Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Kezdőlap
Rólunk
MH Felszerelés
Külső videó
Megoldás
Külföldi Felhasználók
Lépjen kapcsolatba velünk
Főoldal> TEC-specifikus die bonder
  • MD-0061 PLUS magas pontosságú (15 μm) puha érintésű / alacsony hatású helyezőgép (kifejezetten TEC-hez tervezve)
  • MD-0061 PLUS magas pontosságú (15 μm) puha érintésű / alacsony hatású helyezőgép (kifejezetten TEC-hez tervezve)
  • MD-0061 PLUS magas pontosságú (15 μm) puha érintésű / alacsony hatású helyezőgép (kifejezetten TEC-hez tervezve)
  • MD-0061 PLUS magas pontosságú (15 μm) puha érintésű / alacsony hatású helyezőgép (kifejezetten TEC-hez tervezve)

MD-0061 PLUS magas pontosságú (15 μm) puha érintésű / alacsony hatású helyezőgép (kifejezetten TEC-hez tervezve)

Modell: MD-0061 PLUS

Ez a nagy pontosságú die bonder kifejezetten félvezető termoelektromos hűtők (TEC-ek) számára készült.

Nagypontosságú die bonder, kifejezetten tervezve

félvezetős termoelektromos hűtőkhöz (TEC)

Ez egy nagypontosságú, „lágy rezgésű” (enyhe rezgésű) die bonder, több moduláris alapegységből álló rendszer.

1. Egy egyedi, közvetlen meghajtású, 3 tengelyes bondolófej 360°-os fúvókaforgatással.

2. Lineáris motorokkal vezérelt munkaasztal.

3. Egy 1,3 megapixeles látási rendszer pontos pozicionáláshoz.

4. Egy bondolószakasz, amelyet nagyon pontos lineáris motor hajt.

5. Automatizált hordozóbetöltő és -kiürítő rendszer.

6. Tömeges anyagellátó rendszer, amely „puhavibrációs” (enyhe vibrációs) tálalóadagolót használ.

7. Egy lefelé néző CCD-kamera a fúvókával rögzített chip szögkorrekciójához.

8. Egy testreszabott, nagysebességű, háromtengelyes ragasztófej-összeállítás.

Felszerelés teljesítményjellemzői:

1. Nagy sebesség: A leggyorsabb ipari szabványoknak megfelelően optimalizált a vevők konkrét folyamatigényei alapján.
2. Nagy pontosság: Az ipar vezető szintjét elérő pontosságot biztosít (fotolitográfiai lemezekhez és chipekhez), amelyet a vevők folyamatigényei szerint szabtak testre.
3. Szögeltérés pontossága: ±1°
4. Beállítható ragasztóerő: 30 g – 300 g
5. Lineáris ragasztófej (360°-os forgó fúvókával)
6. Sokoldalú, látási alapú igazítási lehetőségek (kontúr, jellemzőpontok, éldetektálás és kördetektálás)
7. CPK minőségellenőrzés és nyomon követés
8. Sorba kapcsolható konfiguráció, amely lehetővé teszi több egység összekapcsolását a teljes eszközcsomagoláshoz
9. Lágy rezgéses táplálórendszer
10. Többszórós kialakítás
11. Testreszabható speciális igényekhez (pl. a lágy rezgéses táplálórendszer UV-szalagos táplálórendszerrel cserélhető)

A berendezés szerkezeti áttekintése (2 különálló egység konfigurációja):

61 plus (1)(46d0e84733).jpg

A berendezés külső méretei (két különálló egység kombinációja):

61 plus(bf89d69857).jpg

Munkafolyamat (2 különálló egység konfigurációja):

61 plus (2)(180449f930).jpg

A berendezés elrendezése:

61 plus (3).jpg

61 plus (4).jpg

Bevezetés egy testreszabott háromtengelyes ragasztófej-munkaállomásba:

1. A háromtengelyes ragasztófej lineáris motorokkal működik.

A lineáris motor állórészei rögzítve vannak, így kompakt kialakítást és alacsony terhelést érnek el.

2. Hangszóró-motor (VCM):

A hangszóró-motort elsősorban a fúvóka által kifejtett nyomás szabályozására használják. A nyomás beállítási tartománya: 30 g–300 g.

3. Forgómotor

A forgómotor elsősorban a fúvóka (360°-os) forgásának szabályozására szolgál.

Egy nagy pontosságú motorvezérlő rendszert használ.

61 plus (5)(73e24126ec).jpg

Műszaki adatok (2 darab egység konfigurációja):

UPH

14K (chipekhez/alkotóelemekhez)

X-, Y-irányú elhelyezési pontosság

±15 µm

Elhelyezési szögpontosság

±1°

Elhelyezési erő tartománya és pontossága

30–300 g ±10%

Részecskék/alkotóelemek betáplálása

Tömeges alkatrész-betáplálás finom rezgés segítségével

Maximális kamerafelbontás/pontosság

1,2 µm

Kamera látóterének (FOV) mérete

4,0 mm–25 mm

Helyezőfejek száma

4DB

Finom érintésű/alacsony hatású egységek száma

2DB

Helyezendő anyagok

Félvezető termoelektromos hűtő (TEC) alkatrészek

Helyezési állvány méret-tartománya

Szélesség: 77 mm ;Hossz: 75 mm

Munkaasztal magassága

900 mm ± 30 mm

Tápegység

AC 220V/50Hz

Teljesítményfogyasztás

1200S

Sűrített levegő

4~6 Bar

Külső méretek (Sz × M × M) (betöltő-/kibillentő egységek nélkül)

2100 × 1035 × 1900 mm

Nettó súly

1800 Kg

A Minder-Hightech szakmai, egyetlen forrásból származó, egyedi berendezés-megoldásokat kínál TEC (hőelektromos hűtő) csomagolóüzemek számára.

Kínálatunkhoz tartoznak a Die Bonders, Wire Bonders, Hermetikus Csomagoló Berendezések, Plasma Felületkezelő Rendszerek és egyebek.

Mérnöki csapatunk 16 évnyi tapasztalattal rendelkezik a chip-csomagolás területén. Szakmai szaktudást, versenyképes árakat és kiforrott poszt-eladási támogatást nyújtunk.

Kérjük, lépjen kapcsolatba mérnökeinkkel a konkrét berendezésekre vonatkozó részletes információkért.

Megkeresés

Megkeresés E-mail WhatsApp WeChat
Legfelül
×

Lépj kapcsolatba velünk