دستگاه باندینگ سیم خودکار دسکتاپ با نوع ودژ

قابلیت استفاده

۱. کنترل دستی «زمان‌واقعی» و قابلیت‌های خودکار با پوشش گسترده؛ پیکربندی دوربین دوگانهٔ «نمای زنده» برای تصویربرداری زنده از فرآیند اتصال سیم

۲. سیستم تصویربرداری نوری (شامل RGB) که برای بازرسی بصری زیرلایه‌های مختلف مواد تنظیم شده است: IC، FR4، HTCC و LTCC

۳. الگوریتم‌های پرکارایی برای حلقه‌بندی، اتصال و پارگی با طول و ارتفاع ثابت؛ بهینه‌سازی پارامترهای فرآیند به‌طور خاص برای کاربردهای SiP

۴. حالت‌های چندکاربردی گیرهٔ سیم با زوایای «۰» °، ۴۵° و ۹۰°»؛ گزینهٔ برش‌دهندهٔ ظریف سیم با حق اختراع، سازگان با اتصال سیم آلومینیومی ۷۵ تا ۱۰۰ میکرومتری

ثبات

۵. فناوری پلتفرم محرک مستقیم با سرعت بالا: عملکردی پایدار، دقیق و سریع

۶. طراحی انحصاری پلتفرم «سریع، با دقت بالا و اختلال کم» که دقت پایدار را تضمین کرده و نیاز به نگهداری را به حداقل می‌رساند

۷. حالت‌های نظارت، مسیر حرکتی و کنترل؛ نظارت زنده بر نمودار موج کنترل کیفیت (QC) جهت اطمینان از کیفیت بهینهٔ اتصال

دقت

۸. دقت موقعیت‌یابی جامع در سطح فرآیند: ±۳ میکرومتر @ ۳σ

۹. سیستم قلاب سیم سریع و انعطاف‌پذیر (WCL) با دقت و پاسخ‌گویی بالا

۱۰. طراحی سیستم حرارتی با بازده بالا که اغتشاش حرارتی را در دماهای بالا به حداقل می‌رساند

۱۱. سیستم‌های مدیریت قطعه کار (WP) و سیم (WT) با بازده بالا: ادغام و عملکرد بسیار بالا

سهولت استفاده

۱۲. رابط‌های «گرافیکی، نمای زنده جهانی و نمای زنده اختصاصی برای هر واحد» برای برنامه‌ریزی راهنمایی‌شده و کنترل عملیات

۱۳. حالت‌های «مبتنی بر پوشه و مرجع‌شده نسبت به ناحیه» برای برنامه‌ریزی سریع‌ترین موقعیت‌های اتصال سیم؛ و حالت‌های «مرجع‌شده نسبت به ناحیه و مبتنی بر پایگاه داده» برای مدیریت پارامترهای فرآیند

۱۴. مدیریت «سطح سیستمی و اختصاصی کاربر» برای برنامه‌ها، زیرروال‌ها و کتابخانه‌های پارامتر

۱۵. سیستم کمکی «فوکوس خودکار و تشخیص خودکار پد» برای ارتقای پشتیبانی عملیاتی

1

مسافت حرکت اتصال

۲۰۰ × ۲۰۰ میلی‌متر (قابل تنظیم به ۲۵۰ × ۳۰۰ میلی‌متر)

2

دقت موقعیت‌یابی فرآیند یکپارچه

±۳ میکرومتر در سطح اطمینان ۳σ (±۲ میکرومتر در سطح اطمینان ۳σ برای ارزیابی جداگانه هر پارامتر)

3

سفر محور Z

50 mm

4

حرکت محور θ

نامحدود (عملیات ±۱۸۰°)

5

قطر سیم طلا (یا آلومینیوم)

۱۸ تا ۱۰۰ میکرومتر (برای قطرهای سیم خارج از این محدوده، ارزیابی جداگانه‌ای لازم است)

6

طول مویرگی

۲۵ میلی‌متر (۱۹ میلی‌متر نیز به‌عنوان گزینه سفارشی در دسترس است؛ مشروط به محدودیت‌های گیره سیم)

7

عمق حفره

کل سطح: ۱۵ میلی‌متر (با کپیلاری ۱۹ میلی‌متری: ۱۰ میلی‌متر)

8

نیروی جذب

۵ تا ۳۰۰ گرم (تأثیر کم)

9

دقت مطلق

±۱ گرم در محدوده ۱۰ تا ۱۰۰ گرم، یا ±۱٪ در محدوده ۱۰۰ تا ۳۰۰ گرم؛ تکرارپذیری: ±۱ گرم

10

هوا فشرده

≥۱۰ لیتر در دقیقه در فشار ۰٫۵ مگاپاسکال (منبع هوا باید پاک‌شده باشد)

11

منبع خالی

≥۵۰ لیتر در دقیقه در فشار -۸۵ کیلوپاسکال

12

آلوئیسون

۴ وات / ۱۰۰ کیلوهرتز (دقت بالا)

13

جهت‌گیری گیره سیم

۰° (گزینه‌های سفارشی ۴۵° یا ۹۰° نیز در دسترس است)

14

UPH (تعداد واحد در ساعت)

۱ تا ۴ سیم در ثانیه (بسته به قطر سیم، پارامترهای فرآیند و پروفیل حلقه سیم متغیر است)

15

میدان دید دوربین اصلی (FOV)

۴٫۲ × ۳٫۵ میلی‌متر یا ۸٫۴ × ۷٫۰ میلی‌متر

16

سیستم دستکاری مواد

میز کار ثابت استاندارد شامل شده است؛ فیکسچرهای سفارشی در دسترس هستند

17

ابعاد تجهیزات

۵۹۰ میلی‌متر (عرض) × ۶۹۰ میلی‌متر (عمق) × ۸۰۰ میلی‌متر (ارتفاع)

18

وزن

150 کیلوگرم

19

منبع تغذیه

AC ۲۲۰ ولت ±۱۰٪، ۱۰ آمپر در فرکانس ۵۰ هرتز

20

مصرف برق

≥۲۲۰۰ وات

21

استاندارد اینترفیس

پروتکل ارتباطی SECS/GEM