دستگاه خودکار شکستن وافر

اتوماتیک ماشین شکست وافر

مناسب برای مواد وفر نیمه هادی مرکب مانند GaAs، InP، و غیره با اندازه 6 اینچ یا کمتر، تجهیزات تخصصی برش خودکار و شکست. به طور گسترده در دستگاه‌های لیزر، جذب‌کننده‌های نوری و دستگاه‌های میکروویو برای تقسیم شکست استفاده می‌شود.

کاربرد:

کاربرد مواد نیمه‌هادی ترکیبی گروه III-V، مدارهای مجتمع رادیویی (RFIC) بر پایه گالیوم آرسنید (GaAs)، تراشه‌های زیست‌پزشکی، سیلیکون/سیستم‌های الکترومکانیکی میکرو (MEMS)، فوتونیک سیلیکونی (Si Photonics)، دیودهای ساطع‌کننده نور (LED)، و دیودهای لیزر.

ویژگی‌ها:

هزینه تولید پایین (COO)، پلتفرم مقاوم؛

موقعیت‌یابی با دقت بالا؛

طراحی مرحله‌ای بدون ارتعاش؛

پردازش خودکار؛

عملکردهای نرم‌افزاری پیشرفته؛

قابلیت استقرار ماژول‌های متعدد شکست یا فرآیند.

پرسش‌های متداول

1. درباره قیمت:

همه قیمت‌های ما رقابتی و قابل مذاکره است. قیمت بستگی به پیکربندی و پیچیدگی سفارشی‌سازی دستگاه شما دارد.

۲. درباره نمونه:

می‌توانیم خدمات تولید نمونه برای شما ارائه دهیم، اما شما ممکن است هزینه‌ای را پرداخت کنید.

3. در مورد پرداخت :

پس از تایید طرح، شما باید ابتدا وجوه پیش‌پرداخت را به ما بپردازید و کارخانه شروع به آماده‌سازی کالا می‌کند. پس از آماده شدن تجهیزات و پرداخت بقیه وجه، ما آن را ارسال خواهیم کرد.

4. درباره ارسال:

پس از تکمیل تولید تجهیزات، ما فیلم پذیرش را به شما ارسال خواهیم کرد و شما هم می‌توانید به مکان حضور پیدا کرده و تجهیزات را بررسی کنید.

5. نصب و تنظیم:

پس از رسیدن تجهیزات به کارخانه شما، می‌توانیم مهندسان را برای نصب و تنظیم تجهیزات اعزام کنیم. ما برای این هزینه خدمات گزارش قیمت جداگانه ارائه خواهیم داد.

6. درباره گارانتی:

تجهیزات ما دوره ضمانت ۱۲ ماهه دارند. پس از پایان دوره ضمانت، اگر هر قطعه‌ای آسیب ببیند و نیاز به جایگزینی داشته باشد، فقط هزینه قیمت قطعه را شارژ خواهیم کرد.