Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Leathanach Baile
Maidir Linn
Acmhainn MH
Físeán an Chás
RÉITÍ
Úsáideoirí Os Cionn na nOileán
Teagmháil Linn
Baile> Bonndálaí Die
  • Bonndóireacht Iolrach micre-fo-thaobh-micre
  • Bonndóireacht Iolrach micre-fo-thaobh-micre
  • Bonndóireacht Iolrach micre-fo-thaobh-micre
  • Bonndóireacht Iolrach micre-fo-thaobh-micre
  • Bonndóireacht Iolrach micre-fo-thaobh-micre
  • Bonndóireacht Iolrach micre-fo-thaobh-micre
  • Bonndóireacht Iolrach micre-fo-thaobh-micre
  • Bonndóireacht Iolrach micre-fo-thaobh-micre

Bonndóireacht Iolrach micre-fo-thaobh-micre

Feidhmeanna: Cumasc comhpháirteanna mionmhéide, Próiseas díbheanadh do Mhatairialaí Speisialta, Photodiode

Ceangal chip, Pacáil agus bonndóireacht chipanna ar ardleibhéal, Bonndóireacht Barra Lasair,

Bonndóireacht lasair, Réimsí éagsúla bonndóireachta mionmhéide an-ardchruaithneach, Cumasc ghléasanna ar ardleibhéal.

Is córas ardghníomhach é an Bonder Iolghníomhach Faoi-mhicreiméadar atá deartha chun cumascadh micre-ardchruaiteach agus próiseáil cheangail a dhéanamh i dtionscnaimh fhorbairt phróiseas ar scála an labrach. Tacaíonn sé le raon leathan feidhmeanna—lena n-áirítear ceangal ó chip go dtí an t-fo-thacar te, ceangal ó chip go dtí an bhainne, cumascadh comhpháirteanna bheaga, ceangal diód lasair, pacáil chiptheanna agus gléasanna ar ardleibhéal, cumascadh micre-ardchruaiteach, cumascadh fotadíodanna, ceangal barra lasair, agus dícheangal ábhar speisialta—agus is uirlis thábhachtach í do thaighde agus forbartha turgnamhach i réimsí éagsúla.

Feidhmeanna:

Cumasc comhpháirteanna mionmhéide, Próiseas díbheanadh do Mhatairialaí Speisialta, Photodiode

Ceangal chip, Pacáil agus bonndóireacht chipanna ar ardleibhéal, Bonndóireacht Barra Lasair,

Bonndóireacht lasair, Réimsí éagsúla bonndóireachta mionmhéide an-ardchruaithneach, Cumasc ghléasanna ar ardleibhéal.

Ceangal ó chip go dtí an t-fo-thacar te:

1-2.png

Ceangal ó chip go dtí an bhainne

1-3.png

Buntáistí Coire:

  1. Résúiltí íomhá ardghrádach;
  2. Solutions agus feidhmeanna costas-éifeachtach;
  3. Tacaíocht teicniúil ina dhiaidh sin an-éifeachtach.

Próiseas:

  1. Ceangal eutectach trí ardú teas le tús an-ghaofa;
  2. Scaoilte agus iompaí (gluaiseanna a chuirtear faoi ghléas UV, gluaiseanna a thagann i mbun teasa, pastáil airgid, srl.);
  3. Ceangal teasa-chumhachta le teasa a mhionathróirtear ar an ngeata le haghaidh leagan amach (do AuSn, réamh-chórais leimthe, srl.);
  4. Córas cóirithe UV (gloine ultraviolet);
  5. Ceangal ultrafuaime le bumbanna óir ar bharr an chip;

Gnéithe:

  1. Córas suímh fheicneach le ciorcal dúnta le cruinneas de ±0,5 μm;
  2. Dearadh modúil agus comhtháthú córais ar ardleibhéal; is féidir modúil áirithe a chur leis nuair is gá leo chun próisis agus úsáidí casta éagsúla a oiriúnú;
  3. Modúil leagan amach an fho-thaobha agus geataí le haghaidh tógála chip a úsáidtear do raon leathana meidí; ní gá athrú comhpháirtí go minic;
  4. Tá cruinneas ard agus staidiúlacht iontach mar a choinnítear go leanúnach thar thréimhsí fada oibre;
  5. Monatóireacht phróisis i rith an ama agus radharc soiléir, intuítíoch a dhéanann an oibriú an-éasca agus an-chothrom.

Modúil Cumraíochta / Modúil Feidhmeanna Roghnach

  1. An chóras optics
  2. Aonad ríomhairí
  3. Uirlis leathnaithe UV
  4. Córas cothromaithe míreanna XYZ
  5. Ard-ghrádú plaifirm mairble
  6. Córas cáiméra le haghaidh radharc taobh
  7. Crua-treoitín an oibriúcháin le laghdú crochta
  8. Córas cosaint gás inerte

1-5.png

  1. Córas folctha agus pniomatach
  2. Uirlisí rialaithe brú
  3. Tacaíocht le modúil cheangailte teirmiche ultrainéadacha
  4. Acmhainn teas uachtarach/ciorcal
  5. Rialtóir an mheaisín scoirte
  6. Meaisín scoirte suite ar thaobh
  7. Rialtóir teochta seasta
  8. Rialtóir teas guthanna

1-6.png

Paraméadair theicniúla:

Paraiméadar

Spec

Tionchar ionchur

Suas go dtí ±0.5 µm (raon cruinneas roghnaitheach trí rogha na n-instealladh)

Méid na gcloch

0.05 mm × 0.05 mm go 100 mm × 100 mm (raon méid an dí / an chip roghnaitheach trí rogha na n-instealladh)

Méid an phlatain

0.05 mm × 0.05 mm go 300 mm × 300 mm (raon méid an fho-thaobh roghnaitheach trí rogha na n-instealladh)

Teampal

Suas go 500 °C (modh agus raon teochta teasa roghnaitheach trí rogha na n-instealladh)

Ní scuabtha

0.05 N go dtí 5000 N (raon fórsa an cheangail is féidir a roghnú trí roghanna an chumraim)

Cumraíochtaí Roghnacha:

1. Ceangal teirmochuimsitheach traidisiúnta—teastaíonn modúil amhail: spriocbhuailtí gairid gan teocht, modúil teasa le smacht ar phróifíl teochta, agus modúil brú le cruinneas ard.

2. Ceangal scannán caighdeánach (gan teochta)—teastaíonn modúil amhail: spriocbhuailtí gairid gan teocht agus modúil brú le cruinneas ard.

3. Ceangal scannán le sáspheannadh eipócsaí—teastaíonn modúil amhail: spriocbhuailtí gairid gan teocht, modúil sáspheannadh láimhe, agus modúil brú le cruinneas ard.

4. Ceangal liathróid óir le fuaim-ard—teastaíonn modúil amhail: spriocbhuailtí gairid gan teocht, modúil fuaim-ard, agus modúil brú le cruinneas ard.

5. Ceangal scannán i mód dícheangail—teastaíonn modúil amhail: spriocbhuailtí coitianta féinchothromaithe, modúil teasa le smacht ar phróifíl teochta, agus modúil brú le cruinneas ard.

Fiosrúchán

Fiosrúchán Ríomhphost Whatsapp BARR
×

Téigh i dTeagmháil