









Murskausplaatapohja |
Koko |
Sataa senttiä |
4,5,6,8 |
Jauhatuskeino |
- |
Pystysuuntainen syväjauhatusmenetelmä |
|
Jauhatuspyörän pyörivaakuna |
Tyypit |
- |
Ilmakehitteet |
Määrä |
- |
1 |
|
Nopeus |
vuoro |
0~5000 |
|
Ulostuloenergia |
KW |
5.5/7.5 |
|
Isku |
mm |
150 |
|
Syöttönopeus |
um/s |
0.01~100 |
|
Etenevänopeus |
mm/min |
300 |
|
Resoluutio |
um |
0.1 |
|
Työaineen akseli |
TYYPPİ |
- |
Pallokuplukset |
Määrä |
- |
1 |
|
Nopeus |
vuoro |
0~300 |
|
Teho |
kW |
0.75 |
|
Suction cupin tyyppi |
- |
Mikroporosa keramiikka |
|
Waferin suuttimismenetelmä |
- |
Vakuumiadsorptio |
|
Waferin siirto |
- |
Käyttöohje |
|
Muita toimintoja |
Waferin keskitys |
- |
- |
Waferin puhdistus |
- |
- |
|
Suction cup cleaning |
- |
- |
|
Kevykkeelle |
mm |
φ200 |
|
VERKKOYHTEYDEN KAUTTA mittaus |
Mittausalue |
um |
0~1800 |
Resoluutio |
um |
0.1 |
|
Toistotarkkuus |
um |
±0.5 |
|
Koneistaminen tarkkuus |
Sisä-wafer-tarkkuus (TTV) |
um |
≤2 |
Vaihtowafer-tarkkuus (WTW) |
um |
±3 |
|
Pinta-roughness (Ry) |
um |
0.1(2000#finish) |
|
Ulkonäkö |
Ulkonäön väritys |
um |
Oranssi kaari |
Mitat (L×W×H) |
mm |
690×1720×1780 |
|
Paino |
kilo |
1400 |
Murskausplaatapohja |
Koko |
Sataa senttiä |
6,8,12 |
Jauhatuskeino |
- |
Pystysuuntainen syväjauhatusmenetelmä |
|
Jauhatuspyörän pyörivaakuna |
Tyypit |
- |
Ilmakehitteet |
Määrä |
- |
1 |
|
Nopeus |
vuoro |
0~5000 |
|
Ulostuloenergia |
KW |
5.5/7.5 |
|
Isku |
mm |
150 |
|
Syöttönopeus |
um/s |
0.01~100 |
|
Etenevänopeus |
mm/min |
300 |
|
Resoluutio |
um |
0.1 |
|
Työaineen akseli |
TYYPPİ |
- |
Pallokuplukset |
Määrä |
- |
1 |
|
Nopeus |
vuoro |
0~300 |
|
Suction cupin tyyppi |
- |
Mikroporosa keramiikka |
|
Waferin suuttimismenetelmä |
- |
Vakuumiadsorptio |
|
Waferin siirto |
- |
Käyttöohje |
|
Muita toimintoja |
Waferin keskitys |
- |
- |
Waferin puhdistus |
- |
- |
|
Suction cup cleaning |
- |
- |
|
Kevykkeelle |
mm |
φ300 |
|
VERKKOYHTEYDEN KAUTTA mittaus |
Mittausalue |
um |
0~1800 |
Resoluutio |
um |
0.1 |
|
Toistotarkkuus |
um |
±0.5 |
|
Koneistaminen tarkkuus |
Sisä-wafer-tarkkuus (TTV) |
um |
≤3 |
Vaihtowafer-tarkkuus (WTW) |
um |
±3 |
|
Pinta-roughness (Ry) |
um |
0,13 (2000# loppu) |
|
Ulkonäkö |
Ulkonäön väritys |
um |
Oranssi kaari |
Mitat (L×W×H) |
mm |
790×2170×1830 |
|
Paino |
kilo |
1800 |





Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Kaikki oikeudet pidätetään