+25 μm termoelektromos hűtőelem (TEC) die-bondoló gép , China +25 μm termoelektromos hűtőelem (TEC) die-bondoló gép Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-8601 PE hőelektromos hűtő (TEC) die kötőgép

Alkalmazható termék: TEC-hűtő részecskeragasztó

Ragasztási pontosság: +25 μm

9 结构.jpg

Jellemzők ：

közvetlen meghajtású die-kötőfej 180°-os lengőkaros elforgatással;

automatikus ragasztófelviteli mechanizmus kerámia alapanyagokhoz;

aOI ellenőrzési funkció a ragasztófelvitelhez;

kétfejes konfiguráció két független die-kötő karral, amelyek külön-külön a P-típusú és az N-típusú anyagok felvételére és rögzítésére szolgálnak.

Paraméterek ：

Műszaki adatok	Paraméterek specifikációi
UPH	25–30 000 db (chiphez kapcsolódó)
X/Y pozicionálási pontosság	±25 µm
Elhelyezési szög pontossága	±3°
Elhelyezési nyomástartomány és pontossága	20–300 g ±10%
Csíkgyűrű méret és kompatibilitás	Kompatibilis 8 hüvelykes és 6 hüvelykes csíktálcákkal
Legnagyobb kamera pontosság	1 µm
Kamera látómező	1,0 mm –5 mm
Fogószondák száma	4 db
Kivetőcsapok száma	2 db; több kilövőtű (opcionális)
Helyezési anyagok	PN-átmeneti chipkék
Hordozó mérettartománya	Szélesség: 40 mm –95 mm; hosszúság: 120 mm –200 mm
Felső-/alsó folyamatban lévő berendezések interfésze	SMEMA
Tápegység	AC 220 V / 50 Hz
Teljesítményfogyasztás	1500 W
Sűrített levegő	4–6 Bar
Méretek (szélesség ×D×M)	2250 × 1700 ×1865 mm (töltő/ürítő nélkül)
Nettó súly	1800 Kg

A Minder-Hightech szakmai, egyetlen forrásból származó, egyedi berendezés-megoldásokat kínál TEC (hőelektromos hűtő) csomagolóüzemek számára.

Kínálatunkhoz tartoznak a Die Bonders, Wire Bonders, Hermetikus Csomagoló Berendezések, Plasma Felületkezelő Rendszerek és egyebek.

Mérnöki csapatunk 16 évnyi tapasztalattal rendelkezik a chip-csomagolás területén. Szakmai szaktudást, versenyképes árakat és kiforrott poszt-eladási támogatást nyújtunk.

Kérjük, lépjen kapcsolatba mérnökeinkkel a konkrét berendezésekre vonatkozó részletes információkért.