Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Kezdőlap
Rólunk
MH Felszerelés
Külső videó
Megoldás
Külföldi Felhasználók
Lépjen kapcsolatba velünk
Főoldal> TEC-specifikus die bonder
  • ±25 μm teljesen automatizált TEC die-elhelyező gép
  • ±25 μm teljesen automatizált TEC die-elhelyező gép
  • ±25 μm teljesen automatizált TEC die-elhelyező gép
  • ±25 μm teljesen automatizált TEC die-elhelyező gép
  • ±25 μm teljesen automatizált TEC die-elhelyező gép
  • ±25 μm teljesen automatizált TEC die-elhelyező gép
  • ±25 μm teljesen automatizált TEC die-elhelyező gép
  • ±25 μm teljesen automatizált TEC die-elhelyező gép
  • ±25 μm teljesen automatizált TEC die-elhelyező gép
  • ±25 μm teljesen automatizált TEC die-elhelyező gép
  • ±25 μm teljesen automatizált TEC die-elhelyező gép
  • ±25 μm teljesen automatizált TEC die-elhelyező gép

±25 μm teljesen automatizált TEC die-elhelyező gép

Modell: MD-8600PE

Alkalmazási termék: TEC-hűtőchip

Elhelyezési pontosság: ±25 μm

MD-8600PE Teljesen automatizált TEC-die helyezőgép

Alkalmazási termék: TEC-hűtőchip

Elhelyezési pontosság: ±25 μm

8 结构.jpg

Teljesítmény:

1. Teljesen automatizált gép, amely összeolvad a hideg és meleg kerámia chipre való forrasztópaszta nyomtatásával, az AOI-val (automatizált optikai ellenőrzés), a PN-részecskék helyezésével és a chip-összeszereléssel.

2. Kompatibilis különféle méretű kerámia chippekkel (pl. 20–50 sorozat).

3. Négyfejes, négykaros rendszerrel felszerelt PN-részecskék helyezéséhez.

4. Támogatja a 8 hüvelykes és 6 hüvelykes szilíciumlap-gyűrűket.

5. Több képalapú pozicionálási módszert kínál (kontúr alapján, jellemzőpontok alapján, élérzékelés alapján vagy körérzékelés alapján).

Paraméterek :

Műszaki adatok

Műszaki adatok

Óránkénti darabszám (UPH)

50–60 ezer darab (a chippektől függően)

Helyezési pontosság (X, Y)

±25 µm

Elhelyezési szög pontossága

±3°

Elhelyezési erő tartománya és pontossága

20–300 g ±10%

Csirkegyűrű mérete és kompatibilitása

8 hüvelyk 、6inch

Maximális kamerapontosság

1 µm

Kamera látóterének (FOV) mérete

1,0 mm – 5 mm

Szórócsövek száma

4 db

Kivetőcsapok száma

4 db többpólusú (választható)

Elhelyezéshez használt anyagok

PN részecskék chip

Hordozó mérettartománya

Szélesség: 40 mm – 95 mm; Hosszúság: 120 mm – 200 mm

Munkaasztal magassága

950 mm ±30 mm

Felső- és alsó folyamatban lévő berendezések csatlakoztatása

SMEMA

Tápegység

AC 220 V / 50 Hz

Teljesítményfogyasztás

1500 W

Sűrített levegő

4–6 bar

Külső méretek (sz × m × m)

3280 × 1700 × 1865 mm

Nettó súly

1800 Kg

A Minder-Hightech szakmai, egyetlen forrásból származó, egyedi berendezés-megoldásokat kínál TEC (hőelektromos hűtő) csomagolóüzemek számára.

Kínálatunkhoz tartoznak a Die Bonders, Wire Bonders, Hermetikus Csomagoló Berendezések, Plasma Felületkezelő Rendszerek és egyebek.

Mérnöki csapatunk 16 évnyi tapasztalattal rendelkezik a chip-csomagolás területén. Szakmai szaktudást, versenyképes árakat és kiforrott poszt-eladási támogatást nyújtunk.

Kérjük, lépjen kapcsolatba mérnökeinkkel a konkrét berendezésekre vonatkozó részletes információkért.

Megkeresés

Megkeresés E-mail WhatsApp WeChat
Legfelül
×

Lépj kapcsolatba velünk