Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Főoldal
Rólunk
MH Felszerelés
Megoldás
Külföldi Felhasználók
Videó
Kapcsolat

Lap: ± 10 µm, szög+0,05°, mely Die Bonderhez alkalmas?

2025-12-21 06:06:08
Lap: ± 10 µm, szög+0,05°, mely Die Bonderhez alkalmas?

A die ragasztási folyamat jelentősége szintén növekedhet, és az elvégzéshez szükséges megfelelő eszközök kiválasztása döntő fontosságú. A minden elemet a helyén tartó lemez az egyik kulcsfontosságú eszköz.

Mik a ± 10μm-es lemez előnyei

A ± 10μm-es lemez die ragasztáshoz számos előnnyel rendelkezik. Először is, ez a nagy pontosság biztosítja, hogy a die pontosan oda kerüljön, ahová kell. Ez azt jelenti, hogy a ragasztás során kialakuló kapcsolatok erősek és megbízhatóak lesznek. Ha a lemez pontatlan, gyenge kapcsolatokhoz vezethet, amelyek később problémákat okozhatnak.

Hol kereshetők nagykereskedelmi ajánlatok ± 10μm-es lemezekre

Jó üzleteket találni ± 10 mikronos lemezekre nem nehéz, ha tudja, hol kell keresni. Számos gyártó kínál nagykereskedelmi áron, különösen akkor, ha nagy mennyiségben vásárol. Ez a megtakarítás pénzt takaríthat meg, ami mindig előnyös bármely vállalkozás számára. Egy jó kezdési lehetőség az iparági kiállítások látogatása. Ezek ideális helyek az új vállalatok és termékeik megismerésére, valamint különleges ajánlatok igénybevételére, amelyek máshol esetleg nem elérhetők.

Miért tökéletes a ± 10 mikronos lemez ± 0,05°-os szöggel

Amikor egy olyan lemezről beszélünk, amelynek méretpontossága ± 10 mikron és ± 0,05 fokos szögeltérésű, akkor nagyon szigorú mérésekről van szó. Ilyen pontosságra szükség van számos feladatnál, különösen az elektronikai eszközök gyártásánál. Az optimális méret és szög hatékony, mivel lehetővé teszi az alkatrészek szoros illeszkedését. Az eszközök jobban működnek és hosszabb ideig tartanak, ha az alkatrészek rés hézag vagy torzulás nélkül illeszkednek.

Mik a valószínű problémái a ± 10 µm-es lemez használatának

A ± 10 µm-es lemez nagyon jól alkalmazható a legtöbb területen, de némi probléma felléphet a die rögzítésénél. Ilyen probléma például az igazításból való kicsavarodás veszélye. Mivel nagy hibák is eredhetnek kis eltolódásokból. Amikor a Chip Wire Bonder nincs megfelelően elhelyezve a lemezen, rossz kapcsolatok alakulhatnak ki. Ez azt jelentheti, hogy az elektronikai eszköz nem úgy működik, ahogy kellene, vagy végül meghibásodik.

Hogyan ellenőrizzük a ± 10 µm-es lemez minőségét

Amikor ± 10 µm-es lemezt használunk gyártás során, különösen fontos a minőség. Ez Drátasztaló berendezés azt jelenti, hogy mindent ellenőrizni kell annak érdekében, hogy minden helyesen történjen meg. Egy jó módszer a minőség biztosítására, ha már a munka megkezdése előtt részletes tervet készítünk. Még mielőtt átgondolnánk, mit fogunk csinálni, hogyan és mivel. Pontos tudással elkerülhetjük a hibákat, és zavartalanul folyhat a munka.

Összegzés

Végezetül fontos a végső termék rendszeres ellenőrzése. Szánjon időt a lemezek és chipek megvizsgálására a die bonding folyamat után. Kézi drótszövő ellenőrizze az összes igazítócsavar meghúzását és a hibákat. Ha valami nem stimmel, javíthatja, mielőtt a termék kész lenne.

Kérés Email WhatsApp Teteje