Van egy kritikus gyártási folyamat az elektronikai iparban, amelyet die attach-nek neveznek. Ez egy fontos lépés annak biztosítására, hogy az elektronikus eszközök kis alkatrészei ne mozduljanak el és helyesen működjenek. Megbeszéljük a Csipkeszóró berendezés -t, és megtudjuk, miért olyan lényeges az elektronika világában.
Az elektronikában a félvezető csomagolás hasonló egy kirakósszerű összeállítási folyamathoz. A mikroszkopikus alkatrészeket, amelyeket die-ként emlegetnek, a készülékek működéséhez szükségesek. A die attach az a folyamat, amikor ezeket a die-ket valamilyen, ún. szubsztráthoz rögzítik. Ez nagyon fontos, mert ez biztosítja, hogy a die-k a helyükön maradjanak és kapcsolatban tudjanak állni a készülék többi részével. Ez azt jelenti, hogy egy rossz die attach esetén az eszköz vagy nem működik, vagy könnyen megsérülhet.
A die-erősítéshez az elektronikai gyártás során többféle technikát is alkalmazhatnak. Létezik egy másik módszer, amely valamilyen forrasztóanyagot használ. Az úgynevezett „ragasztó” megolvasztható (forrasztható), így rögzíthetők a die-ek a hordozóhoz. Egy másik lehetőség a ragasztó használata, de itt egy speciális ragasztófajtáról, epoxigyantáról van szó. Az epoxigyanta rendkívül tartós, és biztosítja a die-ek helyzetének rögzítését. Néhány fejlettebb technika akár lézert is használ a die-ek összekapcsolásához.
A die-erősítési technológiáknak az a problémájuk, hogy nehéz pontosan a die megfelelő helyére erősíteni őket. Ha a die-ek nincsenek megfelelően pozicionálva, az eszköz nem működhet. Egy másik akadály annak biztosítása, hogy az erősítés elég erős legyen a koppanásokhoz és rezgésekhez. Az ilyen problémák kezelésére a Minder-Hightech mérnökei több új technológiát és innovatív megoldást dolgoztak ki Film to Film Zseny Rendező annak biztosítására, hogy a die-ek pontosan és biztonságosan legyenek az omlókhoz rögzítve.
Az évek során a die attach anyagok és feldolgozás terén is jelentős fejlődés érhető el. Új anyagok állnak rendelkezésre, amelyeket olyan tudósok és mérnökök fejlesztettek ki, akik képesek ellenállni magasabb igénybevételnek és többszöri használatnak. Kifejlesztettek új folyamatokat is, amelyek gyorsabbá és hatékonyabbá teszik a die-attach folyamatot. Ezek az újítások hozzájárultak ahhoz, hogy az elektronikus eszközök hatékonyabbak és tartósabbak legyenek.
A die-bonding rendkívül fontos a megbízhatóság és az elektronikus eszközök teljesítményének jelentős javításához. Amennyiben a chipek megfelelő módon vannak összekapcsolva, az eszközök kevésbé hajlamosak törésre vagy működési zavarra. Ez azt jelenti, hogy az eszközök hosszabb ideig tartanak, és hatékonyabban működnek. A Minder-Hightech anyagok és technológia alkalmazásával Zsenyösszefüggés a Minder-Hightech anyagok és technológia révén a gyártók képesek nagy teljesítményű és megbízható elektronikai eszközöket készíteni.
A Minder-Hightech jelenleg egy nagyon ismert lapkacsatolási márka az ipari világban. Sokéves tapasztalatra építve a gépmegoldások terén, valamint erős kapcsolatokat ápolva külföldi ügyfelekkel, létrehoztuk a „Minder-Pack” márkát, amely a csomagolótechnológiai gépek megoldásaira és más értékteremtő gépekre koncentrál.
A Minder-Hightech a félvezető- és Die attach termékek szolgáltatásában és értékesítésében képvisel minket. Több mint 16 éves tapasztalattal rendelkezünk a berendezések értékesítésének terén. Cégünk azon kötelezettséget vállalta, hogy a gépi felszerelések tekintetében a vásárlóknak Kiemelkedő, Megbízható és Komplett megoldásokat biztosítson.
Die attach termékeként kínálunk huzalozó és die bonder gépeket.
A Minder Hightech-t magasan képzett szakemberek, magasan képzett mérnökök és személyzet alkotják, akik kiváló szakmai tudással és tapasztalattal rendelkeznek. Jelenleg márkánk termékei az iparilag fejlett országok legnagyobb részében elérhetőek, segítve a vásárlókat a Die attach folyamatok javításában, költségek csökkentésében és termékminőség javításában.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
