Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Árajánlat kérése

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Kezdőlap
Rólunk
MH Felszerelés
Külső videó
Megoldás
Külföldi Felhasználók
Lépjen kapcsolatba velünk
Főoldal> TEC-specifikus die bonder
  • ±15 μm-es nagy pontosságú és nagy sebességű mikro-TEC-, mini-TEC-die-bondoló berendezés
  • ±15 μm-es nagy pontosságú és nagy sebességű mikro-TEC-, mini-TEC-die-bondoló berendezés
  • ±15 μm-es nagy pontosságú és nagy sebességű mikro-TEC-, mini-TEC-die-bondoló berendezés
  • ±15 μm-es nagy pontosságú és nagy sebességű mikro-TEC-, mini-TEC-die-bondoló berendezés
  • ±15 μm-es nagy pontosságú és nagy sebességű mikro-TEC-, mini-TEC-die-bondoló berendezés
  • ±15 μm-es nagy pontosságú és nagy sebességű mikro-TEC-, mini-TEC-die-bondoló berendezés
  • ±15 μm-es nagy pontosságú és nagy sebességű mikro-TEC-, mini-TEC-die-bondoló berendezés
  • ±15 μm-es nagy pontosságú és nagy sebességű mikro-TEC-, mini-TEC-die-bondoló berendezés
  • ±15 μm-es nagy pontosságú és nagy sebességű mikro-TEC-, mini-TEC-die-bondoló berendezés
  • ±15 μm-es nagy pontosságú és nagy sebességű mikro-TEC-, mini-TEC-die-bondoló berendezés
  • ±15 μm-es nagy pontosságú és nagy sebességű mikro-TEC-, mini-TEC-die-bondoló berendezés
  • ±15 μm-es nagy pontosságú és nagy sebességű mikro-TEC-, mini-TEC-die-bondoló berendezés

±15 μm-es nagy pontosságú és nagy sebességű mikro-TEC-, mini-TEC-die-bondoló berendezés

Modell: MD-006PLUS

Alkalmazható termékek: PD, LD, VCSEL, mikro TEC, mini TEC

Felszerelési pontosság: ±15 μm

Ingyenes árajánlat kérése

MD-006PLUS Nagyon pontos és nagysebességű mikro-TEC, mini-TEC die-bondoló berendezés

12 结构.jpg

Alkalmazható termékek: PD, LD, VCSEL, mikro TEC, mini TEC

Felszerelési pontosság: ±15 μm

Jellemzők:

1. Egyedi lineáris 3-tengelyes die-bondoló fej 360°-os fúvóka-forgatással;

2. Egyetlen elhelyező fej kettős fúvókás pick-and-place üzemmóddal a hatékonyság növelése érdekében;

3. Lefelé néző CCD-kamera biztosítja a chip pontos szögeltájolását;

4. Kétféle táplálási mód: laza chip-ek vagy kék/UV-filmre rögzített chip-ek táplálása.

Paraméterek:

Műszaki adatok

Paraméterek specifikációi

UPH

8K (chiphez kapcsolódó)

X/Y pozicionálási pontosság

±15 µm

Elhelyezési szög pontossága

±1°

Elhelyezési nyomástartomány és pontossága

20–300 g ±10%

Chip-táplálás

Tömeges táplálás enyhe rezgés útján, vagy kék/UV-film

Maximális kamerapontosság

1 µm

Kamera látómező

4,0 mm –25 mm

Szórócsövek száma

2 db

Lágy rezgő adagolók vagy wafer-gyűrűk száma

1 db

Helyezési anyagok

PD, LD, VCSEL, mikro/mini TEC stb.

Helyezési állvány méretei

Szélesség: 80 mm; Hosszúság: 150 mm

Tápegység

AC 220 V / 50 Hz

Teljesítményfogyasztás

900 W

Sűrített levegő

4–6 Bar

Összméretek (szélesség ×D×Magasság) (adagoló nélkül)

860 × 1035 ×1950 mm

Nettó súly

700 kg

A Minder-Hightech szakmai, egyetlen forrásból származó, egyedi berendezés-megoldásokat kínál TEC (hőelektromos hűtő) csomagolóüzemek számára.

Kínálatunkhoz tartoznak a Die Bonders, Wire Bonders, Hermetikus Csomagoló Berendezések, Plasma Felületkezelő Rendszerek és egyebek.

Mérnöki csapatunk 16 évnyi tapasztalattal rendelkezik a chip-csomagolás területén. Szakmai szaktudást, versenyképes árakat és kiforrott poszt-eladási támogatást nyújtunk.

Kérjük, lépjen kapcsolatba mérnökeinkkel a konkrét berendezésekre vonatkozó részletes információkért.

További termékek

Megkeresés

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

ADATVÉDELMI IRÁNYELVEK

Megkeresés E-mail WhatsApp WeChat
Legfelül
×

Lépj kapcsolatba velünk