مدل: MD-8601
محصول قابل استفاده: پچ ذرات خنک‌کننده‌ی تی‌اِی‌سی
دقت چسباندن: +۲۵ میکرومتر
دستگاه اتصال چیپ ترموالکتریکی (تِک) مدل MD-8601 PE
محصول قابل استفاده: پچ ذرات خنک‌کننده‌ی تی‌اِی‌سی
دقت چسباندن: +۲۵ میکرومتر
ویژگی‌ها ：
سر اتصال چیپ با حرکت مستقیم و قابل چرخش به‌صورت بازویی تا ۱۸۰ درجه؛
مکانیزم پوشش‌دهی خودکار چسب روی زیرلایه‌های سرامیکی؛
عملکرد بازرسی بصری خودکار (AOI) برای پوشش چسب؛
پیکربندی دوسری با دو بازوی مستقل اتصال چیپ که هر کدام به‌طور جداگانه برای جابجایی و اتصال مواد نوع P و نوع N طراحی شده‌اند.
پارامترها ：
مشخصات فنی |
مشخصات فنی |
UPH |
25–۳۰ هزار عدد (مربوط به چیپ) |
دقت قرارگیری X/Y |
±۲۵ میکرومتر |
دقت زاویهٔ قرارگیری |
±3° |
محدوده و دقت فشار قرارگیری |
20–300 گرم ±10% |
اندازه حلقه ویفر و سازگاری |
سازگار با سینی‌های ویفر ۸ اینچی و ۶ اینچی |
حداکثر دقت دوربین |
1 µm |
میدان دید دوربین |
1.0 میلیمتر –۵ میلی متر |
تعداد نازل‌های برداشتن |
4 عدد |
تعداد پین های خروجی |
۲ عدد؛ پین‌های متعدد پرتاب‌کننده (اختیاری) |
مواد قرارگیری |
تراشه‌های اتصال PN |
محدوده اندازه حامل |
عرض: ۴۰ میلیمتر –۹۵ میلیمتر؛ طول: ۱۲۰ میلیمتر –200 میلیمتر |
رابط تجهیزات بالادستی/پایین‌دستی |
SMEMA |
منبع تغذیه |
AC ۲۲۰ ولت / ۵۰ هرتز |
مصرف برق |
1500 وات |
هوا فشرده |
4–6 بار |
ابعاد (عرض ×د ×ه) |
2250 × 1700 ×۱۸۶۵ میلیمتر (بدون شارژر/دشارژر) |
وزن خالص |
1800 کیلوگرم |
شرکت میندر-هاي‌تکک راه‌حل‌های تخصصی و یک‌جا برای تأسیسات بسته‌بندی سردکننده‌های حرارتی (TEC) ارائه می‌دهد.
محصولات ما شامل دستگاه‌های اتصال چیپ (Die Bonders)، دستگاه‌های اتصال سیم (Wire Bonders)، تجهیزات بسته‌بندی هرماتیک، سیستم‌های درمان سطح پلاسما و سایر موارد است.
تیم مهندسی ما ۱۶ سال تجربه در بسته‌بندی تراشه دارد. ما تخصص فنی تخصصی، قیمت‌گذاری رقابتی و پشتیبانی جامع پس از فروش ارائه می‌دهیم.
لطفاً برای اطلاعات دقیق‌تر دربارهٔ تجهیزات خاص، با مهندسان ما تماس بگیرید.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
