MD-BT101 Monifunktionaalinen bond-testauslaitteisto wire-bonding -testailuun , China MD-BT101 Monifunktionaalinen bond-testauslaitteisto wire-bonding -testailuun Manufacturers, Suppliers, Factory

Tuotekuvaus

MD-BT101 Monifunktionaalinen bond-testauslaitteisto wire-bonding -testailuun

1. Kaikki aistimet käyttävät korkeanopeutta dynaamista havaitsemista ja korkeanopeutta datan kerääntymisjärjestelmiä varmistaakseen testidatan tarkkuuden.
2. Käyttämällä yrityksen ainutlaatuista korkean resoluution (24BitPlus ultra korkea resoluutio) datan kerääntymisjärjestelmää.
3. Yrityksen ainutlaatuisen turvallisuusrajoituksen ja nopeusrajoitusteknologian käyttö, mikä tekee toiminnasta helpon ja helpotteen.
4. Yrityksen ainutlaatuisen älykäs valaistusohjaus- ja säätöjärjestelmän käyttö vähentää valonlähteiden aiheuttamaa vahinkoa näkökykyyn.
5. Varustettu korkean resoluution havaintokaukoputkella perusmallina, mikä vähentää henkilöstön näkökielen väsymystä.
6. Kaksiosainen neljän suuntaan toimiva operaatio ja käyttäjäystävällinen ohjelmistokokoonpano tekevät operaation yksinkertaisemmaksi ja helpommaksi.
7. Ergonomiassa ainutlaatuisten suunnitelmiensa yhdistäminen tekee käytöstä vielä mukavampaa.
8. Laitevarusteiden kattava suojaus välttää vahingon, joka johtuu henkilöstön virheellisestä käytöstä.
9. Vahvat tutkimus- ja kehitysoikeudet tarjoavat mukautettuja tuotteita asiakkaiden tarpeisiin.
10. Huolellinen myyntipalvelu varmistaa, että käyttäjillä ei ole huolenpaineita tai epäilyksiä.

Testausparametrit

Laitteiden malli	MD-BT101
Testauksen tarkkuus	Aistin tarkkuus +0.003%: Lopullinen testitarkkuus +0.25%
Testausalue	Määritä eri mittaustestausmoduulit asiakkaan tuotteiden mukaan
Työskentelytila	Vedä ja paina neetta 180 astetta pystysuunnassa testatuksen yhteydessä varmistaaksesi tietojen tarkkuuden
Aistinten vaihtomenetelmä	Vaihda testaamismoduuli käsin
käyttöjärjestelmä	Hallintajärjestelmä + Windows käyttöliittymä
Alustan kiinnityslaite	Kone voi jakaa erilaisia kiinnityslaitteita, ja laitteet voivat kiertää 360 astetta
X-akselin matka	100mm
X-akselin resoluutio	+/-0,125 µm
Y-akselin viiva	100mm
Y-akselin resoluutio	+/-0,125 µm
Z-akselin matka	80mm
Z-akselin resoluutio	+/-0.001mm
virranlähtö	220V±5%
teho	300W(MAKS)
Ulkomitat	P: 500mm L: :550mm K: :440mm
paino	90Kg

Etusivu

Tietoa meistä

MH-Laitteisto

Ratkaisu

Ulkomaille Käyttäjät

Video

Ota Yhteyttä

MD-BT101 Monifunktionaalinen bond-testauslaitteisto wire-bonding -testailuun