سیستم اچ کردن پلاسما با جفت‌شدن القایی (ICP) , China سیستم اچ کردن پلاسما با جفت‌شدن القایی (ICP) Manufacturers, Suppliers, Factory

سیستم فرآوری پلاسما با استفاده از جوشکاری مغناطیسی (icp)

فناوری خراش دهنده یون واکنشی متصل شده به صورت القایی نوعی RIE است. این فناوری با کنترل مستقل شار یون، تفکیک چگالی یون پلاسما و انرژی یون را محقق می‌کند و درنتیجه کنترل دقیق‌تر و انعطاف‌پذیری بیشتر در فرآیند خراش را بهبود می‌دهد.

محصولات سری اچینگ واکنشی یونی متناهی با تراکم بالا (ICP-RIE) بر پایه فناوری پلاسمای مغناطیسی (Inductively Coupled Plasma) طراحی شده و در راستای نیازهای اچینگ دقیق و اچینگ مواد نیمه‌رسانا ترکیبی قرار دارد. این محصولات دارای ثبات فرآیندی برجسته و تکرارپذیری عالی هستند و برای کاربردهایی در نیمه‌رساناهای سیلیکونی، الکترونیک نوری، ارتباطات و فناوری اطلاعات، دستگاه‌های قدرت و دستگاه‌های مایکروویو مناسب می‌باشند.

Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment details

Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment supplier

Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment factory

مواد مناسب:

۱. مواد مبتنی بر سیلیکون: سیلیکون (Si)، دی‌اکسید سیلیکون (SiO2)، نیترید سیلیکون (SiNx)، کاربید سیلیکون (SiC)...

۲. مواد III-V: فسفید ایندیوم (InP)، آرسنید گالیم (GaAs)، نیترید گالیم (GaN)...

۳. مواد II-VI: تلورید کادمیوم (CdTe)...

4. مواد مغناطیسی/ مواد آلیاژ

۵. مواد فلزی: آلومینیوم (Al)، طلا (Au)، تنگستن (W)، تیتانیوم (Ti)، تانتالوم (Ta)...

۶. مواد آلی: فتو رزیست (PR)، پلیمر آلی (PMMA/HDMS)، لایه نازک آلی...

۷. مواد فروالکتریک/فوتوالکتریک: نیوبات لیتیوم (LiNbO3)...

۸. مواد دی‌الکتریک: یاقوت (Al2O3)، کوارتز...

کاربردهای مرتبط:

۱. اچینگ شیار: برای نمایش سه‌بعدی، دستگاه‌های میکرو-اپتیک، اپتوالکترونیک و غیره استفاده می‌شود؛

۲. اچینگ نیمه‌رسانا ترکیبی: برای ال‌ئی‌دی، لیزر، ارتباطات نوری و غیره استفاده می‌شود؛

۳. زیرلایه سافیر الگومند (PSS)؛

۴. اچینگ نیوبیت لیتیوم (LiNO3): آشکارسازها، اپتوالکترونیک؛

نتیجه فرآیند

فرآوری کوارتز / سیلیکون / گرینج

استفاده از ماسک BR برای فرآوری مواد کوارتز یا سیلیکون، الگوی آرایه گرینج دارای خطوط نازک تا 300nm و شیب دیواره الگو نزدیک به بیش از 89 درجه است که می‌تواند در نمایش سه بعدی، دستگاه‌های نوری میکروی، ارتباطات فوتونیکی و غیره کاربرد داشته باشد

فرآوری مرکب / نیمه هادی

کنترل دقیق دمای سطح نمونه می‌تواند شکل فروخوردگی مواد مبتنی بر گالیوم نیترید (GaN)، گالیوم آرسنید (GaAs)، ایندیوم فسفید (InP) و فلزات را خوب کنترل کند. این روش مناسب دستگاه‌های LED آبی، لیزرها، ارتباطات نوری و کاربردهای دیگر است.

Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment manufacture

خوردگی ماده مبتنی بر سیلیکون

این روش مناسب فروخوردگی مواد مبتنی بر سیلیکون مانند Si، SiO2 و SiNx است. می‌تواند فروخوردگی خطوط سیلیکون با اندازه بیش از 50nm و فروخوردگی سوراخ‌های عمیق سیلیکون با عمق کمتر از 100 میکرون را به اجرا بگذارد.

