Modell:
MD-JC360: 8 hüvelykes szilíciumlemezhez használt die ragasztó berendezés – kézi betöltés és letöltés
MD-JC380: 12 hüvelykes szilíciumlemezhez használt die ragasztó berendezés – kézi betöltés és letöltés
Automatikus halmozó kézi feltöltés és letöltés
MD-JC360:
8 hüvelykes szilíciumlapkás die-bonder kézi feltöltés és letöltés
360i – 8 hüvelykes die-bonder műszaki adatlap | |
Szilárd Kristályas Asztal (Lineáris Modul) |
Optikai rendszer |
Munkaasztal mozgástartománya: 100 × 300 mm |
KAMERA |
Felbontás: 1 μm |
Optikai nagyító (szilíciumlapka): 0,7-szeres–4,5-szörös |
Hajtásasztal (Lineáris Modul) |
Ciklusidő: 200 ms / darab |
XY-mozgástartomány: 8″ × 8″ |
A die-illesztési ciklus kevesebb, mint 250 milliszekundum. |
Felbontás: 1 μm |
|
Wafer elhelyezési pontosság |
Betöltési és kirakodási modul |
Ragasztó nyomóbetét pozíciója x-y ±2 mil |
Automatikus táplálás vákuumos szívófejjel |
Forgási pontosság ±3° |
Dobozos patronos fogadórendszer a kirakodáshoz |
Pneumatikus lemezrögzítő, tartó szélességállítási tartománya: 25–90 mm |
|
Öntési modul |
Felszerelési követelmények |
Oszillációs kar kiadás + melegítő rendszer |
Feszültség: AC 220 V / 50 Hz |
Adagoló tűkészlet egyedi vagy többtűs cseréje lehetséges |
Légforrás minimális nyomása: 6 bar |
Vákuumforrás: 700 mmHg (vákuumpumpa) |
|
PR Rendszer |
Méretek és súly |
Módszer: 256 szürkeárnyalat |
Súly: 450 kg |
Érzékelés: tinta hiánya / kopás / repedt chip |
Méret (Átmérő × Szélesség × Magasság): 1200 × 900 × 1500 mm |
Kijelző: 17" LCD |
|
Kijelző felbontása: 1024 × 768 |
Hiányzó chip |
Vákuumérzékelő |
|
MD-JC380:
12 hüvelykes szilíciumlapkás die-bonder kézi feltöltés és letöltés
380–12 hüvelykes die-bonder műszaki adatok | ||
Rögzítő munkaasztal (lineáris modul) |
Rögzítő munkaasztal (lineáris modul) |
|
KAMERA |
||
Munkaasztal mozgástartománya: 100 × 300 mm |
Munkaasztal mozgástartománya: 100 × 300 mm |
Optikai nagyítás (kristályelem): 0,7×–4,5× |
Felbontás: 1 µm |
Felbontás: 1 µm |
|
Szilíciumlapka-munkaasztal (lineáris modul) |
Szilíciumlapka-munkaasztal (lineáris modul) |
Keményedési idő kevesebb, mint 250 ms, a termelési kapacitás több mint 12 000 darab/óra; |
XY-irányú mozgástartomány: 12″ × 12″ |
XY-irányú mozgástartomány: 12″ × 12″ |
|
Felbontás: 1 µm |
Felbontás: 1 µm |
|
Wafer elhelyezési pontosság |
Wafer elhelyezési pontosság |
Automatikus táplálási módszer vákuumos szívópoharakkal történő tápláláshoz |
Ragasztó pozíciója x-y ±2 mil |
Ragasztó pozíciója x-y ±2 mil |
Anyagdoboz-tároló típusú anyaggyűjtés használata az anyag vágásához |
Pneumatikus nyomólemez rögzítők használata, a tartó szélességállítási tartománya 25–90 mm | ||
Ragasztóadagoló modul |
Ragasztóadagoló modul |
|
Ingókaros ragasztóadagolás + fűtési rendszer alkalmazása |
Ingókaros ragasztóadagolás + fűtési rendszer alkalmazása |
|
A ragasztóadagoló tűcsoport egy- vagy többtűs kivitelre cserélhető |
A ragasztóadagoló tűcsoport egy- vagy többtűs kivitelre cserélhető |
|
PR Rendszer |
PR Rendszer |
|
Módszer: 256 szürkeárnyalat |
Módszer: 256 szürkeárnyalat |
|
Monitor 17" |
Monitor 17" |
|
Kijelző felbontás: 1024×768 |
Kijelző felbontás: 1024×768 |
|
A berendezés áttekintése:
a berendezést az Ön igényei szerint szabhatja testre
Név |
Alkalmazás |
Montázszerződés |
Nagypontosságú félvezető-die-bondoló gép |
Nagypontosságú optikai modulok, MEMS-ek és egyéb síktermékek |
±5 µm |
Teljesen automatizált eutektikus gép optikai eszközök számára |
TO9, TO56, TO38 stb. |
±10 µm |
Flip-chip die-bondoló gép |
Flip-chip csomagolási termékek használata |
±30 µm |
Automatikus TEC die ragasztóberendezés |
TEC hűtő részecskeragasztó |
±10 µm |
Nagypontosságú die ragasztóberendezés |
PD, LD, VCSEL, mikro-/mini-TEC stb. |
±10 µm |
Félvezető die szortírozó |
Csík (wafer), LED gyöngyök stb. |
±25 µm |
Gyors szortírozó és rendező gép |
Kék fóliás chip szortírozás és filmkészítés |
±20 µm |
IGBT chip felszerelő |
Sofőrmodul, integrációs modul |
±10 µm |
Online kétfejes nagysebességű chipragasztó gép |
Chip, kondenzátor, ellenállás, diszkrét chip és egyéb felületre szerelhető elektronikus alkatrészek |
±25 µm |
Felszerelés és ügyfél által készített valós felvételek:
GYIK
1. Árkapcsolatos:
Az összes árunk versenyképes és tárgyalható. Az ár változhat a berendezés konfigurációja és testreszabás bonyolultságától függően.
2. Minta kapcsolatos:
Mintatermelt gyártási szolgáltatásokat tudunk biztosítani Önnek, de esetleges díjat kell fizetnie.
3. A Fizetésről:
A terv megerősítése után először egy kezdeti tételt kell fizetnie nekünk, és a gyár elkezd előkészíteni a termékeket. A berendezés készenlété után, miután kiigazítottuk a maradékot, elküldjük azt.
4. A kézbesítésről:
Az eszközgyártás befejezése után küldünk neked a fogadási videót, és szintén meg is juthatsz a helyszínre az eszköz ellenőrzéséhez.
5. Telepítés és hibakeresés:
Az eszköz érkezését követően üzemmérnökeket küldhetünk az eszköz telepítéséhez és hibakereséséhez. Ezen szolgáltatásért külön ajánlatot fogunk tenni.
6. A garanciáról:
Az eszközünknek van 12 hónapos garanciái. A garancia lejárata után, ha bármelyik rész meghibásodik és cserére van szükség, csak anyagárakat számítunk fel.
7. Ügyfélszolgálat:
Minden gép esetében a garancia legalább egy éves. Műszaki mérnökeink mindig elérhetők, hogy segítségükre legyenek a berendezések telepítésében, beállításában és karbantartásában. Különleges és nagyméretű berendezésekhez helyszíni telepítési és beállítási szolgáltatást is biztosítunk.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
