Automaattinen langankärkikiinnityslaitteisto , China Automaattinen langankärkikiinnityslaitteisto Manufacturers, Suppliers, Factory

Tuotekuvaus

Automaattinen langankärkikiinnityslaitteisto

MD-ETECH1850:n automaattinen ulträänihaarukkaliittimen käyttävä servojärjestelmä, työmatka 4"×4", soveltuu erilaisten LED-tuotteiden käsittelyyn. Tiukasti suljettu puhdas ja äänettömän hiljainen työpöytä tarjoaa hyvän työympäristön. Teknisen innovaation ansiosta tarkkuus ja kapasiteetti ovat selvästi parantuneet. Korkean teknologian, korkean tarkkuuden ja korkean tarkkuuden osoitustekniikka tarjoaa erinomaisemman tuotantojärjestelmän hyvällä kapasiteetilla ja laadulla. Käyttöliittymä on kiinalais- ja englanninkielinen, ystävällinen käyttäjäkokemuksellinen.

MD-Etech1850G on päivitetty versio, joka on yhteensopiva Windows 7 -käyttöjärjestelmän kanssa ja johon liittyy nopeampi vastausryhmä.

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Määritys

Liitospää ja pöytä
XY-liike	4"×4" (LED); 3"×3" (COB)
0	±360°
Z-liike	0.4"
Resoluutio	0,02 mil
Liitoskulma	30°
Johdon koko	0,7–2,0 mil
Liimauksen voima	15–200 g (säädettävä)
BOND POWER	0–2 W (säädettävä)
Liitospään vapaa tila	4,8 mm
Voima-/torqueresoluutio	Muokattavissa
Liitosteho	Yksikköä kohti tunnissa (UPH) 10 000 (LED) 8 johdinta/sekunti (COB, perustuen 2 mm:n johdonpituuteen)
Muuntaja ja teholähde
Muuttimet	Alumiiniseoksista valmistettu kevyt malli
Sähköntuotantolaite	Automaattinen kalibrointi -ulträänigeneraattori
Kohdistusviite
Kuollinen	0, 1 tai 2 pistettä
Substraatti	0, 1 tai 2 pistettä
Kuvatunnistusjärjestelmä
XY	±1 mm (3,5-kertainen suurennus)
0	±15°
Tarkkuus	±1/4 pikseliä
Tunnistusaika	120ms
OPTIIKKA
Mikroskooppi	10–30-kertainen, kaksinkertainen näkökenttäsuurennus
Virtalähde
Jännite	AC110V/220V
Taajuus	50/60HZ
Sähkönkulutus	800 W (maksimi)
Ohjelman tallennuskapasiteetti
Ohjelman määrä	Käytännössä rajoittamaton
Piirien lukumäärä	1000 piiriä/ohjelma
Johtimien lukumäärä	1000 johtinta/mikropiiri
Mitat ja paino
Paino	280 kg
Koko	750 (S) × 1050 (L) × 1450 (K) mm

Yksityiskohta

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine supplier

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine manufacture

Näyte

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine manufacture

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine factory

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine supplier

Asiakas käyttää

Vuodesta 2014 lähtien Minder-Hightech on ollut myynti- ja palveluedustaja puolijohde- ja elektroniikkatuotteiden teollisuuslaitteissa.
Olemme sitoutuneet tarjoamaan asiakkaillemme erinomaisia, luotettavia ja yhden tukipisteen ratkaisuja koneistuslaitteisiin.
Tähän päivään asti meidän brändimme tuotteet ovat levinneet kaikkiin tärkeisiin teollistuneisiin maihin maailmanlaajuisesti, auttamassa asiakkaita parantamaan tehokkuutta, vähentämään kustannuksia ja parantamaan tuotteen laatua.