مشخصات

پیکربندی پروژه و نمودار ساختار دستگاه

مورد	MD150S-ICP	MD200S-ICP	MD150CS-ICP	MD200CS-ICP	MD300C-ICP
اندازه محصول	≤۶ اینچ	≤۸ اینچ	≤۶ اینچ	≤۸ اینچ	سفارشی ≥12اینچ
منبع قدرت SRF	0~1000W/2000W/3000W/5000W قابل تنظیم، جفت‌سازی خودکار\، 13.56MHz/27MHz
منبع قدرت BRF	0~300W/0~500W/0~1000W قابل تنظیم، جفت‌سازی خودکار، 2MHz/13.56MHz
唧筒 مولکولی	غیرخوردگی : 600 /1300 (لیتر/ثانیه)\/سفارشی			موانع خوردگی:600 /1300 (لیتر./ثانیه)\/سفارشی		600/1300(لیتر/ثانیه) \/سفارشی
唧筒 پیش خط	پمپ مکانیکی / پمپ خشک			پمپ خشک مقاوم به فساد		پمپ مکانیکی / پمپ خشک
پمپ پیش‌بار	پمپ مکانیکی / پمپ خشک			پمپ مکانیکی / پمپ خشک
فشار فرآیند	فشار غیر کنترل شده/0-0.1/1/10Torr فشار کنترل شده
نوع گاز	H2/CH4/O2/N2/Ar/SF6/CF4/ CHF3/C4F8/NF3/NH3/C2F6/سفارشی (تا 12 کانال، بدون گاز فاسد و سمی)			H2/CH4/O2/N2/Ar/SF6/CF4/CHF3/ C4F8/NF3/NH3/C2F6/Cl2/BCl3/HBr/ سفارشی(تا 12 کانال)
دامنه گاز	0~5sccm/50sccm/100sccm/200sccm/300sccm/500sccm/1000sccm/سفارشی
بارگذاری قفل	بله/خیر			بله
کنترل دمای نمونه	10°C~دماي اتاق/ -30°C~150°C~/سفارشی			-30°C~200°C/سفارشی
سرمازدایی هلیوم معکوس	بله/خیر			بله
پوشش فضای فرآیند	بله/خیر			بله
کنترل دمای دیواره فضا	خیر/دماي اتاق-60/120°C			دماي اتاق ~60/120°C
سیستم کنترل	خودکار/سفارشي
ماده‌ی خوردگی	پایه‌ی سیلیکون: Si/SiO2/ SiNx/ SiC..... مواد عضوی: PR/ عضوی فیلم......			پایه‌ی سیلیکون: Si/SiO2/SiNx/SiC گروه III-V: InP/GaAs/GaN...... IV-IV: سیتران II-VI: CdTe...... مادهٔ مغناطیسی / مادهٔ آلیاژی مواد فلزی: نیکل/کروم/آلومینیوم/مس/گلد…… مواد عضوی: PR/فیلم عضوی……… حفر عمیق سیلیکون

بسته‌بندی و ارسال

سوالات متداول

1. درباره قیمت:

همه قیمت‌های ما رقابتی و قابل مذاکره است. قیمت بستگی به پیکربندی و پیچیدگی سفارشی‌سازی دستگاه شما دارد.

۲. درباره نمونه:

می‌توانیم خدمات تولید نمونه برای شما ارائه دهیم، اما شما ممکن است هزینه‌ای را پرداخت کنید.

3. در مورد پرداخت:

پس از تایید طرح، شما باید ابتدا وجوه پیش‌پرداخت را به ما بپردازید و کارخانه شروع به آماده‌سازی کالا می‌کند. پس از آماده شدن تجهیزات و پرداخت بقیه وجه، ما آن را ارسال خواهیم کرد.

4. درباره ارسال:

پس از تکمیل تولید تجهیزات، ما فیلم پذیرش را به شما ارسال خواهیم کرد و شما هم می‌توانید به مکان حضور پیدا کرده و تجهیزات را بررسی کنید.

5. نصب و تنظیم:

پس از رسیدن تجهیزات به کارخانه شما، می‌توانیم مهندسان را برای نصب و تنظیم تجهیزات اعزام کنیم. ما برای این هزینه خدمات گزارش قیمت جداگانه ارائه خواهیم داد.

6. درباره گارانتی:

تجهیزات ما دوره ضمانت ۱۲ ماهه دارند. پس از پایان دوره ضمانت، اگر هر قطعه‌ای آسیب ببیند و نیاز به جایگزینی داشته باشد، فقط هزینه قیمت قطعه را شارژ خواهیم کرد.

7. خدمات پس از فروش:

تمام دستگاه‌ها دارای دوره گارانتی بیش از یک سال هستند. مهندسان فنی ما همواره آنلاین هستند تا خدمات نصب، راه‌اندازی و نگهداری تجهیزات را در اختیار شما قرار دهند. ما می‌توانیم برای تجهیزات خاص و بزرگ، خدمات نصب و راه‌اندازی در محل را ارائه دهیم.

صفحه اصلی

دربارهٔ ما

تجهیزات MH

راه حل

کاربران خارج از کشور

ویدئو

تماس با ما