílusú tápláló mechanizmus.

7. Egy lefelé néző CCD-kamera a fúvókán tartott lapka szögkorrekciójához.

Felszerelés teljesítményjellemzői:

1. Magas sebesség: Az iparág vezető sebességét éri el az ügyfél folyamatspecifikus igényeihez igazítva.

2. Magas pontosság: Az iparág vezető pontosságát nyújtja (fotolitográfiai maszkokhoz és chipekhez) az ügyfél folyamatspecifikus igényei alapján.

3. Szögpontosság: ±0,2°

4. Helyezési pontosság: ±10 µm

5. Állítható nyomás: 30 g–200 g

6. Lineáris kötőfej (360°-os forgatható fúvókával)

7. Sokoldalú, látási alapú pozicionálás (kontúr-, jellemzőpont-, él- és körfelismerést támogat)

8. CPK minőségfigyelés és nyomon követés

9. Sorba kapcsolt konfiguráció: Több egység soros feldolgozását támogatja az eszközök csomagolásához

10. Közvetlen meghajtású fordítás-és-fogás mechanizmus

Felszerelés szerkezete:

63 plus 2.jpg

63 plus 1.jpg

Berendezés méretei:

63 plus.jpg

Munkafolyamat:

63 plus 3.jpg

A 3 tengelyes testreszabás bemutatása:

1. Ez a háromtengelyes lineáris kötőfej egy egyedi, nagysebességű egység, amely mozgást tesz lehetővé az X, Y és Z irányban.

2. A kötőfúvóka integrált szögkorrekciós és nyomásszabályozási funkciókkal rendelkezik.

3. A szabályozást közvetlen hajtású (DD) motor végzi, amelynek felbontása 0,0025°.

4. Az XYZ-tengelyek ismételhetősége ±2 µm.

A die-bonding lencsehenger lekérése:

1. Egy 2 megapixeles CCD pozícionáló érzékelővel és egy PCB lappal van felszerelve;

2. Nagyfelbontású mikroszkóppal és nagy fényerősségű világítással rendelkezik;

3. Képfelismerési pontosság: ±2 μm

63 plus 5.jpg

Lefelé néző látási rendszer:

1. Egy 2 megapixeles CCD-t használ a komponens aljának meghatározására, és egy forgó szívófejet alkalmaz a szögeltérés beállításához.

2. Nagyfelbontású mikroszkóppal és nagy fényerősségű világítással rendelkezik.

3. Képfelismerési pontosság: ±2 μm

Betöltőállomás és hordozó:

1. Az X és Y tengelyek lineáris motorokat és nagy pontosságú mágneses lineáris kódolókat kombinálnak vezérlés céljából;

2. Az X- és Y-tengelyek ismétlődési pontossága: ±2 µm.

Kiszerelőállomás és hordozó:

1. Az asztal X-tengelyét lineáris motor és nagy pontosságú mágneses skála vezérli;

2. Az X-tengely ismétlődési pontossága: ±2 µm

Figyelő CCD:

1. Valós idejű eredményfigyeléshez 4K felbontású, nagyfelbontású CCD-kamerát és FA objektívet használ;

2. Segíti a berendezés beállítását és kalibrálását.

A műszaki előírások:

UPH	≥ 800 db (keramikus alkatrészek esetén)
Helyezési pontosság (X-, Y-tengelyek)	±10um （1,5–5 mm ）
Elhelyezési szög pontossága	±0,2° (1,5–5 mm)
Elhelyezési erő tartománya és pontossága	30–200 g ±10%
Etetési módszer	Magazin/tálcá
Legnagyobb kamera pontosság	1 µ m (kombinált látási pontosság)
Kompatibilis nyomtatott áramkör/chip méret	1,5–10 mm
Kamera látóterének (FOV) mérete	2,1–14 mm
Szórócsövek száma	1db
Lágy rezgéses (lágy érintéses) egységek száma	1db
Összeszerelendő anyagok	Kerámia alkatrészek és egyéb elektronikai anyagok
Összeszerelési fázis mérettartománya	Szélesség: 77 mm ；Hossz: 70 mm
Munkaasztal magassága	950mm±30mm
Tápegység	AC 220V/50Hz
Teljesítményfogyasztás	900S
Sűrített levegő	0,4~0,6 Mpa
Külső méretek (szélesség × mélység × magasság) (betápláló/kibetápláló egységek nélkül)	1150 × 1240 × 1950 mm
Nettó súly	1100 kg

A Minder-Hightech szakmai, egyetlen forrásból származó, egyedi berendezés-megoldásokat kínál TEC (hőelektromos hűtő) csomagolóüzemek számára.

Kínálatunkhoz tartoznak a Die Bonders, Wire Bonders, Hermetikus Csomagoló Berendezések, Plasma Felületkezelő Rendszerek és egyebek.

Mérnöki csapatunk 16 évnyi tapasztalattal rendelkezik a chip-csomagolás területén. Szakmai szaktudást, versenyképes árakat és kiforrott poszt-eladási támogatást nyújtunk.

Kérjük, lépjen kapcsolatba mérnökeinkkel a konkrét berendezésekre vonatkozó részletes információkért.