دستگاه چسباندن دای با دقت بالا و اندازه‌ی ۱۰ میکرومتر , China دستگاه چسباندن دای با دقت بالا و اندازه‌ی ۱۰ میکرومتر Manufacturers, Suppliers, Factory

بُندر دای با دقت بالا MD-TL10

13 结构.jpg

محصولات قابل استفاده: PD، LD، VCSEL، تِک ریز، تِک کوچک

دقت نصب: ± ۱۰ میکرومتر

ویژگی‌ها:

۱. برداشتن و اتصال دای به‌صورت بخش‌بندی‌شده؛

۲. اصلاح ثانویهٔ موقعیت در جهت‌های X و Y و زاویه‌ای در ایستگاه انتقال برای بهبود دقت قرارگیری؛

۳. سازگان با حلقه‌های فلزی استاندارد دای و همچنین حلقه‌های تو در تو (مادر-فرزند)؛

۴. گزینه‌های روش توزیع عبارت‌اند از توزیع با سرنگ یا توزیع با غوطه‌وری سوزن؛

پارامترها:

مشخصات فنی	مشخصات فنی
UPH	۵۰۰۰ عدد (حداکثر)
دقت قرارگیری X/Y	±۱۰ میکرومتر
دقت زاویهٔ قرارگیری	±1°(مدل‌های استاندارد قادر به دستیابی به ±0.5°)
محدوده و دقت فشار قرارگیری	50–500 g
اندازه حلقه ویفر و سازگاری	۳۰٫۵ سانتی‌متر (حداکثر)
حداکثر دقت دوربین	۱٫۲ میکرومتر
میدان دید دوربین	1.0 میلیمتر –10 میلیمتر
سیستم توزیع	تزریق غوطه‌ور یا تزریق شیری
تعداد دهانه‌ها	1 عدد
تعداد پین های خروجی	1 عدد
مواد قرارگیری	PD، LD، VCSEL، تکنولوژی تهویهٔ الکتریکی میکرو/مینی (TEC) و غیره
محدوده اندازه حامل	عرض: ۶۰ میلی‌متر –۷۶ میلی‌متر؛ طول: ۱۱۰ میلی‌متر –170 میلیمتر
رابط تجهیزات بالادستی/پایین‌دستی	SMEMA
منبع تغذیه	AC ۲۲۰ ولت / ۵۰ هرتز
مصرف برق	۹۵۰ وات
هوا فشرده	4–6 بار

شرکت میندر-هاي‌تکک راه‌حل‌های تخصصی و یک‌جا برای تأسیسات بسته‌بندی سردکننده‌های حرارتی (TEC) ارائه می‌دهد.

محصولات ما شامل دستگاه‌های اتصال چیپ (Die Bonders)، دستگاه‌های اتصال سیم (Wire Bonders)، تجهیزات بسته‌بندی هرماتیک، سیستم‌های درمان سطح پلاسما و سایر موارد است.

تیم مهندسی ما ۱۶ سال تجربه در بسته‌بندی تراشه دارد. ما تخصص فنی تخصصی، قیمت‌گذاری رقابتی و پشتیبانی جامع پس از فروش ارائه می‌دهیم.

لطفاً برای اطلاعات دقیق‌تر دربارهٔ تجهیزات خاص، با مهندسان ما تماس بگیرید.