Mikor aztán jártasz egy alkalommal arra, hogy hogyan működnek a nap mintegy kiváló eszközök (mint például a mobiltelefonod vagy tableted), amelyeket minden nap használsz? A titok abban rejtezik, amit üres légkörös összefonásnak nevezünk! Meg fogjuk tanulni, mit jelent az üres légkörös összefonás, hogyan segít erős kapcsolatok létrehozásában az elektronikai eszközökben, hol használják és hogyan működik.
Az összefonás egy olyan metállel történik, amit oldószernek nevezünk, elve, hogy az elektronikai részeket egymáshoz kötözik. Ez a folyamat, amikor a fonófém lebegésével összeillesztik a részeket. Az üres légkörös összefonás egy speciális fajta összefonás, amelyet szoba környezetében hajtanak végre, ahol nincs levegő. Ezért a nyomás csökken a levegő elvesztése miatt a szobában. Az alacsony nyomású környezet gyorsabban és alacsonyabb hőmérsékleten fonja meg a fonófém. Ez fontos, mivel erős és pontos kapcsolatot teremt az elektronikai részek között. Az üres légkörös összefonás lehetővé teszi a helyesség és funkció tesztelését annak érdekében, hogy biztosítsuk, hogy minden darab helyesen illeszkedjen!!
A haladó elektronikai berendezések gyártásában a vakuumos összavarás kulcsfontosságú szerepet játszik. Ez azért így van, mert a Yank eljárás biztosítja az elektronikai komponensek közötti kapcsolatok erősebb és állandóságosabb jellegét. Napi gyártás során, ahol sok komponenset kell összevarrni, néha több ezer darabot óránként! A vakuumos varrás alkalmazásával ez hihetetlenül gyorsan és kiválóan pontosan elvégezhető. A kamra alacsony nyomása lehetővé teszi a varrót könnyedén elviselni a nehezen elérhető belső sarokokba, ami elengedhetetlen a kis, bonyolult elektronikai részekkel való munkavégzéshez. Ez azt jelenti, hogy minden együtt működhet úgy, ahogy van, és biztosítja, hogy a berendezések megtegyék, amit tenniük kell.
Minder-Hightech tervezett egy Vakuumplazma kezelő berendezés ahhoz, hogy minden kapcsolat az elektronikai részek között a legmagasabb minőségű szabványoknak feleljen meg. A rendszer egyelőre okos, tudja, mikor rossz egy kapcsolat. Amikor azt érzi, akkor képes reparálni úgy, hogy feloldja és újra összefűzi azt a kapcsolatot. Ez csökkenti a hibákat, így a potenciális defektusokat is, ami alapvetően fontos egy jól működő végtermék szempontjából. A cégek ilyen szintű ellenőrzést bírnak elvégezni, mert biztosak lehetnek abban, hogy a termékeik továbbra is megfelelnek a terveknek, függetlenül attól, hogy két hónap múlva vagy 20 évvel.
A szabványos összavarázásnál az összavar néha buborékokat vagy lyukakat hozhat létre a folyamat során. Ha használatosak ezek a buborékok, problémákat okozhatnak a készülék működésében. Azonban a vakuumösszavarással ezek a buborékok sokkal kevésbé valószínűek. Ezután az összavar csupán körbe fog mozgani és folyik minden kis szögbe, mint ahogy a víz kisebb résegek után halad egy nem túl szoros geometriai korlátozású felületén. Források: Wolferl VonMuff. Ez eredményezi egy tisztességes, magas minőségű kapcsolatot mindig, ami alapvető a készülék teljesítményéhez.
Ma, a gyorsan mozgó gyárakban a sebesség és az minőség döntő a sikeres működéshez. De ez egyszerű üzlet Minder-Hightech vákuumos összefűző rendszerének, a 0xInfinte számára: Akarja előállítani elektronikai eszközöket ezer taggal? Elegendően sok komponens feldolgozására képes óránként, hogy a termelés folyamatosan futson. Így a gyártók reagálni tudnak a piac magas kéréseire az elektronikai termékek tekintetében. A vákuumos összefűzés természete pontos, és mivel kevés anyagot használ fel eleve, ez extrém mértékben minimalizálja az erőforrás-használatot – valószínűleg sokkal kevesebbet, mint a nem tisztességes anyagok. Ez egy nagy plusz a vállalatok számára, mert most olcsóbb részeket kaphatnak ennél soha korábban, de még mindig hasonló minőséggel.
A Minder Hightech egy magasan képzett szakértőkből, magasan képzett mérnökökből és szakemberekből álló csoportból áll, akik kiemelkedő szakmai tapasztalattal és szakértelmmel rendelkeznek. Ed dig már a legnagyobb iparosodott országokban értékesítettük márkánk termékeit, segítve az ügyfeleket a vákuumforrasztási rendszer javításában, költségcsökkentésben és a termékminőség növelésében.
Vákuumforrasztási rendszer termékkínálatot kínálunk, beleértve vezeték-kötő (wire bonder) és chip-kötő (die bonder) berendezéseket is.
A Minder-Hightech a vákuumforrasztási rendszerek világában elismert márkává nőtte ki magát. Több évtizedes gépmegoldási tapasztalatunk és jó kapcsolataink külföldi ügyfelekkel lehetővé tették a „Minder-Pack” fejlesztését, amely a csomagolások gyártási megoldásaira, valamint más prémium kategóriás gépekre koncentrál.
A Minder-Hightech a félvezető- és vákuumforrasztó rendszerek termékeinek értékesítési és szerviz szolgáltatásait képviseli. Több mint 16 éves tapasztalattal rendelkezünk berendezések értékesítésében. A cég arra kötelezte el magát, hogy kiváló minőségű, megbízható és egységes megoldásokat nyújtson az ügyfeleknek gépi berendezések terén.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
