|
Murskausplaatapohja
|
Koko
|
Sataa senttiä
|
4,5,6,8
|
|
Jauhatuskeino
|
-
|
Pystysuuntainen syväjauhatusmenetelmä
|
|
|
Jauhatuspyörän pyörivaakuna
|
Tyypit
|
-
|
Ilmakehitteet
|
|
Määrä
|
-
|
1
|
|
|
Nopeus
|
vuoro
|
0~5000
|
|
|
Ulostuloenergia
|
KW
|
5.5/7.5
|
|
|
Isku
|
mm
|
150
|
|
|
Syöttönopeus
|
um/s
|
0.01~100
|
|
|
Etenevänopeus
|
mm/min
|
300
|
|
|
Resoluutio
|
um
|
0.1
|
|
|
Työaineen akseli
|
TYYPPİ
|
-
|
Pallokuplukset
|
|
Määrä
|
-
|
1
|
|
|
Nopeus
|
vuoro
|
0~300
|
|
|
Teho
|
kW
|
0.75
|
|
|
Suction cupin tyyppi
|
-
|
Mikroporosa keramiikka
|
|
|
Waferin suuttimismenetelmä
|
-
|
Vakuumiadsorptio
|
|
|
Waferin siirto
|
-
|
Käyttöohje
|
|
|
Muita toimintoja
|
Waferin keskitys
|
-
|
-
|
|
Waferin puhdistus
|
-
|
-
|
|
|
Suction cup cleaning
|
-
|
-
|
|
|
Kevykkeelle
|
mm
|
φ200
|
|
|
VERKKOYHTEYDEN KAUTTA
mittaus |
Mittausalue
|
um
|
0~1800
|
|
Resoluutio
|
um
|
0.1
|
|
|
Toistotarkkuus
|
um
|
±0.5
|
|
|
Koneistaminen
tarkkuus |
Sisä-wafer-tarkkuus (TTV)
|
um
|
≤2
|
|
Vaihtowafer-tarkkuus (WTW)
|
um
|
±3
|
|
|
Pinta-roughness (Ry)
|
um
|
0.1(2000#finish)
|
|
|
Ulkonäkö
|
Ulkonäön väritys
|
um
|
Oranssi kaari
|
|
Mitat (L×W×H)
|
mm
|
690×1720×1780
|
|
|
Paino
|
kilo
|
1400
|
|
Murskausplaatapohja
|
Koko
|
Sataa senttiä
|
6,8,12
|
|
Jauhatuskeino
|
-
|
Pystysuuntainen syväjauhatusmenetelmä
|
|
|
Jauhatuspyörän pyörivaakuna
|
Tyypit
|
-
|
Ilmakehitteet
|
|
Määrä
|
-
|
1
|
|
|
Nopeus
|
vuoro
|
0~5000
|
|
|
Ulostuloenergia
|
KW
|
5.5/7.5
|
|
|
Isku
|
mm
|
150
|
|
|
Syöttönopeus
|
um/s
|
0.01~100
|
|
|
Etenevänopeus
|
mm/min
|
300
|
|
|
Resoluutio
|
um
|
0.1
|
|
|
Työaineen akseli
|
TYYPPİ
|
-
|
Pallokuplukset
|
|
Määrä
|
-
|
1
|
|
|
Nopeus
|
vuoro
|
0~300
|
|
|
Suction cupin tyyppi
|
-
|
Mikroporosa keramiikka
|
|
|
Waferin suuttimismenetelmä
|
-
|
Vakuumiadsorptio
|
|
|
Waferin siirto
|
-
|
Käyttöohje
|
|
|
Muita toimintoja
|
Waferin keskitys
|
-
|
-
|
|
Waferin puhdistus
|
-
|
-
|
|
|
Suction cup cleaning
|
-
|
-
|
|
|
Kevykkeelle
|
mm
|
φ300
|
|
|
VERKKOYHTEYDEN KAUTTA
mittaus |
Mittausalue
|
um
|
0~1800
|
|
Resoluutio
|
um
|
0.1
|
|
|
Toistotarkkuus
|
um
|
±0.5
|
|
|
Koneistaminen
tarkkuus |
Sisä-wafer-tarkkuus (TTV)
|
um
|
≤3
|
|
Vaihtowafer-tarkkuus (WTW)
|
um
|
±3
|
|
|
Pinta-roughness (Ry)
|
um
|
0,13 (2000# loppu)
|
|
|
Ulkonäkö
|
Ulkonäön väritys
|
um
|
Oranssi kaari
|
|
Mitat (L×W×H)
|
mm
|
790×2170×1830
|
|
|
Paino
|
kilo
|
1800
|
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Kaikki oikeudet pidätetään
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
