تجهیزات بسته‌بندی چیپ کوچک دستی برای آزمایشگاهات دستگاه چسباندن دای , China تجهیزات بسته‌بندی چیپ کوچک دستی برای آزمایشگاهات دستگاه چسباندن دای Manufacturers, Suppliers, Factory

توضیحات محصول

دای باندر اپوکسی دستی

Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory

ویژگی:

۱. این دستگاه قابلیت انجام خودکار خط‌کشی الگوهای مختلفی مانند توزیع تک‌نقطه‌ای، مستطیل، حرف برنجی («ریس») و غیره را دارد.
2. امکان تماس نرم سوزن جذب‌کننده، که مشکلات منطقه فعال مانند پل هوایی روی سطح چیپ GaAs را به طور مؤثر حل می‌کند
3. تنظیم تخت کردن بدون آسیب برای چیپ‌های نامنظم یا بزرگ
۴. صرف و لپچ یکپارچه، کلیدی، راحت یا تابع دو سر لپچ، کارایی را افزایش می‌دهد

Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture

مشخصات

کارکرد:	خط کشی خودکار، صرف، چسباندن
اندازه چیپ چسبیده:	۰٫۲-۲۵میلیمتر
فشار چسب:	10-150 گرم
اندازه میز بلندکننده:	X-Y:۲۵۰*۲۷۰میلیمتر Z:۱۸میلیمتر
مسیر حرکت مؤثر پلتفرم کنترل:	X-Y:۱۰میلیمتر*۱۰میلیمتر Z:۲۵میلیمتر
دقت پلتفرم کنترل حرکت:	0.2 میکرون
نوزل 360 درجه چرخانده می‌شود
ذخیره نام فایل پارامتر با نام چینی، آسان به یاد آوردن
با قابلیت تشخیص اتوماتیک ارتفاع
ماشین همگونی اپوکسی قابل ارتقاء در آینده

پارامترها
منبع تغذیه:	AC220V±10٪، 50-60HZ، ≤400W
هوای فشرده >=0.5MPa	خط لوله وakuم <-0.08MPa
ابعاد خارجی:	800380450mm
وزن:	۷۰کیلوگرم
میز کار ثابت دور از منابع ترتعش