±10 μm mikro mini TEC termoelektromos hűtők die-bonder , China ±10 μm mikro mini TEC termoelektromos hűtők die-bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

Mikro TEC / mini TEC termoelektromos hűtők die bonder

11 结构.jpg

Termék: Mic/Min TEC chip

Pontosság: ±10 μm

Jellemzők:

1. Egyedi lineáris, háromtengelyes die-bondoló fej 360°-os fúvóka-forgatással;

2. Nagy pontosságú fordított típusú fogókarma, amelyet egy kiforrott, speciális PR-algoritmus kísér SMD-komponensekhez, így biztosítva a helyezés kiemelkedő pontosságát;

3. Magas felbontású DD-motor a lehajlási szögek pontos szabályozásához;

4. 4K HD CCD-kamera és FA-lencse valós idejű megfigyelésre, egyidejűleg kényelmes hibakeresést is lehetővé téve.

Paraméterek:

Műszaki adatok	Paraméterek specifikációi
UPH	2000 db (anyagtól függően)
X/Y pozicionálási pontosság	±10 µm
Elhelyezési szög pontossága	±0.1°
Elhelyezési nyomástartomány és pontossága	20–300 g ±10%
Betöltési/kilövellési mód	Anyag-kazetta
Legnagyobb kamera pontosság	1 µm (integrált látási pontosság)
Alkalmazható chipméret	1.5 mm –10 mm
Kamera látómező	5 mm –25 mm
Szórócsövek száma	1 db
Fordító fogó	1 db
Helyezési anyagok	Miniaturizált TEC kerámia chipek vagy flip-chip termékek
Alaplapasztal mérettartománya	Szélesség: 77 mm; Hosszúság: 70 mm
Működési asztal magasság	950 mm ±30 mm
Tápegység	AC 220 V / 50 Hz
Teljesítményfogyasztás	900 W
Sűrített levegő	4–6 Bar
Méretek (szélesség ×D×M)	1150 × 1240 ×1950 mm (betöltő nélkül)
Nettó súly	900 kg

A Minder-Hightech szakmai, egyetlen forrásból származó, egyedi berendezés-megoldásokat kínál TEC (hőelektromos hűtő) csomagolóüzemek számára.

Kínálatunkhoz tartoznak a Die Bonders, Wire Bonders, Hermetikus Csomagoló Berendezések, Plasma Felületkezelő Rendszerek és egyebek.

Mérnöki csapatunk 16 évnyi tapasztalattal rendelkezik a chip-csomagolás területén. Szakmai szaktudást, versenyképes árakat és kiforrott poszt-eladási támogatást nyújtunk.

Kérjük, lépjen kapcsolatba mérnökeinkkel a konkrét berendezésekre vonatkozó részletes információkért.