Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Faigh Sárú

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Leathanach Baile
Faoi Rún Linn
Acmhainn MH
Réiteach
Úsáideoirí Os Cionn na nOileán
Físeán
Teasáil Linn
Baile> Wire Bonder
  • Bonner bán scileacht ríomhaireach
  • Bonner bán scileacht ríomhaireach
  • Bonner bán scileacht ríomhaireach
  • Bonner bán scileacht ríomhaireach
  • Bonner bán scileacht ríomhaireach
  • Bonner bán scileacht ríomhaireach
  • Bonner bán scileacht ríomhaireach
  • Bonner bán scileacht ríomhaireach
  • Bonner bán scileacht ríomhaireach
  • Bonner bán scileacht ríomhaireach

Bonner bán scileacht ríomhaireach

Faigh Uachtar Saor in Aisce

Cur síos ar Phrodaithe

Cóipóigeoir shuímh chóipitheoir MD-S seirbhís

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED details

Md-S808 838 chóipitheoir shuímh chóipitheoir chóipitheoir
Luas: 21W/S as 2mm
Réamhchaighdeán líne bonnadh: 56*80mm
Leitheid leitreacha: 28-90mm
Úsáid Bhfianaise
IC(SOP, SOT, DIP, BGA, COB agus tá eile.)
LED(SMD, COB agus tá eile.)

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

Bonne:
Tógáil iomlán de chúpla mheasa, cosaint nítrogen, easpa oíche, íosmacht gas íseal
Tá an chip agus an pin críochnaithe roimh ré amháin, a dhéanann é féin a chur in iúl leis an tuarascál le cúram idirbhainneach ar phointeanna
Tabhair uasail 0.1um, cnóimhniúchán + / - 2um
EFO airdeachas uasal
Rialú fíor chloch foirce 2.5mil seolta cuivre
Aontas Aireamhach ar fud scagaire
Sonraí teicniúla
Sonraí teicniúla
Néimeadh Cumaisc
48ms/w (2mm Fad Chóil)
Luas Néimeadh
+\/−2Ym
Fad sreang
Max 8mm
Diaméadar fia
15-65ym
Cineál Fhearráin
Au, Ag, Alloy, CuPd, Cu
Próiseas Bóndála
BSOB\/BBOS
Rialú Luib
Luib Isteach Seochoiste
Réim Bóndála
56*80mm
Réasún XY
0.1um
Freiceadán Uilcréidimh
138KHZ
Torthúlacht PR
+/-0.37um
Foilseacháin Aplíceábla
L
120-305mm
O
36-98mm
H
50-180mm
Anailís
Min 1.5mm
Leadframe Comhshuiteach
L
100-300mm
O
28-90mm
T
0.1-1.3mm
Am Athraithe
Leadframe Éagsúla
An Leadframe Chéanna
Comhaireamh oibriúcháin
Teanga MMI
Cineálacha, Bearnaí
Díma, Cúlra
Méid Iomlán W*D*H
950*920*1850mm
Meáchan
750kg
Suíomhanna
Voltas
190-240V
Minicíochta
50HZ
Aer Comhbhrúite
6-8Bar
Córas Aer a Lúí
80L/min
Ár bhfabhrac

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED details

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED manufacture

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED factory

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED manufacture

Mion-eirí i gCás Ionadacha

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED details

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED manufacture

Tá 16 bliain de phríomhshamhlaithe againn i díoltús tuisceana,
agus is féidir linn comhaltaí uile don fheidhmchlár Torthaí IC a sholáthar duit

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED factory

Má bhfuil tú ag iarraidh tuilleadh eolais, bí ar angairidh leis ár n-innealtóir:

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

Tuilleadh Dornálaíochta

Fianaise

Cóipcheart © Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd. Gach ceart ar cosaint.

Beartas Príobháideachta

Fianaise Email WhatsApp WeChat
ARD
×

BÍ I TIONCHAR LAINNE